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半導(dǎo)體

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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及未來(lái)趨勢(shì)研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及未來(lái)趨勢(shì)研判報(bào)告》共十三章,包含2025-2031年半導(dǎo)體行業(yè)投資前景,2025-2031年半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn),半導(dǎo)體行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。

2023年三季度中國(guó)A股半導(dǎo)體上市公司分析:歸屬母公司凈利潤(rùn)累計(jì)171.16億元,28.28%的企業(yè)出現(xiàn)虧損

截至2023年11月8日14:00,2023年三季度半導(dǎo)體共有145家A股上市公司披露數(shù)據(jù),總資產(chǎn)為10689.4億元,凈資產(chǎn)為6781.38億元。145家上市公司分布在17個(gè)省級(jí)行政區(qū),其中上海上榜企業(yè)最多,有31家,比上年同期增加2家。

2023年三季度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤(rùn)排行榜:營(yíng)收之冠的聞泰科技凈利潤(rùn)第2(附熱榜TOP100詳單)

為研究中國(guó)各行各業(yè)A股上市企業(yè)披露的相關(guān)利潤(rùn)及營(yíng)收情況,智研咨詢(xún)數(shù)據(jù)中心推出《智研熱榜:2023年三季度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤(rùn)排行榜單TOP100》,以供參考。

2024-2030年中國(guó)汽車(chē)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2024-2030年中國(guó)汽車(chē)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十二章,包含2024-2030年汽車(chē)功率半導(dǎo)體投資建議,2024-2030年我國(guó)汽車(chē)功率半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析,2024-2030年我國(guó)汽車(chē)功率半導(dǎo)體投資的建議及觀(guān)點(diǎn)等內(nèi)容。

2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)全景速覽:加速發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料推動(dòng)行業(yè)發(fā)展[圖]

2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至46274.13億元。2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷(xiāo)售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征,其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國(guó)最大的半導(dǎo)體消費(fèi)區(qū)域,占比為41.64%。

半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告(三):新能源打開(kāi)IGBT天花板 新產(chǎn)能蓄力國(guó)產(chǎn)企業(yè)新臺(tái)階

IGBT是功率器件中的復(fù)合型器件,被稱(chēng)為電子電力行業(yè)的“CPU”和新能源“芯片”。

2023年二季度中國(guó)A股半導(dǎo)體上市公司分析:歸屬母公司凈利潤(rùn)累計(jì)153.21億元,28.77%的企業(yè)出現(xiàn)虧損

截至2023年9月7日14:00,2023年二季度半導(dǎo)體共有146家A股上市公司披露數(shù)據(jù),總資產(chǎn)為14223.37億元,凈資產(chǎn)為8305.41億元。146家上市公司分布在17個(gè)省級(jí)行政區(qū),其中上海上榜企業(yè)最多,有33家,比上年同期增加6家。

2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及投資前景研判報(bào)告

《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及投資前景研判報(bào)告》共十一章,包含2022年半導(dǎo)體制冷晶棒產(chǎn)業(yè)用戶(hù)度分析,半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)企業(yè)分析,2023-2029年半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。

2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告

《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十一章,包含全球及中國(guó)CMP設(shè)備企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例研究,中國(guó)半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判,中國(guó)半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。

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