2020年全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及發(fā)展建議分析[圖]

    半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

半導(dǎo)體分類

資料來源：智研咨詢整理

    半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。從科學技術(shù)和經(jīng)濟發(fā)展的角度 來看，半導(dǎo)體影響著人們的日常工作生活，直到20世紀30年代這一材料才被學界所認可。

    全球半導(dǎo)體發(fā)展歷程

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    一、半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模

    1、半導(dǎo)體設(shè)備

    2020年，全球半導(dǎo)體資本開支1069億美元，較上年增加75億美元，同比增長7.55%；2021年4月，臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金，其中，80%投在3nm/5nm/7nm等先進制程，10%投在先進封裝，10%投在成熟制程。

    2018-2024年全球半導(dǎo)體資本開支及增速

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

    近年來，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)上升。2020年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達到711.9億美元，較上年增加114.4億美元，同比增長19.15%，創(chuàng)下歷史新高。受目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能緊張等因素的刺激，預(yù)計全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望超出市場預(yù)期。

    2015-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增速

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    智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場專項調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》數(shù)據(jù)顯示：2020年中國大陸成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場。2020年，中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、北美、歐洲分別占比26%、24%、23%、11%、9%、4%，中國大陸市場規(guī)模超過中國臺灣地區(qū)，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場。

    2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占比

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    2020年，我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、量檢測設(shè)備國產(chǎn)化率分別為20%、10%、8%、8%、7%、3%、2%。相比2016年有顯著提升，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代正如火如荼的開展。

    2020年我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率

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    2、半導(dǎo)體材料

    受益于半導(dǎo)體材料中游代工擴產(chǎn)加上下游需求激增，全球半導(dǎo)體材料市場持續(xù)增長。2020 年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達到新高553億美元，較上年增加31.6億美元，同比增長6.06%；預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長至587億美元。

    2015-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增速

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    其中，晶圓制造材料市場規(guī)模為349億美元，同比增長6.5%，占半導(dǎo)體材料的63.11%；半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模為204億美元，同比增長2.3%，占半導(dǎo)體材料的36.89%。

    2015-2020年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品占比情況

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

    從區(qū)域來看，2020年，中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、北美是全球前五大半導(dǎo)體材料市場，合計占比達到81%。中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達123.8 億美元，連續(xù)十二年成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場；中國大陸市場規(guī)模增長至97.6億美元，同比增速12%，成為全球半導(dǎo)體材料第二大市場。

    2020年全球半導(dǎo)體材料市場各區(qū)域占比情況

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    二、發(fā)展建議

    半導(dǎo)體制造過程繁瑣且復(fù)雜，涉及諸多材料，行業(yè)細分市場眾多，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)能力要求高、資金投入門檻高等特點。而隨著摩爾定律的發(fā)展，集成電路制造技術(shù)的不斷演進，微納制造工藝對材料的純度、精度、功能性等都提出了更為嚴苛的要求。

    全球半導(dǎo)體發(fā)展建議

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