內(nèi)存互連芯片

研判2025！中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)市場規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈及技術(shù)趨勢分析：行業(yè)規(guī)模不斷擴張，未來需求將進一步放量[圖]

受益于下游技術(shù)持續(xù)迭代及AI服務(wù)器滲透率不斷提升，2021-2024年期間，全球內(nèi)存互連芯片市場規(guī)模除2023年受全球服務(wù)器及計算機行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫存影響，出現(xiàn)下滑外，其余年份均呈增長態(tài)勢，市場規(guī)模由2020年的7.68億元增長至2024年的11.68億元，期間年復(fù)合增長率為11.1%。中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)發(fā)展不斷突破，市場規(guī)模持續(xù)擴張，2024年中國約占全球內(nèi)存互連芯片行業(yè)20%的份額，市場規(guī)模為16.6億元，同比增長超50%。中國已成為全球AI、半導(dǎo)體領(lǐng)域重要玩家，未來隨著下游不斷發(fā)展，市場規(guī)模將保持增長態(tài)勢，占全球比重進一步提升。