射頻前端芯片是移動智能終端產品的重要部分,集成多種不同深度器件,在5G通訊飛速發(fā)展下市場增長迅速。射頻前端位于天線和射頻收發(fā)機之間,對射頻信號進行過濾和放大,一般包含功率放大器、濾波器/雙工器、開關以及低噪聲放大器。根據Yole數據,濾波器與功率放大器是其中市場價值量占比最高的核心元件,占比分別為42%和38%,且技術不斷演變,量產壁壘較高,預計在2026年市場價值分別增長至14億與21億美元。在數字化轉型的加速過程中,隨著通信技術的飛速發(fā)展,5G與WiFi、藍牙和UWB等共同推動射頻前端市場增長。
從2G發(fā)展到5G時代,對于傳輸速度的要求更高,移動通信技術快速發(fā)展,預計隨著5G智能手機市場恢復增長,射頻前端受驅動發(fā)展。預計2024年5G智能手機市場將恢復增長,全球5G智能手機滲透率將達到72%,5G毫米波智能手機滲透率將達到7.3%計全球5G智能手機市場激增,并預計將在2023年達到1629億美元,年復合增長率將高達124.89%,大力驅使射頻前端發(fā)展;此外,從2G到5G的通信際代更迭,數據傳輸速度顯著提升,以iPhone為例,iPhone15手機支持30個5G頻段以及31個LTE頻段,相較于先前的iPhone其他型號手機都有增長。射頻器件方面,從4G到5G,新增加約50個頻段,需要增加射頻前端器件與之匹配,帶動濾波器、開關需求數量增長,其中天線調諧開關將由3-4顆增長到8-10顆;濾波器由30-40顆增長至100顆左右。多方因素使得射頻前端器件的要求也相應需要與新技術匹配,由于器件數量的不斷增長,射頻前端的集成性也更為重要,共同倒逼射頻器件模組化發(fā)展。
中國將成為智能手機增長新動力,全球射頻前端市場競爭激烈,美日企業(yè)占據主要份額,國內廠商在濾波器、PA、模組等高技術領域持續(xù)進行業(yè)務布局,有望打破壟斷局面。2023年第四季度,全球智能手機出貨量預計同比增長3%,達到 3.12億部,雖然2023年全球智能手機出貨量預計將同比下降 5%,達到12億部,為近十年來的最低水平,北美和歐洲的智能手機出貨量預計仍將停滯不前,但中國、中東、非洲和印度等市場已成功擺脫衰退,并將從 2023 年第四季度開始復蘇,成為智能手機市場增長的新動力。據Yole數據,2022年射頻前端市場規(guī)模達到192億美元,預計在2028年達到269億美元。目前全球射頻市場四家美國射頻公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom與日本Murata這五大射頻巨頭壟斷,市場份額超過80%。2023年第一季度全球智能手機出貨量報告顯示,國產手機品牌共計市場份額達到33%,國產手機全球份額占比不斷提升,而現今國內射頻前端廠商主要生產分立器件,目前市場份額尚不足10%,國產化空間充足,潛力巨大。如濾波器方面,作為射頻前端最主要組成部分,美日廠商主要布局BAW濾波器,在SAW濾波器,尤其是中低頻段方面,研發(fā)進程放緩,加之其技術難度相對較低,給予國內廠商彎道超車機會。
投資建議:面對5G智能手機等需求增長,國內企業(yè)在開關、LNA等成熟領域將逐步發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢,濾波器、PA、射頻模組等高技術領域也在持續(xù)進行研發(fā)投入和業(yè)務布局,國產替代未來可期。國內主流廠商將從單一器件開始,逐步完成從分立器件到模組化產品的轉化。建議關注射頻前端芯片領域優(yōu)質標,如擁有自建濾波器產線的國產射頻龍頭卓勝微、國產PA龍頭唯捷創(chuàng)芯、自研可重構射頻前端平臺的慧智微等。
風險提示:5G手機滲透率低于預期;市場競爭加劇風險;技術研發(fā)不及預期風險。
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轉自東海證券股份有限公司 研究員:方霽


2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。



