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2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共十二章，包含2020-2024年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況，以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預測等內(nèi)容。
![研判2024！中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模及前景分析：國內(nèi)智能算力建設加速推進，國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
研判2024！中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模及前景分析：國內(nèi)智能算力建設加速推進，國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展[圖]
自2020年OpenAI發(fā)布生成式人工智能模型GPT-3以來，人工智能熱潮再度席卷全球，我國以加速計算為核心的算力中心規(guī)模不斷擴大，疊加科技興國政策以及基建、數(shù)字經(jīng)濟等利好政策驅(qū)動，國內(nèi)智能算力建設工程建設加速推進，市場人工智能芯片產(chǎn)業(yè)應用需求日益增長，持續(xù)拉動國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，2023年，我國工智能芯片領域投融資事件數(shù)量為77件，行業(yè)投融資金額達147.35億元；全國人工智能芯片市場規(guī)模已增至1206億元，與2018年相比，年復合增長了79.9%。
芯片行業(yè)周刊：河南省印發(fā)通知，加強智能座艙芯片等技術(shù)研發(fā)和突破
數(shù)據(jù)作為當代生產(chǎn)的核心要素，正迅速滲透至生產(chǎn)、分配、流通、消費以及社會服務管理等關鍵環(huán)節(jié)，展現(xiàn)出其放大、疊加乃至倍增的效應。在數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化的浪潮中，數(shù)據(jù)已成為推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的關鍵動力。河南省《通知》的出臺，正是為了構(gòu)建以數(shù)據(jù)為關鍵要素的數(shù)字經(jīng)濟，滿足這一必然要求。數(shù)據(jù)要素的充分利用和流通，不僅能夠為經(jīng)濟社會的發(fā)展注入新動能，也將隨著數(shù)據(jù)量的激增，顯著提升對數(shù)據(jù)處理能力的需求。芯片，作為數(shù)據(jù)處理的心臟，其性能成為決定數(shù)據(jù)處理速度和效率的關鍵。因此，數(shù)據(jù)要素的蓬勃發(fā)展，無疑加速了市場對高性能芯片的渴求。2024年上半年，中國芯片產(chǎn)量達2071億塊，同比增長29.18%。
芯片行業(yè)周刊：各地爭先打造芯片高地，加快補齊國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈
作為全國電子信息產(chǎn)業(yè)第一大省，廣東在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內(nèi)最大的半導體及集成電路應用市場。近年來廣東省大力實施“廣東強芯”工程，加快構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)“四梁八柱”，已在高端模擬、化合物半導體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產(chǎn)線項目，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展的“3+N”產(chǎn)業(yè)格局，產(chǎn)業(yè)加速形成集聚，發(fā)展生態(tài)日趨完善，促使廣東省已成為我國科技產(chǎn)業(yè)集聚的重要區(qū)域，全省半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展位居全國前列。數(shù)據(jù)顯示，2023年廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營收已超過2700億元，同比增長了19.04%，較2019年復合增長了22.47%
芯片行業(yè)周刊：國內(nèi)芯片生態(tài)建設日益完善，國外企業(yè)亦加速布局市場
數(shù)據(jù)顯示，至2023年，我國半導體封裝測試市場規(guī)模已增長至2807.1億元，較2018年增長了27.95%。在此背景下，國產(chǎn)先進半導體封測設備替代需求日益迫切。
芯片行業(yè)周刊：政策提出加速研制先進芯片設備，海外芯企動態(tài)頻繁
數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國半導體設備市場規(guī)模達2190.24億元，同比增長7.61%，較2019年增長了126.17%。
2024-2030年中國系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)市場運行態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告
《2024-2030年中國系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)市場運行態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告》共十二章，包含系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調(diào)研，系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)風險及對策，系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：各國加速布局半導體領域，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善
根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2023年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模達到56.1萬億元，同比增長率約為11.75%；國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟占GDP比重接近于第二產(chǎn)業(yè)，占國民經(jīng)濟的比重，達到44.5%以上。數(shù)字經(jīng)濟已成為拉動我國GDP增長的重要驅(qū)動。
芯片行業(yè)周刊：產(chǎn)業(yè)上下游動態(tài)頻繁，國內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機制
芯片產(chǎn)品的設計制造涉及物理、化學、材料、化工等多個學科，行業(yè)技術(shù)門檻極高。因此，芯片從設計到生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)均需要高端人才跟進。以芯片研發(fā)為例，據(jù)了解，該環(huán)節(jié)需要的人才學歷均要求至少達研究生以上。
2024-2030年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展前景研判報告
《2024-2030年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展前景研判報告》共八章，包含中國NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國NB-LOT芯片行業(yè)重點企業(yè)案例分析，中國NB-LOT芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。