音頻SoC 芯片發(fā)展脈絡(luò)清晰，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛多點(diǎn)開花。音頻SoC 芯片具備高算力低功耗、平臺(tái)化可擴(kuò)展的特性，伴隨AIOT 的快速發(fā)展有望得到更為廣闊的應(yīng)用。下游產(chǎn)品中，TWS 耳機(jī)熱度不減，據(jù)Canalys 預(yù)測(cè)，2021 年全球TWS 耳機(jī)出貨量將超過3.5 億臺(tái)，到2024 年，全球TWS 耳機(jī)出貨量將增長(zhǎng)至5 億副以上，成為當(dāng)前消費(fèi)電子增量市場(chǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。智能音箱憑借其豐富的互動(dòng)性和內(nèi)容生態(tài)被賦予在智能家居中的控制權(quán)，市場(chǎng)成長(zhǎng)同樣值得期待。根據(jù)Canalys 預(yù)測(cè)顯示，2021 年全球智能音箱出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到1.63 億臺(tái)，同比增長(zhǎng)約19%；此外，當(dāng)下智能手機(jī)音頻接口紛紛從3.5mm接口轉(zhuǎn)向性能優(yōu)勢(shì)顯著的Type-C 接口，未來5G 落地催生的換機(jī)浪潮有望為Type-C 耳機(jī)帶來穩(wěn)定的市場(chǎng)需求，作為為Type-C 有線耳機(jī)智能化提供充足動(dòng)力的Type-C 音頻芯片，未來市場(chǎng)可期。我們認(rèn)為，高景氣度的市場(chǎng)環(huán)境將驅(qū)動(dòng)TWS 耳機(jī)、智能音箱等消費(fèi)電子新興應(yīng)持續(xù)成長(zhǎng)，音頻SoC 芯片市場(chǎng)仍具備充足的成長(zhǎng)動(dòng)能。
國(guó)內(nèi)音頻SoC 領(lǐng)軍者，技術(shù)研發(fā)/產(chǎn)品/客戶優(yōu)勢(shì)共筑核心競(jìng)爭(zhēng)力，短中長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯清晰。公司旗下?lián)碛衅胀ㄋ{(lán)牙芯片、智能藍(lán)牙芯片以及Type-C 音頻芯片三類產(chǎn)品，主要應(yīng)用于TWS 耳機(jī)、智能音箱及Type-C 耳機(jī)等領(lǐng)域。公司重視自主研發(fā)，研發(fā)投入占比行業(yè)領(lǐng)先。
公司針對(duì)TWS 耳機(jī)，音頻同步方案從傳統(tǒng)藍(lán)牙轉(zhuǎn)發(fā)、低頻電磁轉(zhuǎn)發(fā)再到IBRT（智能重傳），降噪方案從前饋到混合，同時(shí)集成語音喚醒功能，產(chǎn)品性能已達(dá)行業(yè)先進(jìn)水平。下游客戶方面，公司已覆蓋華為、哈曼、三星、OPPO、小米、SONY 等主流安卓終端廠商，同時(shí)通過在后續(xù)產(chǎn)品研發(fā)過程中與其保持高度配合而形成較強(qiáng)的粘性，產(chǎn)品成功的經(jīng)驗(yàn)又進(jìn)一步幫助公司擴(kuò)展品牌客戶范圍，從而形成良性循環(huán)。
我們認(rèn)為公司成長(zhǎng)路徑清晰，短期來看，公司將通過募投項(xiàng)目升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品，進(jìn)一步穩(wěn)固其音頻SoC 市場(chǎng)龍頭地位；中長(zhǎng)期來看，公司積極布局智能WIFI 芯片及可穿戴平臺(tái)的研發(fā)，進(jìn)一步向AIOT 領(lǐng)域進(jìn)軍，不斷提升產(chǎn)品廣度，公司中長(zhǎng)期的成長(zhǎng)值得期待。公司在技術(shù)、產(chǎn)品、客戶端的三大優(yōu)勢(shì)共同筑造其核心競(jìng)爭(zhēng)力，有望助其在未來優(yōu)享行業(yè)發(fā)展紅利實(shí)現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)。
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