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2020年全球及中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)分析:隨著汽車(chē)智能化及新能源汽車(chē)普及,汽車(chē)芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)[圖]

    一、汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈

    汽車(chē)電子芯片是用于汽車(chē)上的芯片統(tǒng)稱(chēng)車(chē)用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線(xiàn)路板所構(gòu)成的小型化電路。

    汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈

資料來(lái)源:智研咨詢(xún)整理

    二、芯片現(xiàn)狀

    1、全球

    隨著汽車(chē)電子技術(shù)迅速發(fā)展,汽車(chē)半導(dǎo)體需求也大幅上漲。2020年前三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為517億美元,中國(guó)前三季度中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為137億美元。

    2013-2020年全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售金額

注:2020年數(shù)據(jù)為前三季度數(shù)據(jù)
資料來(lái)源:SEMI、智研咨詢(xún)整理

    智研咨詢(xún)發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:受全球疫情影響,2020年全球汽車(chē)產(chǎn)量為7762.2萬(wàn)輛,同比下降15.8%;全球汽車(chē)銷(xiāo)量為7030萬(wàn)輛,同比下降23%。

    2014-2020年全球汽車(chē)產(chǎn)量與銷(xiāo)量

資料來(lái)源:智研咨詢(xún)整理

    其中,微處理器和模擬電路占汽車(chē)芯片的比重最大,2019年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)中,模擬IC占比最高為28%;其次是微孔制器占比17%;再次是分立器件占比14%。

    2019年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)占比

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    受全球新冠疫情的影響,汽車(chē)銷(xiāo)量下滑,2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模也有小幅下滑,全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 460億美元,同比下降1.1%。

    2014-2020年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速

資料來(lái)源:智研咨詢(xún)整理

    2、中國(guó)

    隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和居民的可支配收入也不斷提高,汽車(chē)更換率增高。2020年中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量為2531.1萬(wàn)輛,同比下降1.8%;中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量為2522.5萬(wàn)輛,同比下降2%。

    2014-2020年中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量與銷(xiāo)量

資料來(lái)源:汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢(xún)整理

    其中,2019年全球汽車(chē)芯片在歐洲、美國(guó)和日本汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)分別占37%、30%和25%市場(chǎng)份額,中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)僅為3%

    2019年中國(guó)汽車(chē)芯片占全球市場(chǎng)份額

資料來(lái)源:智研咨詢(xún)整理

    中國(guó)芯片主要依賴(lài)進(jìn)口,據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2019年中國(guó)芯片進(jìn)口額為3055.5億美元,同比下降2.1%。

    2013-2019年中國(guó)芯片進(jìn)口金額及增速

資料來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢(xún)整理

    汽車(chē)芯片大致分為三類(lèi):第一類(lèi)負(fù)責(zé)算力,具體為處理器和控制器芯片,比如中控、ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和自動(dòng)駕駛系統(tǒng),以及發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)和車(chē)身控制等;第二類(lèi)負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換,用于電源和接口,比如EV用的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)功率芯片;第三類(lèi)是傳感器,主要用于各種雷達(dá)、氣囊、胎壓檢測(cè)。

    在中國(guó)市場(chǎng),一般10萬(wàn)元以上的車(chē)型,特別是中高端車(chē)型都會(huì)配備ESP。它是汽車(chē)主動(dòng)安全系統(tǒng)的一部分,能起到防側(cè)滑作用。另一種是ECU(電子控制單元)中的MCU。據(jù)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,2019年中國(guó)汽車(chē)芯片自研率僅達(dá)10%。

    2019年中國(guó)汽車(chē)芯片自研率

資料來(lái)源:中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、智研咨詢(xún)整理

    三、國(guó)產(chǎn)芯片趨勢(shì)分析

    中國(guó)芯片的對(duì)外依存度較高,汽車(chē)芯片由國(guó)外廠(chǎng)商占據(jù)主體。國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片還處于起步階段,但已有頭部國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商憑借AI算法與芯片,在車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

    國(guó)產(chǎn)芯片趨勢(shì)

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精品報(bào)告智研咨詢(xún) - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景規(guī)劃報(bào)告
2025-2031年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景規(guī)劃報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景規(guī)劃報(bào)告》共十章,包含中國(guó)汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析,中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析,中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望等內(nèi)容。

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