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智研產(chǎn)業(yè)百科

一、定義及分類
二、行業(yè)政策
1、主管部門和監(jiān)管體制
2、行業(yè)相關(guān)政策
三、發(fā)展歷程
四、行業(yè)壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、人才壁壘
3、資金壁壘
五、產(chǎn)業(yè)鏈
1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
六、行業(yè)現(xiàn)狀
七、發(fā)展因素
1、有利因素
2、不利因素
八、競爭格局
九、發(fā)展趨勢

半導(dǎo)體檢測儀器

摘要:隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體檢測儀器作為能夠提高制程控制良率、提高效率與降低成本的重要檢測儀器,未來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位將會日益凸顯。同時,近年來我國積極推動國內(nèi)加快發(fā)展高精尖的半導(dǎo)體檢測儀器,未來我國半導(dǎo)體檢測儀器有望實現(xiàn)國產(chǎn)替代。從行業(yè)市場規(guī)模來看,2022年中國半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模達到31.1億美元,較2021年上漲20.54%。


、定義及分類


半導(dǎo)體檢測儀器是指用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷的專用儀器。根據(jù)使用的環(huán)節(jié)以及檢測項目的不同,可分為前道檢測和后道檢測。其中,前道量檢測包括量測類和缺陷檢測類,主要用于晶圓加工環(huán)節(jié),目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達到設(shè)計的要求或者存在影響良率的缺陷,屬于物理性檢測;后道測試分為封裝前晶圓測試和封裝后成品測試,使用設(shè)備包括分選機、測試機、探針臺,目的是檢查芯片的性能是否符合要求,屬于電性能檢測。

半導(dǎo)體檢測儀器分類


二、行業(yè)政策


1、主管部門和監(jiān)管體制


半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)主管部門包括國家工業(yè)和信息化部、科技部等。其中國家工業(yè)和信息化部主要負責(zé)研究擬訂信息化發(fā)展戰(zhàn)略、方針政策和總體規(guī)劃;推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級;擬訂本行業(yè)的法律、法規(guī),發(fā)布行政規(guī)章,組織制訂行業(yè)的技術(shù)政策、技術(shù)體制和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),并對行業(yè)的發(fā)展方向進行宏觀調(diào)控??萍疾恐饕撠?zé)擬定國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略方針以及科技發(fā)展、引進國外智力規(guī)劃和政策并組織實施;牽頭建立統(tǒng)一的國家科技管理平臺和科研項目資金協(xié)調(diào)、評估、監(jiān)管機構(gòu);擬訂國家基礎(chǔ)研究規(guī)劃、政策和標(biāo)準(zhǔn)并組織實施;編制國家重大科技項目規(guī)劃并監(jiān)督實施;牽頭國家技術(shù)轉(zhuǎn)移體系建設(shè),擬訂科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和促進產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的相關(guān)政策措施并監(jiān)督實施等。


中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是行業(yè)的自律性組織,其主要負責(zé)貫徹落實政府有關(guān)的政策、法規(guī),向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議;做好信息咨詢工作。調(diào)查、統(tǒng)計、研究、預(yù)測本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場,及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況調(diào)查、市場趨勢、經(jīng)濟運行預(yù)測等信息,做好政策導(dǎo)向、信息導(dǎo)向、市場導(dǎo)向工作等。


2、行業(yè)相關(guān)政策


近年來,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體檢測儀器逐漸得到國家政府的高度重視,出臺了一系列政策和措施。如2022年12月,中共中央、國務(wù)院發(fā)布《擴大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》,其中提到加快構(gòu)建國家現(xiàn)代先進測量體系,加強檢驗檢測體系建設(shè),持續(xù)提高產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量。2023年8月,國務(wù)院發(fā)布《河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)發(fā)展規(guī)劃》中,提出發(fā)揮好市場導(dǎo)向、企業(yè)主體、產(chǎn)學(xué)研深度融合優(yōu)勢,瞄準(zhǔn)集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、封測及中試、第五代移動通信(5G)等,加快建設(shè)5G中高頻器件測試、先進顯示研發(fā)驗證、集成電路科研試驗、高端芯片設(shè)計驗證、半導(dǎo)體先進封測、微機電系統(tǒng)研發(fā)、機器人檢測認(rèn)證等中試公共服務(wù)平臺,開展產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),加快實現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)前沿共性技術(shù)突破,推動形成相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

中國半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)相關(guān)政策


三、發(fā)展歷程


從半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)的發(fā)展歷程來看,1990-2000年,半導(dǎo)體主流工藝基本處于0.8μm至0.13μm之間。這一階段CMOS工藝蓬勃發(fā)展,SoC芯片功能越來越強。人們不斷在芯片上集成模擬功能與數(shù)據(jù)接口。傳統(tǒng)檢測平臺越來越難以覆蓋新增加的高速模擬接口的測試需求。因此,這一時期半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)不斷提高產(chǎn)品的功能性。2000-2019年,半導(dǎo)體工藝一路從0.13μm、90nm、65nm、28nm進展到14nm,芯片尺寸越來越小,晶體管的集成度也越來越高,帶來的直接挑戰(zhàn)就是檢測時間的延長,檢測成本占比提高。因此,半導(dǎo)體檢測儀器需要滿足同測需求,同時做2工位、4工位、8工位的測試。2020年之后,半導(dǎo)體工藝沿著5nm、2/3nm繼續(xù)演進,芯片復(fù)雜度也在不斷增加,檢測設(shè)備進一步分化,需要針對不同領(lǐng)域、不同要求進行調(diào)整。

中國半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)發(fā)展歷程


四、行業(yè)壁壘


1、技術(shù)壁壘


半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)涵蓋多門學(xué)科的技術(shù),包括計算機、自動化、通信、電子和微電子等,為典型的技術(shù)密集、知識密集的高科技行業(yè),用戶對檢測系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高,由于芯片技術(shù)和復(fù)雜程度不斷提升,檢測儀器企業(yè)須具有非常強大的研發(fā)能力,產(chǎn)品持續(xù)迭代升級,方可應(yīng)對客戶不斷提高的測試參數(shù)和功能以及效率要求。因此,對于新進入者來說,半導(dǎo)體檢測儀器具有較高的技術(shù)壁壘。


2、人才壁壘


目前,國內(nèi)半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)專業(yè)人才較為匱乏,雖然近年來專業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模不斷擴大,但仍然供不應(yīng)求,難以滿足行業(yè)發(fā)展的需要,而行業(yè)內(nèi)具有豐富經(jīng)驗的高端技術(shù)人才更是相對稀缺。對于行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)來說,在企業(yè)的發(fā)展歷程中,都會形成了企業(yè)人才培養(yǎng)的方法和路徑,并形成人才梯隊。隨著半導(dǎo)體行業(yè)處于長期景氣周期,有技術(shù)和經(jīng)驗的高端人才的需求缺口日益擴大,人才的聚集和儲備成為市場新進入企業(yè)的重要壁壘。


3、資金壁壘


為保持技術(shù)的先進性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場競爭力,半導(dǎo)體檢測儀器企業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面的資金投入也越來越大。企業(yè)的產(chǎn)品必須達到一定的資金規(guī)模和業(yè)務(wù)規(guī)模,才能獲得生存和發(fā)展的空間,從研發(fā)項目立項、試產(chǎn)、驗證、優(yōu)化、市場推廣到銷售的各個環(huán)節(jié)都需要投入較高人力成本和研發(fā)費用。半導(dǎo)體產(chǎn)品類別眾多,市場變化快、性能參數(shù)不盡相同,對檢測儀器企業(yè)的產(chǎn)品規(guī)格和性能指標(biāo)都提出了較高的要求,企業(yè)需要較好的現(xiàn)金流支持企業(yè)長期的研發(fā)投入和長周期的客戶認(rèn)證投入。


五、產(chǎn)業(yè)鏈


1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析


從半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看,上游主要包括零部件供應(yīng)商和技術(shù)提供商,其中零部件供應(yīng)商主要為半導(dǎo)體檢測儀器提供核心的零部件,對半導(dǎo)體檢測儀器的質(zhì)量和性能有著較大影響,主要包括光學(xué)元件、精密機械、電子元器件等;技術(shù)提供商主要為半導(dǎo)體檢測儀器提供強大的軟件支持和智能化解決方案,使儀器能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的檢測。下游是指芯片設(shè)計、晶圓制造、測試封裝等領(lǐng)域,這些領(lǐng)域直接決定了半導(dǎo)體檢測儀器的需求和市場前景。隨著這些產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對半導(dǎo)體量測檢測儀器的需求也將不斷增長。

半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
光學(xué)元件
浙江水晶光電科技股份有限公司
三安光電股份有限公司
寧波永新光學(xué)股份有限公司
舜宇光學(xué)科技(集團)有限公司
福建福晶科技股份有限公司
電子元器件
無錫夏普電子元器件有限公司
深圳市微容電子元器件有限公司
深圳市瑞隆源電子有限公司
上海賽濱特種電子元器件有限公司
艾爾康電子元器件(韶關(guān))有限公司
精密機械
西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司
蘇州創(chuàng)瑞機電科技有限公司
沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司
江蘇先鋒精密科技股份有限公司
技術(shù)提供商
上游
武漢精測電子集團股份有限公司
深圳中科飛測科技股份有限公司
睿勵科學(xué)儀器(上海)有限公司
杭州長川科技股份有限公司
中游
芯片設(shè)計
晶圓制造
測試封裝
下游


2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析


(1)武漢精測電子集團股份有限公司


武漢精測電子集團股份有限公司創(chuàng)立于2006年,是一家主要從事顯示、半導(dǎo)體及新能源檢測系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)。目前公司是國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)之一,已基本形成在半導(dǎo)體檢測前道、后道全領(lǐng)域的布局,相關(guān)產(chǎn)品包括膜厚量測系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)、電子束缺陷檢測系統(tǒng)、半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測量設(shè)備、明場光學(xué)缺陷檢測設(shè)備和自動檢測設(shè)備(ATE)等。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司多款主力產(chǎn)品已得到諸多一線客戶認(rèn)可,并取得良好的市場口碑,同時公司還在加緊其余核心產(chǎn)品的研發(fā)、認(rèn)證以及拓展,為半導(dǎo)體檢測設(shè)備收入增長作出重要貢獻。2023年前三季度,公司營業(yè)收入受消費電子市場需求疲軟因素影響,同比下降15.13%至15.45億元;同時管理費用的增加導(dǎo)致歸母凈利潤虧損0.13億元。

2019-2023年前三季度精測電子營業(yè)收入及歸母凈利潤


(2)杭州長川科技股份有限公司


杭州長川科技股份有限公司成立于2008年,是一家致力于提升我國集成電路專用裝備技術(shù)水平、積極推動集成電路裝備業(yè)升級的高新技術(shù)企業(yè)。公司自成立以來,始終專注于集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域,掌握了集成電路測試設(shè)備的相關(guān)核心技術(shù),目前已擁有海內(nèi)外專利700余項。公司產(chǎn)品獲得了長電科技、華天科技、通富微電等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可,以自主研發(fā)的產(chǎn)品實現(xiàn)了測試機、分選機的部分進口替代。2023年公司始終秉持“自主研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新”的發(fā)展理念,持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入,在將現(xiàn)有產(chǎn)品領(lǐng)域做專、做強,保持產(chǎn)品市場領(lǐng)先地位的基礎(chǔ)上,重點開拓了探針臺、數(shù)字測試機等產(chǎn)品,不斷拓寬產(chǎn)品線,并積極開拓中高端市場。從企業(yè)經(jīng)營業(yè)績來看,2023年前三季度,公司營業(yè)收入同比下降31.06%至12.09億元;歸母凈利潤同比下降99.59%至0.01億元。

2019-2023年前三季度長川科技營業(yè)收入及歸母凈利潤


六、行業(yè)現(xiàn)狀


隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體檢測儀器作為能夠提高制程控制良率、提高效率與降低成本的重要檢測儀器,未來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位將會日益凸顯。同時,近年來我國積極推動國內(nèi)加快發(fā)展高精尖的半導(dǎo)體檢測儀器,未來我國半導(dǎo)體檢測儀器有望實現(xiàn)國產(chǎn)替代。從行業(yè)市場規(guī)模來看,2022年中國半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模達到31.1億美元,較2021年上漲20.54%。

2017-2022年中國半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模及增速


七、發(fā)展因素


1、有利因素


(1)國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持


國家和地方政府對于半導(dǎo)體檢測儀器的發(fā)展給予高度重視,制定并出臺了一系列法律法規(guī)和政策支持。如2024年1月,廣東省發(fā)展和改革委員會、廣東省科學(xué)技術(shù)廳、廣東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2023-2025年)》,提出加快發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路公共服務(wù)平臺,為中小微企業(yè)提供EDA工具、芯片架構(gòu)、SoC(系統(tǒng)級芯片)設(shè)計、MPW(多項目晶圓加工)、快速封測、部件及終端產(chǎn)品模擬、測試驗證等服務(wù)。該政策的發(fā)布將有利于擴大半導(dǎo)體檢測儀器的需求量,推動行業(yè)快速發(fā)展。


(2)晶圓廠、封測廠的擴產(chǎn)


近年來,晶圓廠和封測廠持續(xù)擴產(chǎn),一方面是為了迎合市場需求,保持競爭力;另一方面是為了避免壟斷企業(yè)通過操縱價格等手段削弱代工廠的話語權(quán)。在此情況下,半導(dǎo)體檢測儀器的市場需求將不斷增加。晶圓廠在制造過程中需要使用各種檢測儀器來確保晶圓的質(zhì)量和性能,而封測廠則需要測試設(shè)備對芯片進行全面的功能測試和性能測試。因此,晶圓廠、封測廠的擴產(chǎn)將促進半導(dǎo)體檢測儀器的銷售增長。


(3)技術(shù)不斷創(chuàng)新


隨著半導(dǎo)體制造工藝的日益精進,尤其是納米級制造技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對半導(dǎo)體檢測儀器的精度要求也越來越高。這為半導(dǎo)體檢測儀器廠商提供了技術(shù)創(chuàng)新的機會,此外,半導(dǎo)體生產(chǎn)線的高效運行需要快速、準(zhǔn)確的檢測。因此,研發(fā)能夠快速完成大量樣本檢測、提高生產(chǎn)效率的檢測儀器成為重要的發(fā)展機遇。例如,通過采用并行處理技術(shù)、優(yōu)化算法等方式,提高檢測速度并降低誤檢率。


2、不利因素


(1)宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險


半導(dǎo)體檢測儀器與半導(dǎo)體行業(yè)息息相關(guān),而半導(dǎo)體行業(yè)又受到宏觀經(jīng)濟環(huán)境的影響。當(dāng)經(jīng)濟繁榮時,各行各業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加,推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。這將直接帶動半導(dǎo)體檢測儀器的市場需求。相反,經(jīng)濟衰退或需求下滑時,半導(dǎo)體行業(yè)可能面臨市場萎縮和訂單減少的情況,從而影響到半導(dǎo)體檢測儀器的銷售和應(yīng)用。因此,半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)企業(yè)應(yīng)警惕宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險。


(2)產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險


半導(dǎo)體檢測儀器需要滿足高精度、高穩(wěn)定性的要求,如果產(chǎn)品設(shè)計存在缺陷或不合理,可能導(dǎo)致設(shè)備在實際應(yīng)用中性能不佳,甚至出現(xiàn)故障。同時,制造過程中存在的一些操作不規(guī)范、工藝不穩(wěn)定或原材料質(zhì)量不達標(biāo)等問題,也會導(dǎo)致設(shè)備的質(zhì)量不穩(wěn)定,影響客戶的正常使用。若企業(yè)未能及時采取措施,可能會出現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績下降、品牌形象受損的風(fēng)險。


(3)市場需求無法把握


半導(dǎo)體檢測儀器主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計到封測的主要環(huán)節(jié),下游行業(yè)處于快速發(fā)展階段,對檢測系統(tǒng)在功能、精度和檢測速度上的要求持續(xù)提高。若企業(yè)無法準(zhǔn)確把握市場需求的發(fā)展方向,或?qū)﹃P(guān)鍵前沿技術(shù)的研究無法取得預(yù)期成果,將可能導(dǎo)致企業(yè)面臨市場份額下降,進而對企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生較大的不利影響。因此,企業(yè)應(yīng)警惕市場需求無法把握的風(fēng)險。


八、競爭格局


目前,全球半導(dǎo)體檢測儀器市場已經(jīng)形成了較為穩(wěn)定的競爭格局。國際知名企業(yè)在技術(shù)、品牌、市場等方面占據(jù)優(yōu)勢地位,擁有較高的市場份額和較強的競爭力。與此同時,國內(nèi)半導(dǎo)體檢測儀器企業(yè)也在不斷發(fā)展壯大,通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展,逐漸提升了自身的競爭力。一些國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)在某些細分領(lǐng)域取得了突破,形成了自己的特色和優(yōu)勢。然而,與國際先進企業(yè)相比,國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)、品牌和市場等方面仍存在一定差距。

中國半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)相關(guān)企業(yè)情況


九、發(fā)展趨勢


隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步,對檢測儀器的精度和效率要求也越來越高。未來的半導(dǎo)體檢測儀器將更加注重提高測量精度和檢測速度,以滿足更精細、更快速的檢測需求。同時,半導(dǎo)體檢測儀器可能會更加注重在線檢測和實時監(jiān)控功能,通過實時監(jiān)測生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵參數(shù)和指標(biāo),檢測設(shè)備能夠及時發(fā)現(xiàn)潛在問題并采取相應(yīng)的措施,確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。此外,半導(dǎo)體檢測儀器國產(chǎn)化也是行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。

中國半導(dǎo)體檢測儀器行業(yè)發(fā)展趨勢

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