投資要點
晶圓代工廠電力消耗巨大,中國臺灣是全球晶圓代工重鎮(zhèn),頻繁停電加大全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性。晶圓廠是電力消耗大戶,在7nm 晶圓代工生產(chǎn)線上,單臺EUV 的日耗電量達到3 萬度,單個3nm 晶圓廠的年耗電量理論上可達70 億度。中國臺灣本次因設備故障造成的大面積停電,是繼3 月2 日力積電主變壓器跳脫故障后的第二次停電事件,雖然臺積電、聯(lián)電等半導體廠家均備有備用電源,且表示對公司運營影響有限,但是,半導體薄膜、擴散、蝕刻等環(huán)節(jié)對操作環(huán)境較為敏感,短時間斷電也會造成不可逆的影響,晶圓良率大幅降低。此外,中國臺灣今年計劃性減少用電措施將從過去的每年5 月起實施提前至3 月起實施,島內夏季高峰用電或將面臨吃緊。我們認為,中國臺灣最近頻繁出現(xiàn)電力故障,短時間對晶圓廠影響有限,但也反映了臺電輸電設備老舊的問題,同時,臺灣電力緊張問題也將是未來加劇半導體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性的潛在因素。
供給不確定性,疊加需求旺盛,22 年半導體景氣度或將再超市場預期。俄烏戰(zhàn)爭影響全球氖氣供應,疊加臺灣電力事故頻發(fā),全球半導體供應不確定性不斷提升。同時,在下游新能源汽車、光伏、風電等高景氣行業(yè)帶動下,半導體市場需求旺盛,芯片供給緊張再度加劇,英飛凌IGBT 漲價約15%-20%。此外,臺積電在美國工廠因疫情原因,產(chǎn)能建設周期將延長;中美科技競爭下,中芯國際外購半導體設備交貨周期從之前的6 個月延長至12-18 個月,晶圓廠擴產(chǎn)進步不及預期下,2022 年半導體景氣或將再次超出市場預期。
投資建議:節(jié)后半導體雖迎來一波估值修復,但行業(yè)估值水平整體仍處低位,目前行業(yè)PE(TTM)53.62 倍,位于近五年10.44%分位,短期仍存在估值修復預期,建議持續(xù)關注。
風險因素:新增產(chǎn)能落地不及預期;中美科技競爭加?。欢頌鯌?zhàn)爭升級;下游需求不及預期。
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2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。



