可穿戴設(shè)備主控芯片

研判2025！中國可穿戴設(shè)備主控芯片行業(yè)發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及未來趨勢分析：國產(chǎn)芯強(qiáng)勢崛起，可穿戴主控芯片開啟醫(yī)療級精度與智能獨(dú)立終端新紀(jì)元[圖]

可穿戴設(shè)備主控芯片是可穿戴設(shè)備（如智能手表、手環(huán)、AR/VR眼鏡、智能服飾等）的核心處理器，負(fù)責(zé)設(shè)備的數(shù)據(jù)處理、任務(wù)調(diào)度、外設(shè)控制及功能實(shí)現(xiàn)。它集成了CPU、GPU、內(nèi)存、傳感器接口、通信模塊等組件，是決定設(shè)備性能、功耗和功能擴(kuò)展性的關(guān)鍵部件。