摘要：刻蝕機(jī)是一種用于制造微細(xì)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，常見(jiàn)于半導(dǎo)體、光學(xué)和電子工業(yè)中?？涛g機(jī)通過(guò)將化學(xué)反應(yīng)物和物理能量相結(jié)合，去除材料表面的一部分，從而創(chuàng)建所需的微細(xì)結(jié)構(gòu)。刻蝕機(jī)主要分為濕法刻蝕機(jī)和干法刻蝕機(jī)，其中，濕法刻蝕機(jī)分為化學(xué)刻蝕機(jī)和電解刻蝕機(jī)；干法刻蝕機(jī)分為離子銑刻蝕機(jī)、等離子刻蝕機(jī)和反應(yīng)離子刻蝕機(jī)。目前中國(guó)刻蝕機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率正在逐步提高。雖然總體核心半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%，但是刻蝕機(jī)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率約為20%?？涛g機(jī)是我國(guó)最具優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，也是國(guó)產(chǎn)替代占比最高的重要半導(dǎo)體設(shè)備之一。不斷發(fā)生的半導(dǎo)體貿(mào)易限制事件，讓刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備的戰(zhàn)略重要性凸顯，未來(lái)刻蝕機(jī)的國(guó)產(chǎn)替代有望加快。

一、定義及分類

刻蝕機(jī)是一種用于制造微細(xì)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，常見(jiàn)于半導(dǎo)體、光學(xué)和電子工業(yè)中?？涛g機(jī)通過(guò)將化學(xué)反應(yīng)物和物理能量相結(jié)合，去除材料表面的一部分，從而創(chuàng)建所需的微細(xì)結(jié)構(gòu)。刻蝕機(jī)主要分為濕法刻蝕機(jī)和干法刻蝕機(jī)，其中，濕法刻蝕機(jī)分為化學(xué)刻蝕機(jī)和電解刻蝕機(jī)；干法刻蝕機(jī)分為離子銑刻蝕機(jī)、等離子刻蝕機(jī)和反應(yīng)離子刻蝕機(jī)。

二、行業(yè)政策

刻蝕是半導(dǎo)體圖案化過(guò)程的核心工藝，刻蝕機(jī)被視為半導(dǎo)體制造三大核心設(shè)備之一。近年來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和大力支持，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展，刻蝕機(jī)作為其中的重要組成部分，也迎來(lái)了顯著的發(fā)展。2022年3月，黑龍江省人民政府印發(fā)《黑龍江省“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，提出要布局建設(shè)芯片制造產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)現(xiàn)有硅基晶圓和電子元器件擴(kuò)產(chǎn)，提升器件級(jí)、晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)半導(dǎo)體與集成電路封裝測(cè)試配套能力，探索發(fā)展刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等集成電路關(guān)鍵裝備制造。2024年1月，工信部等七部門印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》，提出要推動(dòng)有色金屬、化工、無(wú)機(jī)非金屬等先進(jìn)基礎(chǔ)材料升級(jí)，發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，加快超導(dǎo)材料等前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用。

三、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

刻蝕機(jī)行業(yè)屬于典型技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)含量高、附加值高、進(jìn)入壁壘高?？涛g機(jī)企業(yè)注重研發(fā)投入、對(duì)配套產(chǎn)業(yè)要求高、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)，對(duì)研發(fā)、采購(gòu)、銷售等業(yè)務(wù)管理能力提出了較高的要求。因此，新進(jìn)入刻蝕機(jī)行業(yè)的企業(yè)存在一定的技術(shù)壁壘。

2、資金壁壘

刻蝕機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)和測(cè)試都需要投入大量的資金，因此，刻蝕機(jī)行業(yè)的資金壁壘相對(duì)較高。與此同時(shí)，為了保持技術(shù)領(lǐng)先和滿足市場(chǎng)需求，刻蝕機(jī)企業(yè)還需要不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張，這也需要大量的資金投入。此外，由于刻蝕機(jī)行業(yè)的集中度較高，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，刻蝕機(jī)企業(yè)需要投入更多的資金進(jìn)行市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)，以提高客戶認(rèn)可度和市場(chǎng)份額。

3、客戶認(rèn)可度壁壘

由于刻蝕機(jī)行業(yè)的技術(shù)門檻較高，客戶在選擇供應(yīng)商時(shí)往往更加注重產(chǎn)品的技術(shù)性能、穩(wěn)定性和可靠性。因此，新進(jìn)入者需要花費(fèi)大量的時(shí)間和資金來(lái)建立品牌聲譽(yù)和客戶信任。此外，由于刻蝕機(jī)行業(yè)的客戶多為大型半導(dǎo)體制造商，這些客戶對(duì)供應(yīng)商的選擇非常嚴(yán)格，新進(jìn)入刻蝕機(jī)行業(yè)的企業(yè)需要滿足客戶的各種要求和標(biāo)準(zhǔn)，才能獲得客戶的認(rèn)可和訂單。

四、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

刻蝕機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料和零部件，包括預(yù)真空室、刻蝕腔體、供氣系統(tǒng)和真空系統(tǒng)；產(chǎn)業(yè)鏈中游為刻蝕機(jī)制造；產(chǎn)業(yè)鏈下游為刻蝕機(jī)的應(yīng)用，包括半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池和其他微機(jī)械制造。

刻蝕機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

預(yù)真空室

沈陽(yáng)富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司

北京銳潔機(jī)器人科技有限公司

上海廣川科技有限公司

沈陽(yáng)新松機(jī)器人自動(dòng)化股份有限公司

刻蝕腔體

四川英杰電氣股份有限公司

昆山國(guó)力電子科技股份有限公司

深圳市恒運(yùn)昌真空技術(shù)股份有限公司

北京華卓精科科技股份有限公司

供氣系統(tǒng)

北京康斯特儀表科技股份有限公司

上海萬(wàn)業(yè)企業(yè)股份有限公司

沈陽(yáng)富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司

江蘇盛劍環(huán)境設(shè)備有限公司

真空系統(tǒng)

中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)科學(xué)儀器股份有限公司

北京中科科儀股份有限公司

深圳市博英真空系統(tǒng)有限公司

川北真空科技（北京）有限公司

上游

北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司

北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司

中游

半導(dǎo)體器件

太陽(yáng)能電池

其他微機(jī)械制造

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司瞄準(zhǔn)世界科技前沿，基于在半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)，涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中微公司半導(dǎo)體設(shè)備收入為34.48億元，同比增長(zhǎng)36.45%。公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，CCP和ICP刻蝕設(shè)備的銷售增長(zhǎng)和在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均大幅提升。2024年上半年，公司刻蝕設(shè)備收入為26.98億元，較2023年同期增長(zhǎng)約56.68%，刻蝕設(shè)備占營(yíng)業(yè)收入的比重由2023年上半年的68.16%提升至2024年上半年的78.26%。

（2）北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司專注于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件。電子工藝裝備包括半導(dǎo)體裝備、真空及新能源鋰電裝備，電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。北方華創(chuàng)始終堅(jiān)持科技創(chuàng)新，不斷推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)品迭代升級(jí)，積極拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，以滿足快速發(fā)展的市場(chǎng)需求。在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火、晶體生長(zhǎng)等核心工藝裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成和先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領(lǐng)域。北方華創(chuàng)借助產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先、種類多樣、工藝覆蓋廣泛等優(yōu)勢(shì)，以產(chǎn)品迭代升級(jí)和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度，北方華創(chuàng)營(yíng)業(yè)收入為203.53億元，同比增長(zhǎng)39.51%。

五、行業(yè)現(xiàn)狀

近年來(lái)，中國(guó)政府出臺(tái)了一系列政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)替代、支持研發(fā)創(chuàng)新等。這些政策為中國(guó)刻蝕機(jī)行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。目前中國(guó)刻蝕機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率正在逐步提高。雖然總體核心半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%，但是刻蝕機(jī)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率約為20%?？涛g機(jī)是我國(guó)最具優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，也是國(guó)產(chǎn)替代占比最高的重要半導(dǎo)體設(shè)備之一。不斷發(fā)生的半導(dǎo)體貿(mào)易限制事件，讓刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備的戰(zhàn)略重要性凸顯，未來(lái)刻蝕機(jī)的國(guó)產(chǎn)替代有望加快。

六、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）全球半導(dǎo)體重心向我國(guó)轉(zhuǎn)移帶來(lái)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張和升級(jí)機(jī)遇

隨著我國(guó)成為世界電子信息產(chǎn)品最重要的生產(chǎn)基地之一，越來(lái)越多的國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不僅帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高，同時(shí)也為刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間，促進(jìn)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為我國(guó)刻蝕機(jī)產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。

（2）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持

我國(guó)高度重視刻蝕機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，紛紛出臺(tái)了一系列政策支持刻蝕機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，主要包括《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》《關(guān)于推進(jìn)鈣鈦礦太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施方案》《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》《關(guān)于加力支持大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新的若干措施》等政策，這些政策不僅包括資金支持，還包括稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)等。政策的支持為刻蝕機(jī)行業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境，有利于刻蝕機(jī)行業(yè)的健康發(fā)展。

（3）市場(chǎng)需求持續(xù)向好

近年來(lái)，電子信息技術(shù)發(fā)展迅速，各類智能化、網(wǎng)絡(luò)化和移動(dòng)化的便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，而新一代網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保等新興產(chǎn)業(yè)更成為刻蝕機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，共同推動(dòng)全球刻蝕機(jī)行業(yè)持續(xù)快速蓬勃發(fā)展。作為全球電子產(chǎn)品制造大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，我國(guó)對(duì)刻蝕機(jī)產(chǎn)品需求很大，然而當(dāng)前我國(guó)刻蝕機(jī)產(chǎn)品對(duì)外依存度較高，嚴(yán)重影響了國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)安全，國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新與進(jìn)口替代勢(shì)在必行。隨著國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)替代進(jìn)口的不斷推進(jìn)，刻蝕機(jī)行業(yè)將迎來(lái)新一輪的投資周期，為我國(guó)刻蝕機(jī)提供了良好市場(chǎng)發(fā)展空間。

2、不利因素

（1）技術(shù)創(chuàng)新不足

隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，對(duì)刻蝕機(jī)的精度、效率、穩(wěn)定性等方面的要求越來(lái)越高。然而，國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面還存在一定短板，如研發(fā)能力不足、創(chuàng)新機(jī)制不完善、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)薄弱等，從而導(dǎo)致國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)在高端市場(chǎng)缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，難以滿足客戶對(duì)高性能設(shè)備的需求。同時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新不足也限制了國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的拓展能力，影響了刻蝕機(jī)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

（2）產(chǎn)業(yè)鏈配套不完善

刻蝕機(jī)的制造需要依賴大量的上游原材料和零部件供應(yīng)商。然而，國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)企業(yè)在上游供應(yīng)鏈方面還存在不穩(wěn)定因素，如供應(yīng)商數(shù)量有限、質(zhì)量參差不齊等。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展過(guò)程中，對(duì)刻蝕機(jī)的需求也在不斷增加。然而，由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)與刻蝕機(jī)企業(yè)之間的技術(shù)水平和需求差異較大，導(dǎo)致下游應(yīng)用需求與刻蝕機(jī)性能之間存在不匹配的問(wèn)題。

（3）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)差距大

隨著半導(dǎo)體的發(fā)展，對(duì)刻蝕機(jī)的精度和性能要求越來(lái)越高，推動(dòng)了市場(chǎng)的發(fā)展。目前，全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)主要由少數(shù)幾家國(guó)際巨頭占據(jù)主導(dǎo)地位，這些刻蝕機(jī)企業(yè)在技術(shù)、品牌、市場(chǎng)份額等方面擁有顯著優(yōu)勢(shì)。相比之下，國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)企業(yè)在技術(shù)積累、制造工藝、供應(yīng)鏈管理等方面還存在一定差距。雖然國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)企業(yè)在中低端刻蝕機(jī)領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)一定國(guó)產(chǎn)化，但高端刻蝕機(jī)仍依賴進(jìn)口。

七、競(jìng)爭(zhēng)格局

國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)企業(yè)起步較晚，目前全球市場(chǎng)大多被海外巨頭占據(jù)；國(guó)際刻蝕機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)高度壟斷格局，泛林半導(dǎo)體、東京電子和應(yīng)用材料這三大巨頭一直占據(jù)著主導(dǎo)地位。目前，中國(guó)刻蝕機(jī)行業(yè)企業(yè)主要包括北方華創(chuàng)、中微公司、中國(guó)電科、屹唐半導(dǎo)體、創(chuàng)世威納科技、金盛微納科技、芯源科創(chuàng)、華林科納等。

八、發(fā)展趨勢(shì)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，三維刻蝕需求顯著增加。特別是在3D NAND和DRAM等領(lǐng)域，高層數(shù)堆疊和更小的制程節(jié)點(diǎn)對(duì)刻蝕技術(shù)提出了更高要求。未來(lái)，隨著新能源汽車、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，三維刻蝕機(jī)的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，為中國(guó)刻蝕機(jī)行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí)，智能化和自適應(yīng)性的提升是刻蝕機(jī)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。結(jié)合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)分析，刻蝕系統(tǒng)將能夠?qū)崟r(shí)調(diào)整、優(yōu)化和預(yù)測(cè)工藝參數(shù)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。未來(lái)，智能化刻蝕系統(tǒng)將成為行業(yè)主流，推動(dòng)中國(guó)刻蝕機(jī)行業(yè)向更高水平發(fā)展。