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2020年中國集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展策略分析[圖]

    一、集成電路的分類

    集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步

集成電路的分類

-
分類
按制作工藝
半導(dǎo)體集成電路
膜集成電路
按集成度高低
SSIC小規(guī)模集成電路
MSIC中規(guī)模集成電路
LSIC大規(guī)模集成電路
VLSIC超大規(guī)模集成電路
ULSIC特大規(guī)模集成電路
GSIC巨大規(guī)模集成電路
按導(dǎo)電類型
單極型集成電路
雙極型集成電路
按用途
電視機(jī)用集成電路
音響用集成電路
影碟機(jī)用集成電路
錄像機(jī)用集成電路
電腦(微機(jī))用集成電路
電子琴用集成電路
通信用集成電路
照相機(jī)用集成電路
遙控集成電路
語言集成電路
報(bào)警器用集成電路
各種專用集成電路
按應(yīng)用領(lǐng)域
標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路
專用集成電路
按外形
圓形
扁平型
雙列直插型
資料來源:智研咨詢整理

    二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

    集成電路指把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

    隨著科技不斷發(fā)展,平板電腦及智能水、消費(fèi)電子、智能盒子等升級(jí)換代的傳統(tǒng)行業(yè)的升級(jí)轉(zhuǎn)型將加速芯片的需求增長,從市場需求應(yīng)用市場分,消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)通信、智能物聯(lián)與工業(yè)市場應(yīng)用成為我國集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)以領(lǐng)域。

    集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源:智研咨詢整理

    集成電路根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域分包括標(biāo)準(zhǔn)通用與專業(yè)集成電路,隨著近年來各產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)隨著消費(fèi)電子行業(yè)的崛起,集成電路在各行業(yè)中發(fā)揮了重要作用,近年中國集成電路行業(yè)也保持了較快的增長勢頭。

    智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場研究分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報(bào)告》顯示:2011-2020年中國集成電路產(chǎn)量呈增長趨勢,2020年中國集成電路產(chǎn)量2614.70億塊,比上年增加596.48億塊,同比增長29.55%。

    2011-2020年中國集成電路產(chǎn)量及增長

資料來源:國家統(tǒng)計(jì)局、智研咨詢整理

    數(shù)據(jù)顯示,2005年中國成為世界上最大的IC市場,之后,規(guī)模一直在增長。截至2020年,中國集成電路市場規(guī)模增至1434億美元,較2019年的1313億美元,同比增長9%。

    2019-2020年中國集成電路市場規(guī)模

資料來源:ICInsights、智研咨詢整理

    2020年中國集成電路市場1434億美元中估計(jì)有60%(860億美元)被集成到一個(gè)電子設(shè)備中用以出口,只有40%(574億美元)被用在國內(nèi)所使用的電子設(shè)備。

    2020年中國集成電路市場國內(nèi)外分布

資料來源:ICInsights、智研咨詢整理

    按產(chǎn)品類型來看,中國市場占比最大的是邏輯器件的銷售,該產(chǎn)品去年占中國集成電路市場的26%(375億美元)。

    2018-2020年中國液晶市場按產(chǎn)品類型劃分

資料來源: ICInsights、智研咨詢整理
(注:包括特定于應(yīng)用程序的處理器)

    2019年底開始,由于新冠疫情的蔓延,中國在受疫情困擾的這一年中,智能手機(jī)在中國乃至全球的強(qiáng)勁銷售以及各種計(jì)算系統(tǒng)的銷量均有所增長,導(dǎo)致微處理器成為去年中國第二大IC產(chǎn)品領(lǐng)域。中國的MPU銷售額(包括專用處理器的收入)在2020年增長12%,達(dá)到327億美元。

    2020年,中國DRAM以19%的份額成為中國第三大IC產(chǎn)品領(lǐng)域。2020年,DRAM和NAND閃存市場合計(jì)占中國IC總市場的30%。

    預(yù)測到2025年,邏輯器件市場仍將是中國最大的IC產(chǎn)品領(lǐng)域,在預(yù)測期內(nèi)將保持10.5%的年復(fù)合增長率。在中國及亞太其他地區(qū),IC市場份額不斷增長的長期趨勢是不可否認(rèn)的。預(yù)計(jì)中國和亞太地區(qū)在全球IC市場的合并份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%,在此期間的年復(fù)合增長率為9.4%。

    2020、2025年中國和亞太地區(qū)在全球IC市場的合并份額

資料來源:ICInsights、智研咨詢整理

    不過值得注意的是,2020年在中國銷售的1434億美元IC中,其中,總部位于中國大陸的公司的總產(chǎn)值僅為83億美元,僅占去年IC市場總量的5.9%。在中國大陸擁有晶圓廠業(yè)務(wù)的其他地區(qū)公司仍占總產(chǎn)量的大部分。

    我國集成電路高度依賴進(jìn)口,但隨著近年來,我國對(duì)集成電路加大政策的大力扶持,直接加速了我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代,快速促進(jìn)了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)性發(fā)展。

    近年來,中國集成電路進(jìn)、出口數(shù)量總體均呈增長趨勢,增長幅度好有所加大,2020年中國進(jìn)口數(shù)量5450億個(gè),同比增長22.94%;出口數(shù)量2598億個(gè),同比增長18.79%。

    2015-2020年中國集成電路進(jìn)、出口數(shù)量

資料來源:中國海關(guān)、智研咨詢整理

    從進(jìn)出口金額來看,2015-2020年中國集成電路進(jìn)出口金額也均呈增長趨勢,但出口金額增長幅度大于進(jìn)口金額,2019年中國集成電路進(jìn)口金額3050.11億美元,同比下降1.75%,集成電路出口金額6255.52億美元,同比增長20.20%;2020年中國集成電路進(jìn)口金額3515.42億美元,同比增長15.26%,集成電路出口金額7005.93億美元,同比增長12.00%。

    2015-2020年中國集成電路進(jìn)出口金額

資料來源:中國海關(guān)、智研咨詢整理

    三、集成電路(裝備)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展策略分析

    1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略的主要內(nèi)在邏輯

    集成電路(裝備)制造產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的底層支撐,具有技術(shù)累積化、迭代快、投入巨大、需協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),中國集成電路(裝備)制造產(chǎn)業(yè)作為追趕者除面對(duì)國際在位企業(yè)的技術(shù)、資金、產(chǎn)業(yè)分工、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等先發(fā)優(yōu)勢,同時(shí)還遭遇了市場以外因素的歧視性對(duì)待。集成電路(裝備)制造產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展本質(zhì)上是國家間創(chuàng)新體制的競爭,其必將是激烈的和艱苦的過程,需要做到精細(xì)地規(guī)劃和高效率地調(diào)度資源。

    產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略的主要內(nèi)在邏輯

序號(hào)
產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略的主要內(nèi)在邏輯
1
要尊重IC(裝備)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。IC(裝備)制造業(yè)的基本發(fā)展規(guī)律在于分工領(lǐng)域細(xì)分化、技術(shù)累積化、產(chǎn)出精品化,這是由產(chǎn)業(yè)技術(shù)特點(diǎn)和市場競爭共同決定的,不以人的意志為轉(zhuǎn)移的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。
2
要根據(jù)IC(裝備)制造業(yè)當(dāng)前的發(fā)展階段針對(duì)性地制定產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。國際在位企業(yè)在具備先發(fā)優(yōu)勢的情況下,已形成了良性發(fā)展的自生能力,而中國IC(裝備)制造業(yè)的發(fā)展面臨著或即將面臨競爭對(duì)手的價(jià)格戰(zhàn)、研發(fā)競賽、知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘等全方位、多梯次的一系列競爭手段,目前市場對(duì)于高效配置中國IC(裝備)制造業(yè)資源的能力已經(jīng)失靈。
3
中國IC(裝備)制造業(yè)面臨市場以外的不公平待遇。美國等多個(gè)國家締結(jié)的《瓦森納協(xié)定》以維護(hù)世界和地區(qū)的安全與和平的名義,對(duì)傳統(tǒng)武器和軍民兩用產(chǎn)品及技術(shù)的交易進(jìn)行許可控制,世界貿(mào)易組織的《關(guān)貿(mào)總協(xié)定》(GATT)和《服務(wù)貿(mào)易總協(xié)定》(GATS)中的安全例外條款被濫用,即他國在制度層面有一套邏輯自洽并且內(nèi)容精細(xì)的頂層設(shè)計(jì),系統(tǒng)化、有針對(duì)性地、精細(xì)化地對(duì)中國IC(裝備)制造業(yè)發(fā)展進(jìn)行限制。
4
從世界科技強(qiáng)國美國戰(zhàn)后利用聯(lián)邦研發(fā)支出資助包括半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)和計(jì)算機(jī)軟件的信息技術(shù)工業(yè),到美國的先進(jìn)制造合作伙伴2.0計(jì)劃AMP2.0)12,創(chuàng)新強(qiáng)國的政府這只看得見的手一直都積極地參與在國家創(chuàng)新體系中。

    2、具體發(fā)展策略

    IC(裝備)制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃要合理統(tǒng)籌現(xiàn)有資源,在新時(shí)代語境下以創(chuàng)業(yè)者的心態(tài),做好長期艱苦奮斗和迎接各種國際挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備;IC(裝備)制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃還要從產(chǎn)業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)規(guī)律、產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展、創(chuàng)新體系的構(gòu)建、公平市場環(huán)境的營造、知識(shí)產(chǎn)權(quán)規(guī)則的研究等方面作出深入細(xì)致、協(xié)調(diào)統(tǒng)籌的規(guī)劃。只有這樣才能有效地將IC產(chǎn)業(yè)規(guī)劃內(nèi)嵌到國家發(fā)展的大戰(zhàn)略中。

    從宏觀和微觀兩方面提出IC(裝備)制造業(yè)的發(fā)展建議:

資料來源:中國海關(guān)、智研咨詢整理

本文采編:CY315
10000 10505
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。

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