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2024年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)發(fā)展全景淺析:市場規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長,行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇[圖]

內(nèi)容概要:近幾年來,5G的發(fā)展,推動(dòng)多層、高速PCB的需求;產(chǎn)能升級(jí)與擴(kuò)張帶動(dòng)先進(jìn)工藝設(shè)備革新,中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長,2023年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模從2016年的4.65億元增長至11.78億元,預(yù)計(jì)2024年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模有望突破18億元。


關(guān)鍵詞:激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模、激光直接成像(LDI)設(shè)備市場競爭格局、激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景


一、激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)定義及分類


激光直接成像指Laser DirectImaging,縮寫為LDI,屬于直接成像的一種,其光是由紫外激光器發(fā)出,主要用于PCB制造工藝中的曝光工序。LDI技術(shù)的成像質(zhì)量比傳統(tǒng)曝光技術(shù)更清晰,在中高端PCB制造中具有明顯優(yōu)勢。隨著PCB設(shè)計(jì)需求的快速進(jìn)步帶來PCB生產(chǎn)過程中需要相對(duì)應(yīng)的高新技術(shù)(在微型誤差的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)更薄的材料、更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)、更精細(xì)的圖形需求),傳統(tǒng)的接觸式模板曝光顯影技術(shù)已經(jīng)不能滿足此類高階PCB應(yīng)用的需求。


激光直接成像(LDI)設(shè)備按應(yīng)用領(lǐng)域可以分為工業(yè)應(yīng)用、科學(xué)研究、醫(yī)學(xué)影像;按工作原理可以分為光學(xué)原理、光譜原理;按成像方式可以分為反射成像、吸收成像;按掃描方式可以分為點(diǎn)掃描式、線掃描式、面掃描式;按成像分辨率可以分為高分辨率LDI、中分辨率LDI、低分辨率LDI。

激光直接成像(LDI)設(shè)備的分類


二、全球激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀


隨著激光技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)等的不斷進(jìn)步,LDI設(shè)備的技術(shù)性能不斷提升,推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。2016年全球激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模為5.63億美元,2021年全球激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模從2016年的5.63億美元增長至6.55億美元,預(yù)計(jì)2024年全球激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模約為7.37億美元。

2016-2024年全球激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)


目前以中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國為代表的亞太地區(qū)是全球最大的激光直接成像(LDI)設(shè)備需求市場,2023年亞太地區(qū)(LDI)設(shè)備市場規(guī)模占77.90%,歐洲地區(qū)規(guī)模占8.64%,北美及其他地區(qū)規(guī)模占13.46%。

2016-2023年全球激光直接成像(LDI)設(shè)備需求區(qū)域分布格局


三、國內(nèi)激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


近年來,隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,全球PCB產(chǎn)能持續(xù)向中國地區(qū)轉(zhuǎn)移,對(duì)LDI設(shè)備的需求持續(xù)增長。尤其是在半導(dǎo)體和平板顯示領(lǐng)域,LDI設(shè)備已成為生產(chǎn)線上的關(guān)鍵設(shè)備,國內(nèi)LDI設(shè)備產(chǎn)量開始大幅增長。2023年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)量235臺(tái),市場需求量447臺(tái);預(yù)計(jì)2024年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)量約300臺(tái),市場需求量約500臺(tái)。目前,國內(nèi)中高端激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)品技術(shù)性能與外資企業(yè)雖然仍有差距,但已經(jīng)開始進(jìn)口替代。

2016-2024年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)銷量統(tǒng)計(jì)


近幾年來,5G的發(fā)展,推動(dòng)多層、高速PCB的需求;產(chǎn)能升級(jí)與擴(kuò)張帶動(dòng)先進(jìn)工藝設(shè)備革新,中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長,2023年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模從2016年的4.65億元增長至11.78億元,預(yù)計(jì)2024年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模有望突破18億元。

2016-2024年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)


近幾年來,中國激光直接成像(LDI)設(shè)備價(jià)格呈現(xiàn)出先下降,后上升的態(tài)勢,近幾年來的價(jià)格的上升主要是由于國內(nèi)PCB產(chǎn)品需求升級(jí),需要設(shè)備隨之升級(jí),驅(qū)動(dòng)了產(chǎn)品價(jià)格的提升,同時(shí)由于核心零部件仍受制于人,國內(nèi)零部件供應(yīng)商還不能滿足行業(yè)發(fā)展的需要,因此成本下降緩慢。需求的高速增長以及核心零部件的制約,使得行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)出較為明顯的上升態(tài)勢。2023年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場均價(jià)為356.82萬元/臺(tái),預(yù)計(jì)2024年約為360.6萬元/臺(tái)左右。

2016-2024年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場均價(jià)走勢


相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《中國激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告


、激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


1、激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)


激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料主要包括運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及組件、圖形生成模塊、光路組件、曝光光源、自動(dòng)控制組件等。目前,該等原材料市場供應(yīng)較為充足,激光直接成像(LDI)設(shè)備企業(yè)通常選擇質(zhì)量穩(wěn)定、交付及時(shí)且與激光直接成像(LDI)設(shè)備企業(yè)合作關(guān)系良好的供應(yīng)商進(jìn)行采購。


激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈下游面向HDI和標(biāo)準(zhǔn)PCB、厚銅和陶瓷PCB、超大尺寸PCB等行業(yè),主要是PCB產(chǎn)業(yè),因此中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展有利于拉動(dòng)激光直接成像(LDI)設(shè)備的進(jìn)一步發(fā)展。

激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈


從產(chǎn)業(yè)鏈原材料成本構(gòu)成情況來看,其中,運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及組件占22.01%;圖形生成模塊占17.5%;光路組件占9.78%;曝光光源占24%;自動(dòng)控制組件占17.31%。

激光直接成像(LDI)設(shè)備主要原材料采購成本構(gòu)成


2、激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游-集成電路


集成電路是激光直接成像(LDI)設(shè)備的重要原材料之一,其價(jià)格上漲時(shí),將會(huì)提高激光直接成像(LDI)設(shè)備的生產(chǎn)成本,從而促使激光直接成像(LDI)設(shè)備價(jià)格上漲。數(shù)據(jù)顯示,2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2020年的產(chǎn)量增長到3514億塊,國內(nèi)集成電路行業(yè)需求量約6192億塊。

2011-2023年中國集成電路行業(yè)供需平衡情況


3激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游-PCB制造


激光直接成像(LDI)設(shè)備主要用于 PCB 制造工藝中的曝光工序。PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁,被廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)。在電子行業(yè)飛速發(fā)展的時(shí)代背景下,幾乎所有的電子產(chǎn)品都會(huì)用到PCB,這使得PCB產(chǎn)品成為電子行業(yè)發(fā)展的重要基石。


PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛,覆蓋通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其中,PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比最高的是通信,占據(jù)33%的市場份額;其次是計(jì)算機(jī),占比約為22%;汽車電子占比約為16%;消費(fèi)電子占比約為15%;工業(yè)控制占比約為6%。

中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布


激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境


1、相關(guān)政策


LDI激光直接成像技術(shù)在PCB領(lǐng)域的應(yīng)用廣泛,技術(shù)含量高,能夠解決多個(gè)行業(yè)痛點(diǎn)。近年來,中國出臺(tái)一系列PCB領(lǐng)域相關(guān)法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策為激光直接成像(LDI)設(shè)備企業(yè)所在的PCB直接成像設(shè)備產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展提供了優(yōu)良的發(fā)展環(huán)境,同時(shí)也為企業(yè)未來實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展提供了寶貴的發(fā)展契機(jī)。

中國激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)主要法律法規(guī)及相關(guān)政策


2、技術(shù)創(chuàng)新


近年來,中國激光直接成像(LDI)行業(yè)的專利申請數(shù)量呈上升趨勢,2014-2023年共計(jì)142件,其中,2022年中國激光直接成像(LDI)行業(yè)的專利申請數(shù)量達(dá)到峰值,共申請了31件,2023年申請11件。

2014-2023年中國激光直接成像行業(yè)專利申請數(shù)統(tǒng)計(jì)


、激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)競爭格局


1、全球


目前,全球激光直接成像設(shè)備行業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)有Orbotech、芯碁微裝、影速集成電路、大族激光、新諾科技、德龍激光、天津津芯微電子科技有限公司、天準(zhǔn)科技等企業(yè),其中Orbotech市場占比位列全球第一,全球TOP15企業(yè)市場占比高達(dá)90%以上。

全球激光直接成像設(shè)備行業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)及概況


2國內(nèi)


1)國內(nèi)主要生產(chǎn)企業(yè)


目前,國內(nèi)PCB直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備市場主要由歐美、日本等國家和地區(qū)的國際知名企業(yè)所占據(jù)。近年來隨著中國對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高度重視和支持力度加大,中國PCB及泛半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平不斷提高,國產(chǎn)設(shè)備在產(chǎn)品性價(jià)比、售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。中國PCB及泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商的逐步崛起,將會(huì)引起國際競爭對(duì)手的重視,從而加劇市場競爭。國內(nèi)主要LDI設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要有合肥芯碁微、江蘇影速、天津芯碩、中山新諾、大族激光等企業(yè)。

國內(nèi)激光直接成像設(shè)備行業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)及概況


1代表企業(yè)-芯碁微


芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù),主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù),產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。


芯碁微裝生產(chǎn)的直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)主要應(yīng)用在下游PCB行業(yè)、泛半導(dǎo)體行業(yè)的制造環(huán)節(jié)。2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.52億元,同比增長32.51%,歸屬于上市公司股東的凈利潤1.37億元,同比增長28.66%。2023年前三季度,中芯碁微裝營收凈利潤雙雙增長,應(yīng)收賬款上升,營業(yè)總收入5.24億元,同比上升27.3%;歸母凈利潤1.18億元,同比上升34.91%。

2019-2023年芯碁微裝營業(yè)收入及凈利潤統(tǒng)計(jì)


芯碁微裝主要業(yè)務(wù)增長來自于PCB及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)增長。2022年芯碁微裝PCB系列營業(yè)收入5.27億元,較2021年增長1.12億元;營業(yè)成本3.27億元,較2021年增長0.73億元;毛利率37.9%,較2021年減少8.66個(gè)百分點(diǎn)。

2019-2022年芯碁微裝PCB系列經(jīng)營情況


激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢


中國激光直接成像(LDI)設(shè)備的未來增長前景廣闊。由于技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的不斷擴(kuò)大,它的市場規(guī)模和技術(shù)水平不斷改善。 隨著科技的不斷發(fā)展和應(yīng)用需求的不斷增長,激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)將持續(xù)向著技術(shù)創(chuàng)新、智能化、多領(lǐng)域應(yīng)用和環(huán)保方向發(fā)展,市場將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇。

激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.anotherchristian.com)發(fā)布的《中國激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。

本文采編:CY315
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告
2025-2031年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告

《2025-2031年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告》共八章,包含中國激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及布局狀況研究,中國激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究,中國激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)市場前瞻及戰(zhàn)略布局策略建議等內(nèi)容。

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