相信不少網(wǎng)友都對老美5月16日宣布:將限制華為全球芯片供應(yīng)鏈,要求全球芯片制造公司在向華為出口時(shí),使用到美國技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片需要獲得美國的批準(zhǔn)一事,都有所耳聞。而我國也是霸氣回應(yīng),如果美國這樣做,我們也會有我們的名單,其中將涉及高通、蘋果等集團(tuán)。面對這一消息,美科技界有些始料未及:蘋果這就被拋棄了?
5G 手機(jī)芯片、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器、IOT 芯片等在內(nèi)的需求強(qiáng)勁,將拉動半導(dǎo)體行業(yè)快速復(fù)蘇。
2016-2021年全球人工智能芯片規(guī)模及預(yù)測
2019 年全球半導(dǎo)體營收超過 4100 億美元,其中中國地區(qū)銷售額占比為 35%,是占比最高的國家和地區(qū)。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù),2019 年中國集成電路進(jìn)口額為 3050 億美元。
2019 年中國地區(qū)半導(dǎo)體銷售額占全球 35%
中國半導(dǎo)體市場龐大,自給率嚴(yán)重不足,國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)。
而美國的決絕,華為也突然發(fā)布了一條微博,表示:除了勝利,我們已無路可走!但實(shí)際上,老美的這一舉動,影響到的又何止華為?富士康宣布:由于COVID-19和智能手機(jī)出貨量下降,富士康的利潤下降了90%!而雷軍創(chuàng)辦的小米集團(tuán)則宣布:Redmi 10X將搭載并首發(fā)聯(lián)發(fā)科最新芯片——天璣820處理器!
5月18日,MediaTek正式宣布天璣系列5G SoC新品——天璣 820發(fā)布。這款MediaTek的最新產(chǎn)品天璣820,是采用了臺積電7nm工藝制造,并且集成了全球頂尖的5G調(diào)制解調(diào)器,加上最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗,其旗艦級的多核CPU 架構(gòu)讓性能遠(yuǎn)超同級,同時(shí)搭載高能效的獨(dú)立AI處理器APU3.0。
可以說天璣820的表現(xiàn)是同級最強(qiáng)的。它也將成為中高端5G智能手機(jī)的性能標(biāo)桿。MediaTek 李彥輯博士也表示:“聯(lián)發(fā)科目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列,以及面向中高端5G手機(jī)市場的天璣800系列。天璣820隸屬于天璣800系列,擁有旗艦級的架構(gòu)設(shè)計(jì)和卓越性能,綜合表現(xiàn)堪稱同級最強(qiáng),將快速進(jìn)入市場助力5G普及,為更多消費(fèi)者帶來強(qiáng)勁的5G性能與體驗(yàn)!”
對此,你有什么想說的?又有什么獨(dú)到的見解呢?


2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含2020-2024年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況,以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。



