固態(tài)硬盤(pán)主控芯片

2025年固態(tài)硬盤(pán)主控芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告

隨著一系列國(guó)家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實(shí)施，下游制造業(yè)的升級(jí)換代進(jìn)程加快，其中消費(fèi)電子、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等存儲(chǔ)器應(yīng)用的重要領(lǐng)域維持較快增速。下游市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)，直接推動(dòng)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴(kuò)張，有利于維持固態(tài)硬盤(pán)主控芯片行業(yè)需求端的規(guī)模增長(zhǎng)。隨著大模型訓(xùn)練和推理對(duì)算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能固態(tài)硬盤(pán)的需求激增。AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)帶寬和延遲的極致要求，推動(dòng)主控芯片向 PCIe 5.0 及以上標(biāo)準(zhǔn)迭代。2024年固態(tài)硬盤(pán)主控芯片市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。估計(jì)2024年全球固態(tài)硬盤(pán)主控芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)37.4億美元。