芯片行業(yè)周刊：聚焦芯片關鍵領域，推動芯片行業(yè)高質量發(fā)展

【重點事件】國新辦舉行“推動高質量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會，為廣東省芯片行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了強大的動力

3月29日上午，據(jù)國新網(wǎng)報道，國新辦舉行“推動高質量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會，圍繞“堅定不移推動廣東高質量發(fā)展 努力在推進中國式現(xiàn)代化建設中走在前列”作介紹。

央廣網(wǎng)記者提出今年廣東召開的高質量發(fā)展大會上提出要加快產(chǎn)業(yè)科技互促雙強、大力發(fā)展新質生產(chǎn)力。這個話題大家都非常關注，廣東作為經(jīng)濟強省，接下來在這方面有哪些考慮和布局？

廣東省委副書記、省長王偉中回答，對廣東而言，發(fā)展新質生產(chǎn)力一靠創(chuàng)新、二靠產(chǎn)業(yè)。其中，“創(chuàng)新”提出要堅持高水平科技自立自強，加快構建全過程創(chuàng)新鏈，以顛覆性技術和前沿技術催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動能，打造具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心。這些年我們堅持將1/3以上的省級科技創(chuàng)新資金投向基礎研究，先后布局10多批重點領域研發(fā)計劃，努力突破“卡脖子”技術，研發(fā)更多原創(chuàng)性、顛覆性成果。比如針對高端裝備、醫(yī)療器械等方面的短板，促進企業(yè)與高校、科研院所合作，攻克了ECMO、高端核磁共振設備、高端手術機器人等難關。針對“缺芯少核”的問題，我們深入實施“廣東強芯”工程，在模擬芯片、傳感器、光掩模等方面引進建設一批重大項目，努力打造中國集成電路第三極。

點評：芯片作為現(xiàn)代科技的核心組件，在人工智能、信息安全及智能武器等領域扮演著至關重要的角色。它們廣泛應用于各個領域，包括物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)，以及國防科技和國防安全。芯片技術的發(fā)展推動了信息技術的革命，影響了通信、醫(yī)療、汽車和交通等多個領域。近年來，廣東省積極推進“廣東強芯”工程，加快芯片行業(yè)發(fā)展。廣東省人民政府數(shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，廣東省芯片產(chǎn)量同比增長41.09%至117.95億塊。

“推動高質量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會的成功召開，為廣東省芯片行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了強大的動力。與此同時，發(fā)布會也清晰地描繪了廣東省在芯片行業(yè)發(fā)展中的重點任務和戰(zhàn)略方向。通過深入實施“廣東強芯”工程，引進并建設一批重大項目，不僅有助于廣東省加快芯片行業(yè)的創(chuàng)新步伐，進一步提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體水平，還有助于廣東省解決當前芯片行業(yè)面臨的“缺芯少核”等關鍵問題，推動廣東省在芯片領域實現(xiàn)跨越式發(fā)展。此外，發(fā)布會還展示了廣東省在科技創(chuàng)新方面的顯著成果。通過與高校、科研院所的緊密合作，廣東省在高端裝備、醫(yī)療器械等領域攻克了一系列技術難關，不僅充分展現(xiàn)了廣東省在科技創(chuàng)新方面的卓越實力，也為廣東省芯片行業(yè)的發(fā)展提供了寶貴的經(jīng)驗和啟示。

圖1：2018-2024年1-2月廣東省芯片產(chǎn)量（單位：億塊）

資料來源：廣東省人民政府、智研咨詢整理

【重點事件】上海臨港新片區(qū)半導體特色工藝生產(chǎn)線迎來重大進展，將進一步提升國內芯片制造技術能級

3月30日，位于上海臨港新片區(qū)的上海市重點工程——積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設項目迎來重要施工節(jié)點。300毫米車規(guī)半導體集成電路制造基地設備正式入場，經(jīng)過調試后預計于今年7月正式投產(chǎn)。

積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設項目位于重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總建筑面積22萬平方米，建成后將成為國家重要的高端裝備廠房和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進一步提升國內芯片制造技術能級，擴充工藝技術平臺種類，提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案。

【重點技術】小米申請定位方法、裝置、存儲介質及芯片專利，降低定位時延

3月26日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，北京小米移動軟件有限公司申請一項名為“定位方法、裝置、存儲介質及芯片”，公開號CN117769864A，申請日期為2022年7月。

專利摘要顯示，本公開涉及一種定位方法、裝置、存儲介質及芯片。該方法包括：接收基站發(fā)送的用于終端定位的配置信息；根據(jù)所述配置信息對所述基站發(fā)送的定位參考信號進行測量，得到測量結果；向所述基站發(fā)送所述測量結果，所述測量結果用于所述基站確定所述終端的位置信息。采用該方法可以降低定位時延。

【重點技術】長鑫存儲取得存儲裝置的讀寫方法及存儲裝置專利，能夠根據(jù)存儲芯片的溫度調節(jié)寫恢復時間

3月28日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，長鑫存儲技術有限公司取得一項名為“存儲裝置的讀寫方法及存儲裝置”，授權公告號CN114141287B，申請日期為2020年9月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種存儲裝置的讀寫方法及存儲裝置，所述存儲裝置包括存儲芯片，所述存儲裝置讀寫方法是，在存儲芯片運行期間，測量所述存儲芯片的溫度，并根據(jù)所述溫度調節(jié)存儲芯片的寫恢復時間。本發(fā)明的優(yōu)點在于，能夠根據(jù)所述存儲芯片的溫度調節(jié)所述存儲芯片的寫恢復時間，從而使得存儲芯片執(zhí)行的寫恢復時間與存儲芯片在進行讀寫操作時實際發(fā)生的寫恢復時間基本一致，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失或者運行速度降低的情況。

【重點技術】中國一汽取得比例閥芯片調節(jié)專利，提高了比例閥芯片的調節(jié)準確性和效率

3月28日，國家知識產(chǎn)權局公告顯示，中國第一汽車股份有限公司獲得一項名為“一種比例閥芯片調節(jié)方法、裝置、電子設備和介質”的專利，授權公告號為CN115712322B，申請日期為2022年11月。

該專利揭示了一種比例閥芯片調節(jié)方法，包括獲取車輛換擋指令和當前離合器溫度，并根據(jù)實際線下標定獲得的對應關系，調節(jié)比例閥芯片中的場效應管，從而提高了比例閥芯片的調節(jié)準確性和效率，進而提高了比例閥芯片的控制精度。

【重點技術】華為公司取得芯片測試裝置專利，可以實現(xiàn)對高功率、窄脈寬的激光芯片的性能測試評估

3月28日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，華為技術有限公司取得一項名為“芯片測試裝置”的專利，授權公告號CN114256730B，申請日期為2020年9月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N芯片測試裝置，集成驅動電源和探針卡，可以實現(xiàn)對高功率、窄脈寬的激光芯片的性能測試評估。該芯片測試裝置包括：驅動電源；探針卡PCB，探針卡PCB與驅動電源的PCBA連接；探針正極，探針正極通過第一介質與探針卡PCB連接，探針正極的后端與驅動電源的PCBA的上表面連接；探針負極，探針負極通過第一介質與探針卡PCB連接，探針負極的后端與驅動電源的PCBA的下表面連接。

【重點技術】華為公司申請圖像傳感器電路、圖像傳感器芯片以及攝像設備專利，解決現(xiàn)有圖像傳感器內的轉換增益自動判斷機制容易對與像素單元耦接的列總線上的電壓產(chǎn)生串擾的問題

3月29日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“圖像傳感器電路、圖像傳感器芯片以及攝像設備”，公開號CN117793557A，申請日期為2022年9月。

專利摘要顯示，一種圖像傳感器電路、圖像傳感器芯片以及攝像設備，應用于傳感器技術領域，以解決現(xiàn)有圖像傳感器內的轉換增益自動判斷機制容易對與像素單元耦接的列總線上的電壓產(chǎn)生串擾的問題。該圖像傳感器電路在雙轉換增益像素陣列的每條列總線與對應的模數(shù)轉換器之間設置轉換增益選取電路，該轉換增益選取電路在像素單元內的懸浮擴散節(jié)點復位后，分別接收像素單元在高轉換增益模式和低轉換增益模式輸出的電壓；然后在像素單元內的光電二極管向懸浮擴散節(jié)點轉移光生電子后，結合像素單元在高轉換增益模式或低轉換增益模式輸出的電壓與給定參考電壓判斷當前入射光強下合適的增益模式，并輸出對應的電壓值，用于后期圖像處理。

【重點技術】云天勵飛獲得芯片控制方法、裝置、人工智能芯片及終端設備發(fā)明專利，使得人工智能芯片在啟動工作及結束工作的時候均可正常工作

3月29日，云天勵飛新獲得一項發(fā)明專利授權，專利名為“一種芯片控制方法、裝置、人工智能芯片及終端設備”，專利申請?zhí)枮镃N202011013518.0，授權日為2024年3月29日。

專利摘要：本申請屬于人工智能芯片技術領域，尤其涉及一種芯片控制方法、裝置、人工智能芯片及終端設備。所述方法應用于人工智能芯片中，所述方法包括：獲取待處理的神經(jīng)網(wǎng)絡模型計算任務；將所述神經(jīng)網(wǎng)絡模型計算任務按照執(zhí)行順序依次分解為第一子任務、第二子任務和第三子任務；執(zhí)行所述第一子任務；在所述第一子任務的執(zhí)行過程中，逐步提升芯片功耗，直至達到預設的峰值功耗；執(zhí)行所述第二子任務；在所述第二子任務的執(zhí)行過程中，保持所述峰值功耗；執(zhí)行所述第三子任務；在所述第三子任務的執(zhí)行過程中，逐步降低芯片功耗，直至所述神經(jīng)網(wǎng)絡模型計算任務執(zhí)行結束。通過本申請，使得人工智能芯片在啟動工作及結束工作的時候均可正常工作。

【重點技術】華為公司申請存儲芯片專利，增大存儲芯片的存儲密度

3月29日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“一種存儲芯片、其操作方法及電子設備”，公開號CN117794233A，申請日期為2022年9月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N存儲芯片、其操作方法及電子設備，存儲芯片包括：多層反熔斷單元層、多條第一連接線、多條第二連接線、開關控制層、多條第一控制線和多條第二控制線，反熔斷單元層包括：多個存儲電容。第一連接線連接對應的反熔斷單元層中的各存儲電容的第一極，第二連接線連接對應的存儲電容串中的各存儲電容的第二極。開關控制層包括：分別與多條第二連接線對應的多個開關器件，開關器件包括：控制端，第一端及第二端，控制端與第一控制線連接，第一端與第二控制線連接，第二端與對應的第二連接線連接。存儲電容更容易堆疊成三維結構，使反熔斷單元陣列的結構更加緊湊，從而減小反熔斷單元陣列面積開銷，增大存儲芯片的存儲密度。

【重點企業(yè)】通義大模型落地手機芯片，阿里云攜手MediaTek探索端側AI智能體

3月28日，阿里云與知名半導體公司MediaTek聯(lián)合宣布，通義千問18億、40億參數(shù)大模型已成功部署進天璣9300移動平臺，可離線流暢運行即時且精準的多輪AI對話應用，連續(xù)推理功耗增量不到3W，實現(xiàn)手機AI體驗的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配，僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現(xiàn)，標志著Model-on-Chip的探索正式從驗證走向商業(yè)化落地新階段。

端側AI是大模型落地的極具潛力的場景之一。利用終端算力進行AI推理，可大幅降低推理成本、保證數(shù)據(jù)安全并提升AI響應速度，讓大模型可以更好地為用戶提供個性化體驗。然而，要將大模型部署并運行在終端，需完成從底層芯片到上層操作系統(tǒng)及應用開發(fā)的軟硬一體深度適配，存在技術未打通、算子不支持、開發(fā)待完善等諸多挑戰(zhàn)。

據(jù)了解，通義千問18億參數(shù)開源大模型，在多個權威測試集上性能表現(xiàn)遠超此前SOTA模型，且推理2048 token最低僅用1.8G內存，是一款低成本、易于部署、商業(yè)化友好的小尺寸模型。天璣9300集成MediaTek第七代AI處理器APU790，生成式AI處理速度是上一代AI處理器的8倍。

阿里巴巴通義實驗室業(yè)務負責人徐棟介紹稱，阿里云與MediaTek在模型瘦身、工具鏈優(yōu)化、推理優(yōu)化、內存優(yōu)化、算子優(yōu)化等多個維度展開合作，實現(xiàn)了基于AI處理器的高效異構加速，真正把大模型“裝進”并運行在手機芯片中，給業(yè)界成功打樣端側AI的Model-on-Chip部署新模式。

【重點企業(yè)】華工科技核心子公司華工正源推出1.6T-200G/λ硅光高速光模塊，采用自研單波200G硅光芯片

3月29日消息，華工科技核心子公司華工正源（HGGenuine）在第49屆光網(wǎng)絡與通信研討會及博覽會（OFC）上，正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案。華工正源的1.6T高速硅光模塊產(chǎn)品，采用自研單波200G硅光芯片，并兼容薄膜鈮酸鋰調制器和量子點激光器，擁有8個并行發(fā)送與接收通道；每通道運行波長為1310nm；運行速率為212.5Gbps，適用于1.6T以太網(wǎng)與InfiniBand系統(tǒng)的2x800G應用。

【重點企業(yè)】兆易創(chuàng)新擬以15億元參與長鑫科技增資，加快產(chǎn)能布局

3月29日下午，國產(chǎn)存儲芯片廠商兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，為加強公司與長鑫科技集團股份有限公司（長鑫存儲為其全資子公司，以下簡稱“長鑫科技”）的戰(zhàn)略合作關系，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫存儲新一輪融資。本次增資完成后，兆易創(chuàng)新將持有長鑫科技約1.88%股權。

除兆易創(chuàng)新增資15億元外，參與長鑫科技本輪融資的企業(yè)還包括長鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號股權投資合伙企業(yè)、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，本輪融資總規(guī)模共計108億元。

對于長鑫科技的最新估值，根據(jù)公告介紹，參考市場化詢價及第三方機構的資產(chǎn)評估結果，并經(jīng)長鑫存儲公司在內的各方投資人協(xié)商和談判，最終確定長鑫科技在本輪融資投前估值約為人民幣1399.82億元。

【重點企業(yè)】數(shù)芯微完成Pre-A輪6000萬元融資，旨在支持數(shù)芯微在數(shù)智芯片技術領域的研發(fā)與市場擴展

3月29日下午，西安數(shù)芯微科技有限公司（簡稱“數(shù)芯微”）與深圳市同心圓控股集團（簡稱“同心圓”）在深圳福田舉行了隆重的合作簽約儀式。同心圓集團宣布向數(shù)芯微投資6000萬元人民幣，旨在支持數(shù)芯微在數(shù)智芯片技術領域的研發(fā)與市場擴展。數(shù)芯微CEO惠輝先生與同心圓董事長楊宏博先生共同出席了此次活動，見證了雙方合作的歷史性時刻。

數(shù)芯微作為數(shù)字經(jīng)濟基礎建設服務商，聯(lián)合國家CA認證中心，研發(fā)出面向全行業(yè)的數(shù)字經(jīng)濟建設的基礎設施產(chǎn)品“數(shù)智芯片+數(shù)字化管理系統(tǒng)”，致力于通過自主研發(fā)的數(shù)智芯片構建一個萬物互聯(lián)互通的世界。數(shù)智芯片作為數(shù)芯微的核心產(chǎn)品，不僅解決了產(chǎn)品品質的溯源難題，也為各行各業(yè)提供了強大的數(shù)據(jù)支持和智能解決方案，推動全行業(yè)的數(shù)字化轉型，提升各行業(yè)的運營效率與經(jīng)濟效率。

同心圓通過為創(chuàng)業(yè)者搭建資本平臺，找到各行各業(yè)那些頂級的聰明的腦袋，給他們植入資本意識，資本思維，通過資本助力這些聰明的腦袋拿到更大的結果。同心圓認為，巨大的社會價值背后一定蘊含著巨大的商業(yè)價值，那些偉大的卓越的公司必定創(chuàng)造了巨大的社會價值，同心圓在于以創(chuàng)造社會價值為中心，挖掘并支持具有潛力的優(yōu)秀企業(yè)，讓他們成為舞臺的中心，同心圓甘當配角，搖旗吶喊，助力前行。

在數(shù)字經(jīng)濟基礎建設領域，數(shù)芯微無疑是同心圓尋找到的理想合作伙伴。數(shù)芯微是一家專注于自主研發(fā)數(shù)字加密芯片技術的高新技術企業(yè)，他們憑借著領先的數(shù)智芯片技術，為行業(yè)帶來了創(chuàng)新，也為社會創(chuàng)造了更多的價值。

同心圓對數(shù)芯微的投資，不僅因為其技術實力和商業(yè)前景，更因為他們與同心圓的價值觀一致。雙方的合作不僅能夠促進數(shù)字經(jīng)濟領域的發(fā)展，還能夠為社會帶來更多的創(chuàng)新和福祉。這種以共同價值觀為基礎的合作模式，既有利于企業(yè)的長期發(fā)展，也有利于社會的全面進步。因此，同心圓將繼續(xù)支持和投資于像數(shù)芯微這樣具有創(chuàng)新能力和社會責任感的企業(yè)，共同創(chuàng)造更加美好的未來。

在簽約儀式上，惠輝表示：“數(shù)芯微一直致力于通過技術創(chuàng)新，推動數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展。同心圓的投資不僅為我們帶來了資金上的支持，更為我們帶來了寶貴的戰(zhàn)略資源。我們相信，通過雙方的緊密合作，數(shù)芯微將能夠更好地服務于社會，推動萬物互聯(lián)的實現(xiàn)。”

同心圓董事長楊宏博先生也表達了對合作的期待：“數(shù)芯微在數(shù)智芯片領域展現(xiàn)出了卓越的創(chuàng)新能力和市場潛力。我們對數(shù)芯微的未來充滿信心，并期待通過這次合作，共同開啟數(shù)字經(jīng)濟的新篇章?！?

根據(jù)合作協(xié)議，雙方將在芯片領域展開深入合作，未來，數(shù)芯微科技將利用自身在數(shù)智芯片方面的優(yōu)勢，與合作伙伴共同攜手，根據(jù)行業(yè)特點設計專屬服務方案，以滿足市場不斷變化的需求。通過數(shù)智芯片，構建一個萬物互聯(lián)互通的世界，助力全行業(yè)數(shù)字化轉型。

同心圓的加入，不僅為數(shù)芯微的發(fā)展注入了新的活力，也為數(shù)字經(jīng)濟的未來描繪了更加宏偉的藍圖。雙方將攜手并進，共同探索數(shù)字經(jīng)濟的無限可能。數(shù)芯微與同心圓的合作，是數(shù)字經(jīng)濟領域內的一次重要聯(lián)合。雙方將共同致力于推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為構建萬物互聯(lián)的智能世界貢獻力量。

【重點企業(yè)】??????????????????????????無問芯穹發(fā)布大模型開發(fā)與服務平臺，支持多模型與多芯片之間的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化和統(tǒng)一部署

3月31日消息，無問芯穹發(fā)布基于多芯片算力底座的“無穹Infini-AI”大模型開發(fā)與服務平臺，宣布自3月31日起正式開放全量注冊，給所有實名注冊的個人和企業(yè)用戶提供百億tokens免費配額。

上海無問芯穹智能科技有限公司成立于2023年5月，創(chuàng)始團隊成員來自清華大學電子系及頭部科技企業(yè)。據(jù)悉，目前上述平臺支持Baichuan2、ChatGLM2、ChatGLM3、ChatGLM3閉源模型、Llama2、Qwen、Qwen1.5系列等共20多個模型，以及AMD、壁仞、寒武紀、燧原、天數(shù)智芯、沐曦、摩爾線程、NVIDIA等10余種計算卡，支持多模型與多芯片之間的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化和統(tǒng)一部署。

【重點企業(yè)】英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計劃備忘錄，合作開發(fā)Intel 18A制程芯片

3月25日消息，英特爾與Arm近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于2024年2月的Intel Foundry Direct Connect活動上公布。

“新興企業(yè)支持計劃”基于英特爾與Arm去年4月達成的合作協(xié)議。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于Intel 18A制程工藝開發(fā)Arm架構SoC。Intel18A制程工藝是英特爾芯片代工路線目前圖中最先進的版本，對應于行業(yè)競爭對手的1.8nm級別。

【重點企業(yè)】維諦技術即將重磅發(fā)布Vertiv? AIGC全棧液冷解決方案，助力客戶實現(xiàn)智算場景下的“冷電雙控”

3月26日，維諦技術官微消息，新型智算出現(xiàn)新挑戰(zhàn)，機柜功率密度激增，供配電容量需求大幅提升?；趯π枨髨鼍?、海內外應用經(jīng)驗的洞察，公司將重磅發(fā)布Vertiv? AIGC全棧液冷解決方案，從電網(wǎng)到芯片配電、從芯片散熱到室外冷源，助力客戶實現(xiàn)智算場景下的“冷電雙控”。

【重點企業(yè)】美光中國新工廠破土動工，承諾在華追加投資43億元

3月27日上午，全球半導體企業(yè)美光科技股份有限公司在西安高新區(qū)舉辦了新廠房的奠基儀式，合作方贈送的鮮花排成了一條長龍?！拔覀儗远ú灰圃袊?、投資中國、回饋中國社會?！泵拦獾娜駽EO桑杰·梅赫羅特拉說。

美光入華20多年，落戶西安18年，已先后四次投資西安，建設了芯片的模組工廠、封裝和測試工廠，總投資接近110億元。

當日，美光承諾向中國追加43億元投資。據(jù)桑杰·梅赫羅特拉介紹，美光將在當?shù)剡M行資金的投入、技術的引領，以帶動就業(yè)、幫助減碳、捐助弱勢群體。

【重點企業(yè)】日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm制程

3月27日消息，日本公司DNP近日宣布，將為Rapidus研發(fā)并量產(chǎn)用于2nm制程芯片的最尖端光掩模產(chǎn)品，預計在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。同時，日本凸版公司也將開發(fā)最尖端的光掩模。

【重點企業(yè)】SK海力士：2024年HBM芯片占公司DRAM芯片銷售比重預計達兩位數(shù)

3月27日，SK海力士CEO郭魯正表示，預計用于AI芯片組的HBM芯片在公司DRAM芯片銷售中所占比重將從去年的個位數(shù)上升至今年的兩位數(shù)。郭魯正另外就“SK海力士擬投資約40億美元，在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進芯片封裝廠”的媒體報道回應稱，工廠最終選址仍在慎重研究中，尚未做出決定，將于今年內完成選址工作。

【重點企業(yè)】聯(lián)發(fā)科已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配

3月28日，全球最大的智能手機芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配。通義千問在離線情況下運行多輪AI對話。

阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機廠商提供端側大模型解決方案。