半導(dǎo)體
1664
0
20
2022-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備租賃行業(yè)市場行情動態(tài)及投資前景分析報告
《2022-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備租賃行業(yè)市場行情動態(tài)及投資前景分析報告》共八章，包含中國半導(dǎo)體設(shè)備租賃行業(yè)重點區(qū)域市場競爭力分析，中國半導(dǎo)體設(shè)備租賃行業(yè)競爭對手經(jīng)營狀況分析，中國半導(dǎo)體設(shè)備租賃行業(yè)趨勢預(yù)測分析和投融資分析等內(nèi)容。
2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場運行格局及戰(zhàn)略咨詢研究報告
《2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場運行格局及戰(zhàn)略咨詢研究報告》共十八章，包含半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資價值綜合評估，中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析，2021-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析等內(nèi)容。
2021-2027年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場運行格局及投資前景分析報告
《2021-2027年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場運行格局及投資前景分析報告》共十章，包含中國化合物半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域分析，中國化合物半導(dǎo)體重點企業(yè)經(jīng)營分析，2021-2027年中國化合物半導(dǎo)體投資前景及趨勢分析等內(nèi)容。
韓國發(fā)布人工智能半導(dǎo)體強國十年規(guī)劃
韓國政府2020年10月12日發(fā)布“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”，計劃到2030之前其人工智能半導(dǎo)體全球市場占有率達20%，將培育20家創(chuàng)新企業(yè)和3000名高級人才，把人工智能半導(dǎo)體正式培育為“第二個DRAM”產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)“人工智能半導(dǎo)體強國”目標。
電子：快充和激光雷達步入快車道 半導(dǎo)體景氣度高昂
12 月21 日-12 月25 日當(dāng)周，電子行業(yè)錄得微漲。細分領(lǐng)域看，被動元器件、半導(dǎo)體材料及電子零部件制造領(lǐng)漲，集成電路、分立器件等前期上漲板塊出現(xiàn)回調(diào)。行業(yè)整體估值在震蕩中下修，個股間出現(xiàn)分化。
2022-2028年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展模式及競爭格局預(yù)測報告
《2022-2028年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展模式及競爭格局預(yù)測報告》共十二章，包含第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資價值綜合評估，2022-2028年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景與趨勢預(yù)測等內(nèi)容。
石英股份：新增產(chǎn)能即將投產(chǎn) 半導(dǎo)體認證錦上添花
高端石英材料生產(chǎn)商。公司主要產(chǎn)品為高純石英砂、高純石英管（棒、板、錠、筒）、石英坩堝及其他石英材料，下游主要應(yīng)用于光源、光伏、光纖、半導(dǎo)體、光學(xué)等領(lǐng)域。截止2019 年擁有石英管棒產(chǎn)能9000 噸、高純石英砂產(chǎn)能12000 噸、石英坩堝產(chǎn)能40000 只。
![半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)稅收優(yōu)惠具體政策來了！最高免10年所得稅！[圖]](http://img.chyxx.com/2020/12/20201218095059.png?x-oss-process=style/w320)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)稅收優(yōu)惠具體政策來了！最高免10年所得稅！[圖]
芯片關(guān)鍵技術(shù)重大突破！集成電路全名單出爐，機構(gòu)抱團超1200億，聰明資金掃貨7股！
歐盟13國“抱團” 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要變天?
歐洲為何聯(lián)合發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)？歐洲在此領(lǐng)域的聯(lián)合對產(chǎn)業(yè)發(fā)展有何意義，是否會影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局？
中環(huán)股份：簽訂G12硅片銷售長單 大尺寸硅片供不應(yīng)求
2020 年11 月20 日公司發(fā)布公告：公司子公司天津環(huán)歐國際硅材料有限公司與天合光能股份有限公司簽訂單晶硅片銷售框架合同，公司將在2021 年度向合同對方銷售210 尺寸單晶硅片，合計數(shù)量不少于12 億片，預(yù)估合同含稅總金額約65.52 億元，占公司2019 年經(jīng)審計主營業(yè)務(wù)收入的34.76%。