半導體
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2022-2028年中國半導體開關元件行業(yè)運行動態(tài)及投資前景趨勢報告
《2022-2028年中國半導體開關元件行業(yè)運行動態(tài)及投資前景趨勢報告》共十章，包含2017-2021年中國半導體開關元件行業(yè)上下游主要行業(yè)發(fā)展現狀分析，2022-2028年中國半導體開關元件行業(yè)發(fā)展預測分析，半導體開關元件行業(yè)投資前景研究及銷售戰(zhàn)略分析等內容。
2022-2028年中國半導體片材行業(yè)市場深度評估及投資前景預測報告
《2022-2028年中國半導體片材行業(yè)市場深度評估及投資前景預測報告》共十二章，包含2017-2021年半導體片材行業(yè)各區(qū)域市場概況，半導體片材行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2022-2028年中國半導體片材行業(yè)發(fā)展前景預測等內容。
2022-2028年中國半導體晶圓制造材料行業(yè)市場運行態(tài)勢及投資規(guī)模預測報告
《2022-2028年中國半導體晶圓制造材料行業(yè)市場運行態(tài)勢及投資規(guī)模預測報告》共十二章，包含半導體晶圓制造材料行業(yè)投資與趨勢預測分析，半導體晶圓制造材料行業(yè)發(fā)展預測分析，半導體晶圓制造材料企業(yè)管理策略建議等內容。
2022-2028年中國半導體紅外光敏器件行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究及投資發(fā)展研究報告
《2022-2028年中國半導體紅外光敏器件行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究及投資發(fā)展研究報告》共十章，包含2017-2021年中國半導體紅外光敏器件行業(yè)上下游主要行業(yè)發(fā)展現狀分析，2022-2028年中國半導體紅外光敏器件行業(yè)發(fā)展預測分析，半導體紅外光敏器件行業(yè)投資前景研究及銷售戰(zhàn)略分析等內容。
2021-2027年中國半導體變流器行業(yè)投資機會預測及投資機會預測報告
《2021-2027年中國半導體變流器行業(yè)投資機會預測及投資機會預測報告》共十二章，包含2016-2020年半導體變流器行業(yè)各區(qū)域市場概況，半導體變流器行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2021-2027年中國半導體變流器行業(yè)發(fā)展前景預測等內容。
2022-2028年中國電子半導體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析及投資前景展望報告
《2022-2028年中國電子半導體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析及投資前景展望報告》共十四章，包含2022-2028年電子半導體材料行業(yè)投資機會與風險，電子半導體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究，研究結論及投資建議等內容。
2021年6月中國二極管及類似半導體器件進出口數量分別為1萬噸和52萬噸
根據中國海關數據顯示：2021年6月中國二極管及類似半導體器件進口數量為1萬噸，同比下降18.8%，進口金額為25.6億美元，同比增長36.9%，2021年6月中國二極管及類似半導體器件出口數量為52萬噸，同比增長31.2%，出口金額為38.53億美元，同比增長46.3%；2021年1-6月中國二極管及類似半導體器件進口數量為5萬噸，進口金額為141.08億美元，出口數量為287萬噸，出口金額為210.57億美元。
2022-2028年中國半導體視覺檢測行業(yè)市場發(fā)展調研及投資前景分析報告
《2022-2028年中國半導體視覺檢測行業(yè)市場發(fā)展調研及投資前景分析報告》共十章，包含國內半導體視覺檢測重點生產企業(yè)分析，中國半導體視覺檢測前景及發(fā)展預測，中國半導體視覺檢測市場投資可行性分析及投資建議等內容。
半導體行業(yè)：中報業(yè)績高成長 半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向上
自2020 年下半年以來，半導體供需持續(xù)緊張，帶動板塊整體業(yè)績向好。從8 月份開始，陸續(xù)有公司披露中報，基于行業(yè)高景氣度和2020年上半年低基數情況，預計半導體、元件、面板顯示板塊多數公司業(yè)績向好，部分公司受益于漲價和國產替代加速業(yè)績同比大幅度增長。
![2020年全球及中國半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)模及發(fā)展建議分析[圖]](http://img.chyxx.com/2021/08/J7198XRPHZ_m.jpg?x-oss-process=style/w320)
2020年全球及中國半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)模及發(fā)展建議分析[圖]
2020年，全球半導體資本開支1069億美元，較上年增加75億美元，同比增長7.55%；2021年4月，臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金，其中，80%投在3nm/5nm/7nm等先進制程，10%投在先進封裝，10%投在成熟制程。