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電子行業(yè):需求前低后高 下半年將迎戴維斯雙擊

一、2021 年行業(yè)景氣度延續(xù),22Q1 有所放緩


2021 年電子板塊359 家公司營(yíng)業(yè)收入合計(jì)34688 億元,同比增長(zhǎng)11%;歸母凈利潤(rùn)合計(jì)2345 億元,同比增長(zhǎng)120%。分季度看,22Q1 電子板塊營(yíng)業(yè)收入合計(jì)7372 億元,同比下降11%,環(huán)比下降19%;歸母凈利潤(rùn)合計(jì)412 億元,同比下降11%,環(huán)比下降25%。


受益于板塊景氣度延續(xù),2021 年電子板塊盈利能力大幅提升,毛利率18.8%,同比提升2.6pcts,凈利率7.4%,同比提升4.0pcts。


期間費(fèi)用率10.9%,同比下滑0.2pcts。2021 年半導(dǎo)體、光學(xué)光電、元器件(被動(dòng)元件+PCB)板塊盈利能力突出,歸母凈利潤(rùn)同比均有大幅增長(zhǎng)。受疫情反彈、地緣政治沖突、下游需求放緩及上游原材料漲價(jià)等因素影響,22Q1 電子板塊毛利率回落至17.7%,凈利率回落至5.7%。


二、2021 年以來(lái)板塊跌幅較大,機(jī)構(gòu)持倉(cāng)22Q1 小幅下降2021 年1 月初至2022 年4 月底,申萬(wàn)電子指數(shù)累計(jì)跌幅25.5%,其中半導(dǎo)體板塊跌幅最小,為13.8%。2021 年初以來(lái),電子板塊估值有所回調(diào),目前整體PE-TTM 為22.56 倍,處于2018 年以來(lái)的0.40%分位點(diǎn),動(dòng)態(tài)PE 為19.96 倍。2018 年至21Q4 公募基金電子行業(yè)持倉(cāng)占比從8.67%提升至13.40%,整體呈上升趨勢(shì),但22Q1 環(huán)比下降2.51 pcts 至10.89%。持倉(cāng)結(jié)構(gòu)方面,半導(dǎo)體持倉(cāng)/電子持倉(cāng)比例持續(xù)提升,22Q1 達(dá)58.76%。持倉(cāng)變動(dòng)方面,22Q1公募基金增持滬硅產(chǎn)業(yè)-U 等。


三、板塊估值已在歷史低位,基本面向好趨勢(shì)不變,配置價(jià)值已經(jīng)凸顯


復(fù)盤(pán)電子行業(yè)2021 年報(bào)及2022 年一季報(bào),行業(yè)景氣度走向結(jié)構(gòu)分化,半導(dǎo)體板塊各環(huán)節(jié)也出現(xiàn)分化,消費(fèi)電子板塊受手機(jī)需求下行及多地疫情反彈擾動(dòng),整體業(yè)績(jī)有所波動(dòng)。展望下半年,多款新品發(fā)布將刺激需求帶動(dòng)消費(fèi)電子板塊迎來(lái)新的增長(zhǎng);疫情沖擊接近尾聲,擺脫其不利影響半導(dǎo)體板塊也將重回高增長(zhǎng);疊加壓制風(fēng)險(xiǎn)偏好的宏觀因素效果將邊際減弱,預(yù)計(jì)整個(gè)電子板塊下半年將迎來(lái)“盈利回升+估值修復(fù)”的戴維斯雙擊行情。大幅下跌后,當(dāng)前板塊估值已在歷史低位,而板塊基本面向好趨勢(shì)并未發(fā)生根本性變化,故配置價(jià)值已經(jīng)凸顯,建議重點(diǎn)關(guān)注:


1)半導(dǎo)體:a)國(guó)產(chǎn)替代空間較大,下游需求向好的如受益于電動(dòng)車(chē)放量的IGBT 和SiC、持續(xù)在消費(fèi)電子和工業(yè)進(jìn)行替代的模擬芯片以及漲價(jià)缺貨中的半導(dǎo)體材料,重點(diǎn)關(guān)注時(shí)代電氣、圣邦股份以及滬硅產(chǎn)業(yè);b)上半年受到深圳、上海封城影響較大,下半年受益于自身新品周期帶來(lái)估值修復(fù)行情的數(shù)字芯片公司如布局10nm 以下高端芯片的瑞芯微、晶晨股份以及拓展至手表SOC 的恒玄科技;c)上海為中心的長(zhǎng)三角汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)后,由手機(jī)半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型至汽車(chē)半導(dǎo)體的公司如韋爾股份和兆易創(chuàng)新有望在下半年迎來(lái)估值切換行情;


2)消費(fèi)電子:東山精密(蘋(píng)果業(yè)務(wù)量及份額增長(zhǎng),汽車(chē)BMS 軟板供貨tesla,擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)入國(guó)內(nèi),汽車(chē)業(yè)務(wù)復(fù)合增速50-100%且22 年估值不足20 倍PE),長(zhǎng)信科技(汽車(chē)觸控屏模組業(yè)務(wù)增速超40%,手表及VR 觸控屏份額迅速提升,UTG 玻璃有望隨品牌客戶(hù)折疊屏放量),長(zhǎng)盈精密(蘋(píng)果筆電機(jī)殼份額增長(zhǎng)及利潤(rùn)釋放,汽車(chē)動(dòng)力電池結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能增長(zhǎng),MR、電子煙等業(yè)務(wù)均有較好成長(zhǎng)前景)。


3)汽車(chē)電子:聯(lián)創(chuàng)電子(車(chē)載鏡頭卡位較好,車(chē)載攝像頭模組開(kāi)始放量,智能化主線持續(xù)高景氣),電連技術(shù)(汽車(chē)高頻高速連接器空間增長(zhǎng)及份額提升,安卓系射頻連接器業(yè)務(wù)穩(wěn)定提升),炬光科技(激光上游元器件國(guó)內(nèi)份額增長(zhǎng),激光雷達(dá)產(chǎn)品放量)。


風(fēng)險(xiǎn)提示:疫情反彈超預(yù)期;中美貿(mào)易摩擦;原材料持續(xù)漲價(jià);地緣政治沖突加劇。


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2022-2028年中國(guó)微電子錫基焊粉行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
2022-2028年中國(guó)微電子錫基焊粉行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

《2022-2028年中國(guó)微電子錫基焊粉行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章,包含微電子錫基焊粉投資建議,中國(guó)微電子錫基焊粉未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析,中國(guó)微電子錫基焊粉投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。

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