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智研咨詢發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)RISC-V芯片行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共九章。首先介紹了RISC-V芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、RISC-V芯片整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了RISC-V芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了RISC-V芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)RISC-V芯片做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了RISC-V芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資RISC-V芯片行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
第一章計(jì)算機(jī)指令集基本情況及RISC-V架構(gòu)介紹
1.1 計(jì)算機(jī)指令集相關(guān)概述
1.1.1 計(jì)算機(jī)指令集基本情況
1.1.2 CISC和RISC指令集簡(jiǎn)介
1.1.3 CISC和RISC指令集特點(diǎn)
1.2 主流指令集架構(gòu)（ISA）介紹
1.2.1 X86架構(gòu)
1.2.2 ARM架構(gòu)
1.2.3 MIPS架構(gòu)
1.2.4 POWER架構(gòu)
1.3 RISC-V架構(gòu)發(fā)展簡(jiǎn)介
1.3.1 RISC-V提出背景
1.3.2 RISC-V早期發(fā)展歷程
1.3.3 RISC-V主要特點(diǎn)
第二章2020-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析
2.1.1 財(cái)稅補(bǔ)貼政策影響
2.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
2.1.3 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
2.1.4 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的提升路徑
2.1.5 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策建議
2.2 RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展情況
2.2.1 全球RISC-V基金會(huì)情況
2.2.2 全球RISC-V主要企業(yè)和產(chǎn)品
2.2.3 國(guó)內(nèi)處理器市場(chǎng)發(fā)展情況
2.2.4 國(guó)內(nèi)RISC-V指令集發(fā)展概況
2.2.5 國(guó)內(nèi)RISC-V主要企業(yè)和產(chǎn)品
2.3 基于RISC-V架構(gòu)芯片的發(fā)展情況
2.3.1 Occamy
2.3.2 MTIA
2.3.3 R9A02G20
2.3.4 Veyron V2
2.3.5 Sargantana芯片
2.4 RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析
2.4.1 RISC-V助力國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入開(kāi)源時(shí)代
2.4.2 國(guó)內(nèi)RISC-V芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
2.4.3 國(guó)內(nèi)RISC-V AI芯片主要模式
2.4.4 國(guó)內(nèi)RISC-V芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.4.5 國(guó)內(nèi)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)盈利能力
第三章2020-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
3.1 硅片
3.1.1 硅片基本特性介紹
3.1.2 硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.1.3 硅片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能情況
3.1.4 硅片市場(chǎng)出口情況
3.1.5 硅片應(yīng)用領(lǐng)域分析
3.2 光刻膠
3.2.1 光刻膠基本特性
3.2.2 光刻膠質(zhì)量指標(biāo)
3.2.3 國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀
3.2.4 光刻膠主要企業(yè)
3.2.5 國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展機(jī)遇
3.2.6 光刻膠發(fā)展展望
3.3 電子氣體
3.3.1 電子氣體基本分類介紹
3.3.2 電子氣體市場(chǎng)規(guī)模分析
3.3.3 電子氣體主要生產(chǎn)企業(yè)
3.3.4 電子大宗氣體需求分析
3.3.5 電子特種氣體應(yīng)用領(lǐng)域
3.3.6 電子大宗氣體進(jìn)入壁壘
第四章2020-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游發(fā)展分析
4.1 芯片設(shè)計(jì)
4.1.1 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
4.1.3 芯片設(shè)計(jì)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
4.1.4 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品分布
4.1.5 芯片設(shè)計(jì)人員數(shù)量
4.1.6 芯片設(shè)計(jì)發(fā)展思路
4.2 芯片制造
4.2.1 芯片制造市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.2.2 國(guó)產(chǎn)HPC與AI芯片制造裝備技術(shù)
4.2.3 芯片制造技術(shù)與工藝分析
4.2.4 芯片制造企業(yè)成本核算與管控
4.2.5 芯片制造行業(yè)進(jìn)入壁壘
4.2.6 芯片制作中行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3 晶圓代工
4.3.1 全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.2 國(guó)內(nèi)晶圓代工市場(chǎng)格局
4.3.3 國(guó)內(nèi)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
4.3.4 國(guó)內(nèi)晶圓代工工廠情況
4.3.5 國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)布局
4.3.6 國(guó)內(nèi)晶圓代工制程情況
4.3.7 晶圓代工行業(yè)發(fā)展展望
4.4 芯片封測(cè)
4.4.1 芯片封測(cè)基本概念
4.4.2 芯片封測(cè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
4.4.3 芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模
4.4.4 芯片封測(cè)企業(yè)布局
4.4.5 封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
4.4.6 芯片封測(cè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
4.4.7 芯片封測(cè)發(fā)展思路
第五章2020-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展分析
5.1 智能硬件
5.1.1 智能硬件行業(yè)概述
5.1.2 智慧家庭硬件銷(xiāo)售情況
5.1.3 RISC-V芯片應(yīng)用情況
5.1.4 AI智能硬件發(fā)展趨勢(shì)
5.2 工業(yè)控制
5.2.1 工業(yè)控制基本介紹
5.2.2 工控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析
5.2.3 工控市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.4 RISC-V芯片應(yīng)用情況
5.2.5 工控行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.3 汽車(chē)電子
5.3.1 汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模分析
5.3.2 汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.3.3 RISC-V芯片應(yīng)用情況
5.3.4 汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.3.5 汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展前景
5.4 通信設(shè)備
5.4.1 通信設(shè)備行業(yè)基本概述
5.4.2 通信設(shè)備制造市場(chǎng)規(guī)模
5.4.3 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)情況
5.4.4 RISC-V芯片應(yīng)用情況
5.5 其他領(lǐng)域需求
5.5.1 云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心
5.5.2 軟件與服務(wù)操作系統(tǒng)
5.5.3 編譯器與開(kāi)發(fā)工具
5.5.4 技術(shù)服務(wù)與培訓(xùn)
第六章RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之芯片設(shè)計(jì)研發(fā)類企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.1 中科藍(lán)訊
6.1.1 企業(yè)概況
6.1.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
6.1.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.1.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
6.1.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.2 樂(lè)鑫科技
6.2.1 企業(yè)概況
6.2.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
6.2.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.2.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
6.2.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.3 全志科技
6.3.1 企業(yè)概況
6.3.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
6.3.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.3.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
6.3.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.4 芯原股份
6.4.1 企業(yè)概況
6.4.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
6.4.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.4.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
6.4.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.5 納思達(dá)
6.5.1 企業(yè)概況
6.5.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
6.5.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.5.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
6.5.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.6 北京君正
6.6.1 企業(yè)概況
6.6.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
6.6.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
6.6.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
6.6.5 公司發(fā)展規(guī)劃
6.7 其他
6.7.1 中微半導(dǎo)
6.7.2 國(guó)芯科技
6.7.3 億通科技
第七章RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之軟件及應(yīng)用類企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.1 潤(rùn)和軟件
7.1.1 企業(yè)概況
7.1.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
7.1.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
7.1.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
7.1.5 公司發(fā)展規(guī)劃
7.2 飛利信
7.2.1 企業(yè)概況
7.2.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
7.2.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
7.2.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
7.2.5 公司發(fā)展規(guī)劃
7.3 中科軟
7.3.1 企業(yè)概況
7.3.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
7.3.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
7.3.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
7.3.5 公司發(fā)展規(guī)劃
第八章RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之RISC-V聯(lián)盟部分企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1 兆易創(chuàng)新
8.1.1 企業(yè)概況
8.1.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
8.1.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.1.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.2 三未信安
8.2.1 企業(yè)概況
8.2.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
8.2.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.2.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.3 東軟載波
8.3.1 企業(yè)概況
8.3.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
8.3.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.3.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.4 好上好
8.4.1 企業(yè)概況
8.4.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
8.4.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.4.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.5 好利科技
8.5.1 企業(yè)概況
8.5.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
8.5.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.5.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
8.5.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.6 旋極信息
8.6.1 企業(yè)概況
8.6.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
8.6.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.6.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
8.6.5 公司發(fā)展規(guī)劃
8.7 晶晨股份
8.7.1 企業(yè)概況
8.7.2 企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
8.7.3 產(chǎn)品/服務(wù)特色
8.7.4 公司經(jīng)營(yíng)狀況
8.7.5 公司發(fā)展規(guī)劃
第九章2025-2031年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
9.1 中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
9.1.1 RISC-V發(fā)展存在的機(jī)遇
9.1.2 RISC-V發(fā)展發(fā)展趨勢(shì)
9.1.3 RISC-V未來(lái)發(fā)展展望
9.2 中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)存在的挑戰(zhàn)及投資建議
9.2.1 RISC-V發(fā)展存在的挑戰(zhàn)
9.2.2 RISC-V發(fā)展對(duì)策建議
9.2.3 RISC-V產(chǎn)業(yè)投資建議
圖表目錄
圖表1 RISC-V基本指令集和擴(kuò)展指令集
圖表2 RISC-V與SPARC V8、OpenRISC的比較
圖表3 不同指令集動(dòng)態(tài)指令數(shù)獲取情況對(duì)比（結(jié)果采用x86-64進(jìn)行歸一化）
圖表4 不同指令集動(dòng)態(tài)指令字節(jié)獲取情況對(duì)比（結(jié)果采用x86-64進(jìn)行歸一化）
圖表5 已發(fā)布指令集規(guī)范
圖表6 已批準(zhǔn)的指令集拓展規(guī)范（一）
圖表7 已批準(zhǔn)的指令集拓展規(guī)范（二）
圖表8 已批準(zhǔn)的指令集拓展規(guī)范（三）
圖表9 已批準(zhǔn)的指令集拓展規(guī)范（四）
圖表10 已發(fā)布的非指令集規(guī)范
圖表11 RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)體系圖
圖表12 2020-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額
圖表13 2024年中國(guó)芯片產(chǎn)品貿(mào)易進(jìn)出口概況
圖表14 2024年中國(guó)芯片分產(chǎn)品出口情況
圖表15 2024年中國(guó)芯片分產(chǎn)品進(jìn)口情況
圖表16 2024年中國(guó)主要芯片產(chǎn)品貿(mào)易出口目的地
圖表17 2024年中國(guó)前十大芯片產(chǎn)品貿(mào)易進(jìn)口來(lái)源地
圖表18 2024年中國(guó)芯片產(chǎn)品分省出口情況
圖表19 2024年中國(guó)芯片產(chǎn)品分省進(jìn)口情況
圖表20 RVI技術(shù)組織架構(gòu)
圖表21 SiFive Performance? P870和SiFive Intelligence? X390
圖表22 RISC-V架構(gòu)發(fā)展歷程時(shí)間表
圖表23 RISC-V、X86及ARM架構(gòu)對(duì)比
圖表24 RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司
更多圖表見(jiàn)正文……
◆ 本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場(chǎng)調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開(kāi)信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測(cè)產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過(guò)智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶作為市場(chǎng)參考資料，本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
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01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬(wàn)家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
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智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡(jiǎn)報(bào)、監(jiān)測(cè)報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
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智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫(kù)資源和知識(shí)庫(kù)
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智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問(wèn)團(tuán)，與國(guó)內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務(wù)系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺(tái)等任意終端，均可在工作日內(nèi)得到受理回復(fù)。24小時(shí)全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時(shí)解決您的需求。
跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會(huì)安排專業(yè)的客服專員會(huì)定期電話回訪或上門(mén)拜訪，收集您對(duì)我們服務(wù)的意見(jiàn)及建議，做到讓客戶100%滿意。
