高頻覆銅板

研判2025！中國高頻覆銅板行業(yè)制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、重點企業(yè)及未來前景展望：下游需求旺盛驅(qū)動，高頻覆銅板規(guī)模達(dá)43億元[圖]

高頻覆銅板（High Frequency Copper Clad Laminate）是指工作頻率在5GHz以上，適用于超高頻領(lǐng)域，具有超低介電常數(shù)（Dk）的覆銅板，同時也要求介質(zhì)損耗因子（Df）盡可能小。以覆銅板作為核心原材料制成的PCB可視為一種電容裝置，導(dǎo)線中有信號傳輸時，會有部分能量被PCB蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率越高延遲越明顯。與高速覆銅板類似，降低Dk的方法主要是對使用的絕緣樹脂、玻纖、整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行改性。