模擬芯片
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2025-2031年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含中國(guó)模擬芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析,中國(guó)模擬芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示,2025-2031年中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
2025年模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)突圍牽引規(guī)模躍升、政策驅(qū)動(dòng)重構(gòu)市場(chǎng)格局的復(fù)合增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),上游核心材料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速,中游設(shè)計(jì)端依托AI大模型與高精度信號(hào)鏈技術(shù)突破國(guó)際專利封鎖,下游在國(guó)補(bǔ)政策與新能源汽車、5G基站等新興需求共振下形成技術(shù)降本加政策放量的盈利反哺效應(yīng);2024年市場(chǎng)規(guī)模在國(guó)補(bǔ)政策與消費(fèi)電子復(fù)蘇雙引擎推動(dòng)下呈現(xiàn)波動(dòng)上升曲線,上半年受補(bǔ)貼退坡預(yù)期影響渠道庫(kù)存深度調(diào)整倒逼企業(yè)加速12英寸晶圓產(chǎn)線升級(jí),下半年新能源車購(gòu)置稅減免延伸政策刺激車規(guī)級(jí)芯片需求激增,全年呈現(xiàn)政策脈沖與產(chǎn)業(yè)周期的錯(cuò)峰共振。
研判2025!中國(guó)模擬芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展前景分析:我國(guó)已成為全球最大模擬芯片市場(chǎng),產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率不斷提升[圖]
近年來(lái)受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場(chǎng)容量的擴(kuò)張,全球模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)??傮w呈擴(kuò)張趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已從2019年的539億美元增長(zhǎng)至948億美元。初步統(tǒng)計(jì)預(yù)估,2024年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已進(jìn)一步增長(zhǎng)達(dá)到983億美元。
2025-2031年中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共九章,包含中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局,中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)代表性企業(yè)案例研究,中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及投資策略建議等內(nèi)容。
模擬芯片:需求底部已現(xiàn) 格局有望優(yōu)化
2024 年6 月19 日,證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革,服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》,提出嚴(yán)把入口關(guān),更大力度支持并購(gòu)重組。國(guó)內(nèi)模擬芯片公司行業(yè)底部已現(xiàn)但競(jìng)爭(zhēng)激烈,《八條措施》有望加速行業(yè)出清,優(yōu)化競(jìng)爭(zhēng)格局。
美國(guó)開(kāi)發(fā)出一種新型高精度模擬芯片架構(gòu)
美國(guó)南加州大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種基于憶阻器的新型高精度模擬芯片架構(gòu),旨在結(jié)合數(shù)字計(jì)算的精度和模擬計(jì)算的節(jié)能和高速優(yōu)勢(shì)。
2024-2030年中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報(bào)告》共九章,包含中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局,中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)代表性企業(yè)案例研究,中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及投資策略建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及投資發(fā)展研究報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及投資發(fā)展研究報(bào)告》共十二章,包含中國(guó)模擬芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析,中國(guó)模擬芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示,2023-2029年中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
模擬芯片行業(yè)深度報(bào)告:模擬芯片周期波動(dòng)小 長(zhǎng)坡厚雪的優(yōu)質(zhì)賽道
模擬芯片以成熟制程為主,行業(yè)周期性弱。模擬芯片不依賴先進(jìn)制程,產(chǎn)品生命周期長(zhǎng),價(jià)格波動(dòng)小,對(duì)穩(wěn)定性和成本要求高,主要依賴于工程師的經(jīng)驗(yàn)積累,對(duì)技術(shù)人員Know-how 能力要求較高,受海外國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制影響相對(duì)較小。
2022-2028年中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告
《2022-2028年中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告》共九章,包含中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局,中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)代表性企業(yè)案例研究,中國(guó)信號(hào)鏈模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及投資策略建議等內(nèi)容。