MEMS傳感器行業(yè)主管部門、監(jiān)管體制及主要法律法規(guī)政策分析（2021年）

傳感器文爭 2021-10-27 03:32 來源：智研咨詢

（一）所屬行業(yè)

MEMS傳感器行業(yè)根據(jù)中華人民共和國國家統(tǒng)計局發(fā)布的《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017）隸屬于“計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”（C39）中的“光電子器件制造”（C3976）及“敏感元件及傳感器制造”（C3983）。根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會頒布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012修訂）隸屬于“計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”（C39）。

（二）、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制和行業(yè)政策、行業(yè)主要法律法規(guī)政策、

1、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

行業(yè)的主管部門為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，自律組織為中國半導體行業(yè)協(xié)會。

工信部主要負責制定行業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產業(yè)政策；指導行業(yè)技術創(chuàng)新和推動行業(yè)技術進步；擬定并發(fā)布行業(yè)法律、法規(guī)和相關的行政規(guī)章；制定行業(yè)技術標準并對行業(yè)發(fā)展進行整體宏觀調控；組織實施與行業(yè)相關的國家科技重大專項研究，推進科研成果產業(yè)化落地。

中國半導體行業(yè)協(xié)會的職能主要為貫徹落實政府有關政策、法規(guī)；開展產業(yè)及市場研究，根據(jù)授權開展行業(yè)統(tǒng)計，及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況，同時向政府業(yè)務主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議等。

2、行業(yè)主要法律法規(guī)政策

近年來，國家大力推進MEMS傳感器等先進傳感器的產業(yè)化，主要法律法規(guī)及政策如下：

序號	發(fā)布時間	發(fā)布單位	政策名稱	主要內容
1	2021年	工信部	基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）	重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。
2	2020年	國務院	國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知	通知在財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策等方面全面支持集成電路行業(yè)發(fā)展壯大
3	2017年	工信部	促進新一代人工智能產業(yè)發(fā)展三年行動計劃（2018-2020年）	發(fā)展市場前景廣闊的新型生物、氣體、壓力、流量、慣性、距離、圖像、聲學等智能傳感器，支持基于微機電系統(tǒng)（MEMS）和互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成等工藝的新型智能傳感器研發(fā)
4	2017年	工信部	智能傳感器產業(yè)三年行動指南（2017-2019年）	著力突破硅基MEMS加工技術、MEMS與互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成、非硅模塊化集成等工藝技術，推動發(fā)展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統(tǒng)級測試技術，鼓勵研發(fā)個性化或定制化測試設備，支持企業(yè)探索研發(fā)新型MEMS傳感器設計技術、制造工藝技術、集成創(chuàng)新與智能化技術
5	2016年	國務院	“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃	開展新型光通信器件、半導體照明、高效光伏電池、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器、柔性顯示、新型功率器件、下一代半導體材料制備等新興產業(yè)關鍵制造裝備研發(fā),提升新興領域核心裝備自主研發(fā)能力
6	2016年	國家發(fā)改委、科技部、工信部、中央網(wǎng)信辦	“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能三年行動實施方案	支持人工智能領域的芯片、傳感器、操作系統(tǒng)、存儲系統(tǒng)、高端服務器、關鍵網(wǎng)絡設備、網(wǎng)絡安全技術設備、中間件等基礎軟硬件技術開發(fā)，支持開源軟硬件平臺及生態(tài)建設
7	2016年	全國人大	中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要	培育集成電路產業(yè)體系，培育人工智能、智能硬件、新型顯示、移動智能終端、第五代移動通信（5G）、先進傳感器和可穿戴設備等成為新增長點
8	2015年	國務院	國務院關于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導意見	大力發(fā)展云計算、大數(shù)據(jù)等解決方案以及高端傳感器、工控系統(tǒng)、人機交互等軟硬件基礎產品
9	2015年	國務院	中國制造2025	組織研發(fā)具有深度感知、智慧決策、自動執(zhí)行功能的高檔數(shù)控機床、工業(yè)機器人、增材制造裝備等智能制造裝備以及智能化生產線，突破新型傳感器、智能測量儀表、工業(yè)控制系統(tǒng)、伺服電機及驅動器和減速器等智能核心裝置，推進工程化和產業(yè)化
10	2014年	工信部	國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要	加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領域核心技術研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎軟件，搶占未來產業(yè)發(fā)展制高點
11	2013年	工信部、科技部、財政部、國家標準化管理委員會	加快推進傳感器及智能化儀器儀表產業(yè)發(fā)展行動計劃	傳感器及智能化儀器儀表產業(yè)整體水平跨入世界先進行列，產業(yè)形態(tài)實現(xiàn)由“生產型制造”向“服務型制造”的轉變，涉及國防和重點產業(yè)安全、重大工程所需的傳感器及智能化儀器儀表實現(xiàn)自主制造和自主可控，高端產品和服務市場占有率提高到50%以上
12	2013年	國務院	國務院關于推進物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展指導意見	加強低成本、低功耗、高精度、高可靠、智能化傳感器的研發(fā)與產業(yè)化，著力突破物聯(lián)網(wǎng)核心芯片、軟件、儀器儀表等基礎共性技術，加快傳感器網(wǎng)絡、智能終端、大數(shù)據(jù)處理、智能分析、服務集成等關鍵技術研發(fā)創(chuàng)新，推進物聯(lián)網(wǎng)與新一代移動通信、云計算、下一代互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信等技術的融合發(fā)展