硅外延片
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2025-2031年中國(guó)硅外延片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)硅外延片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告》共十二章,包含硅外延片投資建議,中國(guó)硅外延片未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析,對(duì)中國(guó)硅外延片投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。
2024-2030年中國(guó)硅外延片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)硅外延片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告》共十二章,包含硅外延片投資建議,中國(guó)硅外延片未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析,對(duì)中國(guó)硅外延片投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。
2022-2028年中國(guó)硅外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資決策建議報(bào)告
《2022-2028年中國(guó)硅外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資決策建議報(bào)告》共十二章,包含硅外延片投資建議,中國(guó)硅外延片未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析,對(duì)中國(guó)硅外延片投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。
2021-2027年中國(guó)硅外延片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
《2021-2027年中國(guó)硅外延片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》共十二章,包含硅外延片投資建議,中國(guó)硅外延片未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析,對(duì)中國(guó)硅外延片投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。
2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及企業(yè)格局分析:行業(yè)市場(chǎng)需求將持續(xù)擴(kuò)張[圖]
半導(dǎo)體硅外延片主要由多晶硅原材料經(jīng)過(guò)晶體生長(zhǎng)、硅片成型和外延生長(zhǎng)等工藝制備得到。由于摻雜工藝靈活,厚度、電阻率等器件參數(shù)便于調(diào)節(jié),半導(dǎo)體硅外延片具有諸多優(yōu)質(zhì)特性,可以顯著改善器件反向耐用性、截止頻率等性能。半導(dǎo)體硅外延片被大規(guī)模應(yīng)用于對(duì)穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級(jí)半導(dǎo)體器件中,主要包括MOSFET、晶體管等功率器件,及CIS、PMIC等模擬器件,終端應(yīng)用包括汽車(chē)、高端裝備制造、能源管理、通信、消費(fèi)電子等。
2021-2027年中國(guó)硅外延片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告
《2021-2027年中國(guó)硅外延片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》共十五章,包含行業(yè)項(xiàng)目投資建議,2021-2027年中國(guó)硅外延片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析,硅外延片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警等內(nèi)容。