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芯片行業(yè)周刊：廣東加碼布局人工智能，加速實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控
當(dāng)前，人工智能與機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景“多點(diǎn)開(kāi)花”。圍繞打造應(yīng)用場(chǎng)景，廣東將建立省級(jí)跨部門協(xié)調(diào)機(jī)制，壓實(shí)“管行業(yè)管人工智能應(yīng)用”責(zé)任，實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)，在教育、醫(yī)療、交通、民政、金融、安全等領(lǐng)域廣泛拓展應(yīng)用。組織開(kāi)展“機(jī)器人+”行動(dòng)，圍繞工業(yè)、農(nóng)業(yè)、城市管理、醫(yī)療、養(yǎng)老服務(wù)、特種作業(yè)等領(lǐng)域，深入挖掘開(kāi)放應(yīng)用場(chǎng)景。鼓勵(lì)各地市挖掘開(kāi)放各類應(yīng)用場(chǎng)景，招引企業(yè)打造一批典型案例。
新材料周報(bào)：2024年全球芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)18.8% 美國(guó)宣布禁止向中國(guó)半導(dǎo)體、AI、量子領(lǐng)域投資
本周行情回顧。本周，Wind 新材料指數(shù)收?qǐng)?bào)3520.68 點(diǎn)，環(huán)比下跌0.4%。其中，漲幅前五的有瑞豐高材(24.6%)、陽(yáng)谷華泰(19.97%)、道恩股份(10.01%)、斯迪克(8.42%)、阿科力(7.09%)；跌幅前五的有長(zhǎng)陽(yáng)科技(-12.98%)、合盛硅業(yè)(-12%)、福斯特(-11.32%)、阿拉丁(-9.33%)、金宏氣體(-9.04%)。
芯片行業(yè)周刊：河南省印發(fā)通知，加強(qiáng)智能座艙芯片等技術(shù)研發(fā)和突破
數(shù)據(jù)作為當(dāng)代生產(chǎn)的核心要素，正迅速滲透至生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)以及社會(huì)服務(wù)管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，展現(xiàn)出其放大、疊加乃至倍增的效應(yīng)。在數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的浪潮中，數(shù)據(jù)已成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力。河南省《通知》的出臺(tái)，正是為了構(gòu)建以數(shù)據(jù)為關(guān)鍵要素的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，滿足這一必然要求。數(shù)據(jù)要素的充分利用和流通，不僅能夠?yàn)榻?jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展注入新動(dòng)能，也將隨著數(shù)據(jù)量的激增，顯著提升對(duì)數(shù)據(jù)處理能力的需求。芯片，作為數(shù)據(jù)處理的心臟，其性能成為決定數(shù)據(jù)處理速度和效率的關(guān)鍵。因此，數(shù)據(jù)要素的蓬勃發(fā)展，無(wú)疑加速了市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的渴求。2024年上半年，中國(guó)芯片產(chǎn)量達(dá)2071億塊，同比增長(zhǎng)29.18%。
芯片行業(yè)周刊：各地爭(zhēng)先打造芯片高地，加快補(bǔ)齊國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
作為全國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)第一大省，廣東在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。近年來(lái)廣東省大力實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程，加快構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)“四梁八柱”，已在高端模擬、化合物半導(dǎo)體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產(chǎn)線項(xiàng)目，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動(dòng)佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展的“3+N”產(chǎn)業(yè)格局，產(chǎn)業(yè)加速形成集聚，發(fā)展生態(tài)日趨完善，促使廣東省已成為我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)集聚的重要區(qū)域，全省半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展位居全國(guó)前列。數(shù)據(jù)顯示，2023年廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營(yíng)收已超過(guò)2700億元，同比增長(zhǎng)了19.04%，較2019年復(fù)合增長(zhǎng)了22.47%
芯片行業(yè)周刊：國(guó)內(nèi)芯片生態(tài)建設(shè)日益完善，國(guó)外企業(yè)亦加速布局市場(chǎng)
數(shù)據(jù)顯示，至2023年，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模已增長(zhǎng)至2807.1億元，較2018年增長(zhǎng)了27.95%。在此背景下，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備替代需求日益迫切。
芯片行業(yè)周刊：政策提出加速研制先進(jìn)芯片設(shè)備，海外芯企動(dòng)態(tài)頻繁
數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2190.24億元，同比增長(zhǎng)7.61%，較2019年增長(zhǎng)了126.17%。
芯片行業(yè)周刊：各國(guó)加速布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善
根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到56.1萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)率約為11.75%；國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP比重接近于第二產(chǎn)業(yè)，占國(guó)民經(jīng)濟(jì)的比重，達(dá)到44.5%以上。數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為拉動(dòng)我國(guó)GDP增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)。
芯片行業(yè)周刊：產(chǎn)業(yè)上下游動(dòng)態(tài)頻繁，國(guó)內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機(jī)制
芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造涉及物理、化學(xué)、材料、化工等多個(gè)學(xué)科，行業(yè)技術(shù)門檻極高。因此，芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)均需要高端人才跟進(jìn)。以芯片研發(fā)為例，據(jù)了解，該環(huán)節(jié)需要的人才學(xué)歷均要求至少達(dá)研究生以上。
芯片行業(yè)周刊：工信部開(kāi)展5G輕量化貫通行動(dòng)，助力芯片市場(chǎng)蓬勃發(fā)展
芯片是集成電路的載體，經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試后得到。它在電子產(chǎn)品中發(fā)揮著運(yùn)算和儲(chǔ)存的核心功能，因此被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。
芯片行業(yè)周刊：行業(yè)政策體系不斷完善，企業(yè)持續(xù)關(guān)注技術(shù)研發(fā)
據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年，我國(guó)發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率達(dá)36.7%，較上年提升1.3個(gè)百分點(diǎn)。但與美國(guó)超過(guò)50%的專利轉(zhuǎn)化率相比，國(guó)內(nèi)各產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)化率仍有待進(jìn)一步提升。