機械行業(yè)2024年春季策略報告：AI拉動算力需求 先進封裝乘勢而起

投資建議

要點：A有望驅動半導體規(guī)模再上新臺階，HPC也將推動先進封裝加速滲透，封測設備廠商有望充分受益。封測設備的投資可分為以傳統(tǒng)封裝為代表的存量板塊和先進封裝拉動的增量板塊。1）存量：推薦標的為華海清科（減?。?，快克智能（固晶）。受益標的包括減薄環(huán)節(jié)的宇環(huán)數(shù)控、宇晶股份，光力科技（切片），囊括切片和打標的大族激光、德龍激光，固晶環(huán)節(jié)的新益昌、凱格精機，奧特維（鍵合），塑封/切筋環(huán)節(jié)的文一科技、耐科裝備，盛美上海（電鍍），測試分選環(huán)節(jié)的長川科技、華峰測控、金海通。2）增量：推薦標的為華海清科（CMP），量測環(huán)節(jié)的中科飛測、精測電子。受益標的為芯基微裝（光刻），芯源微（涂膠顯影及清洗），中微公司（刻蝕），北方華創(chuàng)（刻蝕及薄膜沉積），薄膜沉積環(huán)節(jié)的拓荊科技、微導納米，清洗環(huán)節(jié)的盛美上海、至純科技，賽騰股份（量檢測）。對半導體設備行業(yè)維持增持評級。

摩爾定律降本收斂，先進封裝接棒助力A浪潮

要點：芯片依靠制程微縮帶動單位性能成本的快速下降，帶動半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃大發(fā)展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩爾定律降本效應大幅收斂，封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、Chiple等一系列概念，本質均為提升/O密度。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2023年全球封測市場規(guī)模857億美元，其中先進封先進封裝乘勢而起。前道制程微縮抑或是先進封裝均為在單位面積內堆疊更多芯片來獲得更強的性能。先進封裝內涵豐富，包括倒裝焊、扇入/扇出裝占比48.8%。通用大模型、A手機及PC、高階自動駕駛的發(fā)展均要求高性能算力，先進封裝作為提升芯片性能的有效手段有望加速滲透與成長。

新技術帶動新工藝落地，先進封裝為封裝產(chǎn)業(yè)注入新活力

要點：為提升I/O密度，Bump（凸塊）、RDL（再布線）、WLP（晶圓級封裝）、TSV（硅通孔）及混合鍵合等新技術相繼引入封裝領域。新技術的引入帶動光刻、涂膠顯影、薄膜沉積、刻蝕、清洗、CMP等前道工藝在封裝領域落地，這也使得晶圓廠在先進封裝領域逐漸占據(jù)主導地位。據(jù)我們測算，預計21-25年中國先進封裝設備市場規(guī)模CAGR為24.1%，2025年有望達到285.4億元。

催化劑

要點：通用大模型落地超預期、AI手機或AIPC出現(xiàn)爆款銷售產(chǎn)品、高階自動駕駛加速落地、國產(chǎn)芯片先進制程取得突破。

風險提示

要點：宏觀經(jīng)濟和半導體行業(yè)周期波動、先進封裝滲透不及預期、國產(chǎn)設備替代進度不及預期、行業(yè)競爭加劇。

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轉自國泰君安證券股份有限公司 研究員：徐喬威/李啟文