集成電路
933
0
1
2025年1-3月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為1094.7億塊 累計(jì)增長(zhǎng)6%
2025年3月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為420億塊，同比增長(zhǎng)9.2%；2025年1-3月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為1094.7億塊，累計(jì)增長(zhǎng)6%。
2025年2月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為418億個(gè)和217億個(gè)
2025年2月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為418億個(gè)，同比增長(zhǎng)19.7%，進(jìn)口金額為256.26億美元，同比增長(zhǎng)4.5%，2025年2月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為217億個(gè)，同比增長(zhǎng)26.7%，出口金額為122.57億美元，同比增長(zhǎng)21.6%。
2025年1月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為417億個(gè)和257億個(gè)
2025年1月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為417億個(gè)，同比下降4.4%，進(jìn)口金額為303.37億美元，同比增長(zhǎng)1.2%，2025年1月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為257億個(gè)，同比增長(zhǎng)15.1%，出口金額為128.47億美元，同比增長(zhǎng)4%。
2025-2031年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十二章，包含高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析，2025-2031年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析，2025-2031年高性能集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。
2025-2031年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資機(jī)會(huì)研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資機(jī)會(huì)研判報(bào)告》共十一章，包含中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及前景預(yù)測(cè)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2024年1-12月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為5492億個(gè)和2981億個(gè)
2024年12月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為478億個(gè)，同比增長(zhǎng)13%，進(jìn)口金額為365.52億美元，同比增長(zhǎng)9.8%，2024年12月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為264億個(gè)，同比增長(zhǎng)13.9%，出口金額為148億美元，同比增長(zhǎng)5.5%；2024年1-12月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為5492億個(gè)，進(jìn)口金額為3856.45億美元，出口數(shù)量為2981億個(gè)，出口金額為1594.99億美元。
2024年1-12月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為4514.2億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比50.9%)
2024年12月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為428億塊，同比增長(zhǎng)12.5%；2024年1-12月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為4514.2億塊，累計(jì)增長(zhǎng)22.2%。
2025-2031年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十三章，包含2020-2024年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析，中國(guó)模擬集成電路典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析，2025-2031年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
![趨勢(shì)研判！2025年中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)分析：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)景氣度高，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
趨勢(shì)研判！2025年中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)分析：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)景氣度高，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大[圖]
集成電路設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、行業(yè)壁壘深厚等特點(diǎn)。集成電路設(shè)備主要用于晶圓制造和晶圓封測(cè)兩個(gè)環(huán)節(jié)，在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備，包括晶圓處理設(shè)備和其他前端設(shè)備，后道工藝設(shè)備則主要分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。前道工藝設(shè)備大致可分為11類，共50多種機(jī)型，其核心包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備等。后道工藝設(shè)備主要包括分選機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。
2025-2031年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共七章，包含集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議等內(nèi)容。