半導體
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專訪荷蘭光刻機巨頭ASML：年投入超10億歐元做研發(fā) 推動半導體行業(yè)發(fā)展
隨著近年來芯片行業(yè)火熱，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)在第三屆中國國際進口博覽會一經亮相，便受到多方關注。
頭條
2020-11-09
![又一個巨無霸誕生：51歲，年薪4億元，一代女強人，她掀起半導體史上最強戰(zhàn)役[圖]](http://img.chyxx.com/general_thumb/news/26.png?x-oss-process=style/w320)
又一個巨無霸誕生：51歲，年薪4億元，一代女強人，她掀起半導體史上最強戰(zhàn)役[圖]
今日凌晨，半導體巨頭AMD正式宣布，公司與FPGA芯片龍頭賽靈思已達成一項最終協(xié)議，同意AMD發(fā)行總價值350億美元股票的方式收購賽靈思。這是今年全球第二大規(guī)模的并購交易，僅次于英偉達上月以400億美元收購ARM。
頭條
2020-10-29
金博股份：硅片大型化趨勢明顯 碳材料供不應求
公司發(fā)布2020 年第三季度報告。2020 前三季度，公司實現營業(yè)收入2.88 億元，同比增長51.94%；實現歸母凈利潤1.14 億元，同比增長61.79%，毛利率為62.60%。2020 年第三季度，公司實現營業(yè)收入1.03 億元，同比增長51.81%；實現歸母凈利潤0.41 億元，同比增長70.50%；毛利率為64.32%。
企業(yè)頻道
2020-10-26
2021-2027年中國半導體行業(yè)市場專項調研及發(fā)展趨勢預測報告
《2021-2027年中國半導體行業(yè)市場專項調研及發(fā)展趨勢預測報告》共十三章，包含中國半導體企業(yè)的發(fā)展情況分析，2016-2020年半導體行業(yè)前景及趨勢預測分析，2016-2020年半導體行業(yè)投資價值評估等內容。
2021-2027年中國半導體產業(yè)發(fā)展動態(tài)及未來前景展望報告
《2021-2027年中國半導體產業(yè)發(fā)展動態(tài)及未來前景展望報告》共十二章，包含2021-2027年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及轉型升級戰(zhàn)略分析，2021-2027年中國半導體行業(yè)投融資風險及策略分析，中國半導體企業(yè)投融資及IPO上市策略指導等內容。