2025年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

基于為固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專精特新市占率申報指標提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）。《報告》旨在深入、具體、細致、完善地論證和評估國內(nèi)外行業(yè)市場規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質(zhì)提供強有力的證明依據(jù)。

為確保《報告》內(nèi)所涉行業(yè)、項目數(shù)據(jù)精準性以及論證分析嚴謹性，智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)及內(nèi)容進行嚴密論證，以求數(shù)據(jù)的準確性，助力企業(yè)申報，以享受更多政策支持，擴大品牌影響力，擴展國內(nèi)外客戶資源，進而助力企業(yè)更上一層樓。

固態(tài)硬盤，又稱固態(tài)驅(qū)動器，是用固態(tài)電子存儲芯片陣列制成的硬盤，一般包括主控芯片（又稱存儲控制芯片）和NAND FLASH 存儲顆粒，存儲顆粒負責(zé)數(shù)據(jù)存儲，主控芯片承擔(dān)數(shù)據(jù)的讀取、寫入。固態(tài)硬盤主控芯片是固態(tài)硬盤的“大腦”，主要用于管理存儲顆粒中數(shù)據(jù)的寫入、讀取與擦除，并與系統(tǒng)廠商推出的各類外部計算機或電子設(shè)備 CPU 進行通信和數(shù)據(jù)交換。主控芯片能夠通過數(shù)據(jù)存儲管理和數(shù)據(jù)糾錯算法，有效降低存儲顆粒中存儲單元因器件特性導(dǎo)致數(shù)據(jù)揮發(fā)等因素而引起數(shù)據(jù)錯誤的概率。

隨著一系列國家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實施，下游制造業(yè)的升級換代進程加快，其中消費電子、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等存儲器應(yīng)用的重要領(lǐng)域維持較快增速。下游市場蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，直接推動存儲器產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于維持固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)需求端的規(guī)模增長。隨著大模型訓(xùn)練和推理對算力需求的指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心對高性能固態(tài)硬盤的需求激增。AI服務(wù)器對存儲帶寬和延遲的極致要求，推動主控芯片向 PCIe 5.0 及以上標準迭代。2024年固態(tài)硬盤主控芯片市場規(guī)模將實現(xiàn)大幅度增長。估計2024年全球固態(tài)硬盤主控芯片市場規(guī)模達37.4億美元。

全球固態(tài)硬盤主控芯片廠商，主要可以分為三類：第一類為 NAND 原廠自研自用 SSD 主控芯片廠商，第二類為非 NAND 原廠自研自用 SSD 主控芯片廠商（主要為群聯(lián)電子），第三類為獨立 SSD 主控芯片廠商。NAND 原廠自研自用 SSD 主控芯片廠商的主控芯片產(chǎn)品搭配自有的 NAND 顆粒直接加工為自有品牌模組出售，通常不單獨對外出售，主要包括三星、海力士、美光、鎧俠、Solidigm、西部數(shù)據(jù)等 NAND 顆粒原廠；非 NAND 原廠自研自用 SSD 主控芯片廠商主要是通過外采 NAND 顆粒，搭配自有的主控芯片產(chǎn)品直接用于自有品牌模組出售或給其他品牌廠商貼牌，同時也向市場出售一部分 SSD 主控芯片；獨立 SSD主控芯片廠商通常單獨對外銷售主控芯片，主要包括慧榮科技、聯(lián)蕓科技、Marvell、瑞昱、英韌科技、得一微等。以聯(lián)蕓科技、英韌科技、得一微等為代表的自主可控半導(dǎo)體制造商成長較快，近年來我國固態(tài)硬盤主控芯片國產(chǎn)化率持續(xù)提升。

隨著國家對專精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個企業(yè)申報意識也不斷加強，未來將會有越來越的企業(yè)投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時，專精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評價指標也更加客觀公正，通過名額愈發(fā)緊縮。申報企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場地位證明等相關(guān)證明材料準確、無誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗豐富的研究員、龐大的行研基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準確、更有說服力的市場占有率數(shù)據(jù)。

《2025年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》內(nèi)含專業(yè)的分析、縝密的設(shè)計以及科學(xué)的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

數(shù)據(jù)說明：

1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財務(wù)指標或存在一定的滯后性），報告預(yù)測區(qū)間為2025-2031年。

2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3：報告核心數(shù)據(jù)基于智研團隊嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準確可靠。

4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。

智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風(fēng)險分析等。

報告目錄：

第一章 固態(tài)硬盤主控芯片概述

第一節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片定義

第二節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片發(fā)展歷程

第二章 2024年中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

第二節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第三章 2020-2024年世界固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場運行形勢分析

第一節(jié) 全球固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)發(fā)展概況

第二節(jié) 全球固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 全球固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)區(qū)域市場結(jié)構(gòu)分析

第四節(jié) 全球固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)主要企業(yè)市場占有率分析

第五節(jié) 全球固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第四章 2020-2024年中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)供給與需求情況分析

第一節(jié) 中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)概況

第二節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場現(xiàn)況分析

一、中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模

二、中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)細分市場規(guī)模

三、中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀

第三節(jié) 中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)價格走勢分析

第五章 2020-2024年中國固態(tài)硬盤主控芯片上、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

第一節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片上游行業(yè)發(fā)展分析

一、固態(tài)硬盤主控芯片上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、固態(tài)硬盤主控芯片上游行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

第二節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片下游行業(yè)發(fā)展分析

一、固態(tài)硬盤主控芯片下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、固態(tài)硬盤主控芯片下游行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

第六章 2020-2024年中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)企業(yè)市場占有率分析

第二節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)競爭格局分析

一、行業(yè)內(nèi)競爭

二、供應(yīng)商議價能力

三、客戶議價能力

四、進入威脅

五、替代威脅

第七章 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)重點企業(yè)競爭力分析

第一節(jié) 慧榮科技

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)經(jīng)營狀況

四、企業(yè)發(fā)展策略

第二節(jié) 聯(lián)蕓科技

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)經(jīng)營狀況

四、企業(yè)發(fā)展策略

第三節(jié) 聯(lián)詠

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)經(jīng)營狀況

四、企業(yè)發(fā)展策略

第四節(jié) 英韌科技

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)經(jīng)營狀況

四、企業(yè)發(fā)展策略

第五節(jié) 得一微

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)經(jīng)營狀況

四、企業(yè)發(fā)展策略

第八章 中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析

第一節(jié) 未來固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、未來固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)發(fā)展分析

二、未來固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向

第二節(jié) 2025-2031年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)運行狀況預(yù)測

一、2025-2031年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

二、2025-2031年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測

三、2025-2031年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)供需預(yù)測

第九章 中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)投資的建議及觀點

第一節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)投資機遇

第二節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)投資風(fēng)險

第三節(jié) 固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)應(yīng)對策略