事件:公司預(yù)計(jì)2021 年半年度歸母凈利潤為12.8 億元左右,同比增長249%左右,扣非歸母凈利潤為9.10 億元左右;同比增長208%左右。
投資要點(diǎn):
封測訂單飽滿,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,業(yè)績創(chuàng)單季度歷史新高:公司2021 年H1 歸母凈利潤為12.8 億元左右,yoy+249%左右,對應(yīng)2021 年Q2 歸母凈利潤約8.94 億元,yoy+約285.34%,QoQ+約131.61%。主要得益于國內(nèi)外客戶訂單需求強(qiáng)勁,公司營收同比大幅提升。國內(nèi)外各工廠持續(xù)加大成本與營運(yùn)費(fèi)用管控,積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),持續(xù)推動盈利能力提升。公司管理層在董事會的帶領(lǐng)下,不斷強(qiáng)化精益管理、改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)、加大中高端人才引進(jìn),打造國際化的管理團(tuán)隊(duì)。管理層繼續(xù)強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、提升技術(shù)創(chuàng)新能力和豐富產(chǎn)能布局,為國內(nèi)外客戶提供一流的產(chǎn)品及服務(wù),為公司長期可持續(xù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固,充分受益封測高景氣行情:全球封測產(chǎn)能供需矛盾尖銳,打線封裝、倒裝、凸塊和晶圓級封裝等市場需求十分強(qiáng)勁,相關(guān)封測廠商訂單飽滿,產(chǎn)能利用率高企。公司是中國第一大和全球第三大封測企業(yè),龍頭地位穩(wěn)固,封測產(chǎn)能全球布局,各產(chǎn)區(qū)的配套產(chǎn)能完善,隨著產(chǎn)能利用率的持續(xù)提升,公司生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢有望進(jìn)一步凸顯,同時(shí),各產(chǎn)區(qū)互為補(bǔ)充,各具技術(shù)特色和競爭優(yōu)勢,完整覆蓋了低、中、高端封裝測試領(lǐng)域,在SiP、WL-CSP、2.5D 封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域優(yōu)勢明顯,有望充分受益于當(dāng)前封測市場的高景氣行情。
強(qiáng)化先進(jìn)封測實(shí)力,推進(jìn)精益管理,業(yè)績增長動能充足:公司預(yù)計(jì)2021年研發(fā)費(fèi)用同比增長10%以上,以后年度還會持續(xù)增加,預(yù)計(jì)2021 年資本支出43 億元人民幣,公司持續(xù)強(qiáng)化先進(jìn)技術(shù)研發(fā)能力,搭建專業(yè)技術(shù)服務(wù)平臺,大尺寸FC BGA、毫米波天線AiP、車載封測方案和16層存儲芯片堆疊等產(chǎn)品方案不斷突破。同時(shí),公司協(xié)同各工廠推進(jìn)精益管理,優(yōu)化供應(yīng)鏈效率和成本管控,調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),鞏固發(fā)展優(yōu)質(zhì)客戶資源和高附加價(jià)值產(chǎn)品項(xiàng)目,加強(qiáng)持續(xù)盈利能力。目前,公司國內(nèi)工廠的封測服務(wù)能力持續(xù)提升,車載涉安全等產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn),同時(shí),韓國廠的汽車電子、5G 等業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大,新加坡廠管理效率和產(chǎn)能利用率持續(xù)提升,盈利能力穩(wěn)步改善。隨著公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)線資源整合的推進(jìn),公司盈利能力有望持續(xù)提升,未來業(yè)績增長動能充足。


2025-2031年中國封測行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國封測行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十四章,包含2025-2031年封測行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn),封測行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。



