集成電路
933
0
23
2020年1-10月中國集成電路產(chǎn)量為2113.9億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比51%)
根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示：2020年10月中國集成電路產(chǎn)量為273億塊，同比增長(zhǎng)20.4%；2020年1-10月中國集成電路累計(jì)產(chǎn)量為2113.9億塊，累計(jì)增長(zhǎng)15.5%；2015-2019年中國集成電路產(chǎn)量逐年遞增，2019年達(dá)到最高。
2022-2028年中國模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度評(píng)估及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告
《2022-2028年中國模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度評(píng)估及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告 》共二十一章，包含2022-2028年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析，貿(mào)易戰(zhàn)下中國模擬集成電路行業(yè)投資分析及建議，模擬集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。
2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告
《2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》共十八章，包含中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析，2016-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資分析，2021-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)研究分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告
《2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)研究分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章，包含集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析，未來集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)，集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。
2020年1-9月中國集成電路出口量為1868億個(gè) 同比增長(zhǎng)18.7%
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2020年1-9月中國集成電路出口數(shù)量為1868億個(gè)，同比增長(zhǎng)18.7%；2020年1-9月中國集成電路出口金額為82471996千美元，同比增長(zhǎng)12.1%。
2020年1-9月中國集成電路進(jìn)口量為3872億個(gè) 同比增長(zhǎng)23%
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2020年1-9月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為3872億個(gè)，同比增長(zhǎng)23%；2020年1-9月中國集成電路進(jìn)口金額為252205503千美元，同比增長(zhǎng)13.8%。
2020年1-9月中國集成電路產(chǎn)量為1821.8億塊 同比增長(zhǎng)14.7%
根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示：2020年9月中國機(jī)制紙及紙板（外購原紙加工除外）產(chǎn)量為1151萬噸，同比增長(zhǎng)5.3%；2020年1-9月中國機(jī)制紙及紙板（外購原紙加工除外）產(chǎn)量為9102.1萬噸，同比下降1.8%。
2020年1-8月中國集成電路進(jìn)口量為3335億個(gè) 同比增長(zhǎng)22.5%
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2020年1-8月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為3335億個(gè)，同比增長(zhǎng)22.5%；2020年1-8月中國集成電路進(jìn)口金額為215093994千美元，同比增長(zhǎng)11.8%。
2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行狀況及發(fā)展前景展望報(bào)告
《2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行狀況及發(fā)展前景展望報(bào)告》共九章，包含重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析，集成電路重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析，集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議等內(nèi)容。
2022-2028年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告
《2022-2028年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》共七章，包含集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析，中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析，中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議等內(nèi)容。
