榮耀X10發(fā)布會即將于5月20日14：30開始，解密麒麟黑科技

手機 2020-05-20 09:16

榮耀X10新機發(fā)布會即將于5月20日14:30開始，發(fā)布會正式開始前，華為無線終端芯片業(yè)務部市場總監(jiān)徐松余空降會場，為大家解密麒麟黑科技。徐松余表示，榮耀X10本次看點有很多，其中最值得關注的其中三點：領先的全網(wǎng)通5GSoC麒麟820,5G體驗一“部”到位；自研ISP5.0支持BM3D單反級圖像降噪技術和雙域聯(lián)合視頻降噪技術，夜晚也能拍出絢麗奪目大片；KirinGaming+2.0配合90Hz屏幕刷新率，帶來旗艦級流暢順滑游戲體驗。

據(jù)了解，全新的榮耀X10將搭載一代神U的升級版——全新的麒麟820處理器，基于7nm工藝制程打造，采用了主頻高達2.36GHzA76的大核+3顆主頻達2.22GHz的中核+4顆主頻為1.84GHz的小核的八核心架構，GPU則采用了Mali-G576核心的設計，搭配GPUTurbo、KirinGaming+2.0等技術，GPU性能提升了38%。值得注意的是，除了強悍的性能，該機還將支持強大的鷹眼級AI抓拍技術，支持4D追焦和“零”快門延遲。

此外，榮耀X10搭載一塊6.63英寸的全面屏，并且支持90Hz高刷新率以及180Hz觸控采樣率；前置1600萬像素攝像頭被放置在彈出式結構里，后置攝像頭則采用今年主流的矩陣后攝設計；背面設計采用了獨特新穎的炫光紋理設計；內置一塊4200mAh容量電池，支持22.5W有線快充。