研判2025！中國高頻覆銅板行業(yè)制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、重點企業(yè)及未來前景展望：下游需求旺盛驅動，高頻覆銅板規(guī)模達43億元[圖]

內容概況：高頻覆銅板是指將增強材料（玻璃纖維布、紙基等）浸泡樹脂加工，在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)加熱后壓合而成的一種板狀材料，專門用于高頻PCB的制造。當前，中國高頻覆銅板行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，作為5G基站建設、無人駕駛毫米波雷達及衛(wèi)星導航等領域的核心基礎材料，其市場需求持續(xù)增長。在5G通信領域，高頻覆銅板憑借優(yōu)異的低介電常數(shù)和低介質損耗特性，成為基站天線和射頻模塊的關鍵材料，支撐著5G網(wǎng)絡的高頻高速傳輸需求。隨著5G基站建設加速推進，覆蓋密度顯著提升，高頻覆銅板的市場規(guī)模不斷擴大。與此同時，新能源汽車的快速普及進一步推動了行業(yè)增長，整車控制器、電機控制器和電池管理系統(tǒng)等汽車電子元件對高性能PCB需求激增，高頻覆銅板以其耐熱性和低損耗優(yōu)勢成為汽車電子升級的重要選擇。此外，智能化趨勢下自動駕駛技術的成熟落地，為高頻覆銅板開辟了新的應用場景。數(shù)據(jù)顯示，中國高頻覆銅板行業(yè)市場規(guī)模從2017年的9.5億元增長至2024年的43.34億元，年復合增長率為24.21%。未來，隨著5G網(wǎng)絡深度覆蓋和新能源汽車滲透率提升，高頻覆銅板行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

相關上市企業(yè)：生益科技（600183）、中英科技（300936）、華正新材（603186）、金安國紀（002636）、南亞新材（688519）、寶鼎科技（002552）、銅冠銅箔（301217）、宏和科技（603256）、東方盛虹（000301）、藍曉科技（300487）等。

相關企業(yè)：廣東龍宇新材料有限公司、江蘇耀鴻電子有限公司、江西浦昇電子科技有限公司、深圳市納氟科技有限公司等。

關鍵詞：高頻覆銅板、市場規(guī)模、覆銅板、銅箔、產(chǎn)量、產(chǎn)能、5G基站

一、高頻覆銅板行業(yè)概述

覆銅板（CCL）是電子工業(yè)中用于制造印制電路板（PCB）的核心基材，對PCB主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。覆銅板基本結構由基板、銅箔和粘合劑構成，其中基板采用高分子合成樹脂與增強材料復合而成，表面覆蓋具有導電性能的銅箔。從PCB成本構成來看，覆銅板占PCB成本的30%左右。

高頻覆銅板（High Frequency Copper Clad Laminate）是指工作頻率在5GHz以上，適用于超高頻領域，具有超低介電常數(shù)（Dk）的覆銅板，同時也要求介質損耗因子（Df）盡可能小。以覆銅板作為核心原材料制成的PCB可視為一種電容裝置，導線中有信號傳輸時，會有部分能量被PCB蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率越高延遲越明顯。與高速覆銅板類似，降低Dk的方法主要是對使用的絕緣樹脂、玻纖、整體結構進行改性。目前市場上主流的高頻覆銅板主要是通過使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氫化合物樹脂材料工藝實現(xiàn)，其中使用PTFE的覆銅板應用最廣泛，具有介電損耗小、介電常數(shù)小且隨溫度和頻率的變化小、與金屬銅箔的熱膨脹系數(shù)接近等優(yōu)點。高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類似，包括混膠、上膠烘干、粘切片裁剪后疊BOOK、層壓、剪板等。

二、高頻覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括銅箔、樹脂、玻纖布、硅微粉等原材料，其中，銅箔作為高頻覆銅板的導電材料，通過電鍍工藝附著在基材表面，其純度和厚度直接影響高頻信號傳輸效率；玻纖布用于增強高頻覆銅板的強度和剛度；樹脂是高頻覆銅板中的絕緣材料，主要作用是將增強材料和銅箔粘合在一起。產(chǎn)業(yè)鏈中游為高頻覆銅板的生產(chǎn)制造。產(chǎn)業(yè)鏈下游為應用領域，由于高頻覆銅板具有更高的頻率響應和信號傳輸速度，因此廣泛應用于5G通信、無線網(wǎng)絡、汽車雷達等高頻電子領域。

銅箔作為高頻覆銅板的核心原材料，在導電線路構建和信號傳輸方面發(fā)揮著不可替代的作用。其優(yōu)異的導電性能不僅為電子元件提供穩(wěn)定的電流通路，更確保了高頻信號的完整傳輸質量。隨著近年來我國電子信息技術的不斷發(fā)展，我國PCB產(chǎn)量不斷增長，同時，在“雙碳”目標的戰(zhàn)略驅動下，包括新能源汽車、可再生能源發(fā)電及儲能在內的新能源產(chǎn)業(yè)受到國家的大力支持，新能源汽車、風力發(fā)電、光伏、儲能等領域隨之迅速發(fā)展，鋰離子電池需求量猛增，并由此帶動了動力電池及其負極集流材料銅箔的需求量快速增長，成為推動我國銅箔行業(yè)的發(fā)展強勁動力。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國銅箔產(chǎn)量為105.81萬噸，同比增長6.66%。2024年中國銅箔產(chǎn)能為194萬噸，占全球總產(chǎn)能的80%。國內銅箔產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張，不僅滿足了新能源領域的需求，也為高頻覆銅板行業(yè)提供了充足的原材料保障。

5G通信作為高頻覆銅板的重要應用領域，其關鍵部件如基站天線和射頻模塊都高度依賴高性能覆銅板材料。這類材料憑借其卓越的低介電損耗特性，在保障5G高頻段信號傳輸質量方面發(fā)揮著不可替代的作用，成為支撐現(xiàn)代通信基礎設施的核心要素。作為第五代移動通信技術的核心設備，5G基站通過高頻段和大規(guī)模天線陣列等先進技術，為用戶提供高速率、低時延、大容量的優(yōu)質網(wǎng)絡服務。近年來，在我國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展不斷夯實基礎的背景下，已建成全球規(guī)模最大、技術最先進的光纖和移動通信網(wǎng)絡體系，實現(xiàn)了網(wǎng)絡基礎設施、算力資源和人工智能技術的協(xié)同發(fā)展。截至2025年5月底，中國5G基站累計建成數(shù)量為448.6萬個，較2024年末凈增23.5萬個，占移動基站總數(shù)的35.3%，占比較前4個月提高0.4個百分點。未來，隨著5G基站建設規(guī)模的持續(xù)擴大，高頻覆銅板行業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國高頻覆銅板行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研判報告》

三、高頻覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

高頻覆銅板是指將增強材料（玻璃纖維布、紙基等）浸泡樹脂加工，在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)加熱后壓合而成的一種板狀材料，專門用于高頻PCB的制造。當前，中國高頻覆銅板行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，作為5G基站建設、無人駕駛毫米波雷達及衛(wèi)星導航等領域的核心基礎材料，其市場需求持續(xù)增長。在5G通信領域，高頻覆銅板憑借優(yōu)異的低介電常數(shù)和低介質損耗特性，成為基站天線和射頻模塊的關鍵材料，支撐著5G網(wǎng)絡的高頻高速傳輸需求。隨著5G基站建設加速推進，覆蓋密度顯著提升，高頻覆銅板的市場規(guī)模不斷擴大。與此同時，新能源汽車的快速普及進一步推動了行業(yè)增長，整車控制器、電機控制器和電池管理系統(tǒng)等汽車電子元件對高性能PCB需求激增，高頻覆銅板以其耐熱性和低損耗優(yōu)勢成為汽車電子升級的重要選擇。此外，智能化趨勢下自動駕駛技術的成熟落地，為高頻覆銅板開辟了新的應用場景。數(shù)據(jù)顯示，中國高頻覆銅板行業(yè)市場規(guī)模從2017年的9.5億元增長至2024年的43.34億元，年復合增長率為24.21%。未來，隨著5G網(wǎng)絡深度覆蓋和新能源汽車滲透率提升，高頻覆銅板行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

四、高頻覆銅板行業(yè)企業(yè)格局和重點企業(yè)分析

當前中國高頻覆銅板行業(yè)已形成層次分明、梯隊完善的產(chǎn)業(yè)格局，其中生益科技、中英科技和華正新材作為行業(yè)領軍企業(yè)，依托其深厚的技術積累和規(guī)?；圃靸?yōu)勢，持續(xù)引領行業(yè)發(fā)展方向；南亞新材、金安國紀和寶鼎科技等企業(yè)則通過深耕細分市場、強化產(chǎn)品差異化競爭力，在中高端應用領域占據(jù)重要市場份額；而耀鴻電子、龍宇新材和納氟科技等新興企業(yè)憑借敏銳的市場洞察力和創(chuàng)新技術研發(fā)能力，在特定細分賽道實現(xiàn)快速突破。這種多層次的競爭格局既體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成熟度，又形成了良性的競合關系，為行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新和高質量發(fā)展奠定了堅實基礎。

1、廣東生益科技股份有限公司

廣東生益科技股份有限公司從事的主要業(yè)務為：設計、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板。生益科技立足于終端功能需求的解決者，始終堅持高標準、高品質、高性能，高可靠性，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛應用于高算力、AI服務器、5G天線、新一代通訊基站、大型計算機、高端服務器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設備、家電、消費類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。數(shù)據(jù)顯示，2024年生益科技覆銅板業(yè)務營業(yè)收入為149.64億元，同比增長18.46%。

2、常州中英科技股份有限公司

常州中英科技股份有限公司主營業(yè)務聚焦通信材料及半導體封裝材料領域，核心產(chǎn)品包括高頻覆銅板、VC散熱片、引線框架等，廣泛應用于5G基站建設、智能手機熱管理及半導體封裝環(huán)節(jié)。在通信材料業(yè)務領域，公司主營高頻覆銅板及VC散熱片兩大類產(chǎn)品。其中，高頻覆銅板作為PCB制造的關鍵基礎材料，為移動通信設備提供可靠的電氣連接平臺，公司產(chǎn)品已獲得國內外多家知名PCB制造商的認可與采用。當前，公司的高頻覆銅板主要應用于通信領域。從企業(yè)經(jīng)營情況來看，2024年，中英科技通信材料營業(yè)收入為1.88億元。

五、高頻覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢

1、微型化

高頻覆銅板正加速向更小尺寸、更薄厚度方向發(fā)展。隨著5G毫米波通信和消費電子微型化需求增長，覆銅板需要實現(xiàn)更精細的線路加工能力，線寬/線距向15μm以下突破。材料方面，新型低粗糙度銅箔和低介電樹脂的應用，使板材在微縮化同時保持穩(wěn)定的高頻性能。這一趨勢將推動激光鉆孔、精密圖形轉移等加工技術的升級，滿足高密度互連封裝（HDI）和芯片級封裝（CSP）的需求。

2、高層化

為適應高性能計算和AI芯片的復雜互連需求，高頻覆銅板正向16層以上多層結構演進。通過改進層間對準技術和低損耗介質材料，解決信號傳輸完整性問題。新型半固化片（prepreg）和低熱膨脹系數(shù)材料的應用，使高層板在高溫壓合過程中保持尺寸穩(wěn)定性。該趨勢將促進大型壓機、自動對位系統(tǒng)等設備升級，支撐服務器、基站等高端應用的PCB制造。

3、柔性化

可穿戴設備和柔性顯示器的普及推動高頻覆銅板向可彎曲方向創(chuàng)新。采用聚酰亞胺（PI）或液晶聚合物（LCP）等柔性基材，結合超薄銅箔（3μm以下）工藝，實現(xiàn)動態(tài)彎曲10萬次以上的可靠性。新型涂布法和卷對卷（R2R）生產(chǎn)工藝的成熟，將提升柔性覆銅板的生產(chǎn)效率，滿足折疊手機、柔性傳感器等新興市場需求。

4、智能化

高頻覆銅板正與物聯(lián)網(wǎng)和智能傳感技術深度融合。通過在基板中嵌入無源元件和傳感器，實現(xiàn)環(huán)境監(jiān)測、自診斷等功能。材料端，智能溫敏樹脂的開發(fā)使板材具備溫度自適應特性；制造端，AI驅動的工藝優(yōu)化系統(tǒng)可實時調節(jié)壓合參數(shù)。這一趨勢將催生“智能基板”新品類，為汽車雷達、智能天線等應用提供集成化解決方案。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.anotherchristian.com）發(fā)布的《中國高頻覆銅板行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。