2025-2031年中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資機會預測報告

第1章中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 移動智能終端行業(yè)概述

1.1.1 移動智能終端的概念分析

1.1.2 移動智能終端的特性分析

1.1.3 移動智能終端的優(yōu)勢分析

1.2 移動智能終端行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

（2）宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

（3）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)的影響分析

1.2.2 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)監(jiān)管規(guī)范

（2）行業(yè)相關(guān)標準

（3）行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃匯總

（4）行業(yè)重點政策規(guī)劃解讀

（5）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析

（1）人口環(huán)境變化

（2）居民收入與支出水平變化

（3）消費升級帶來的影響

（4）社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）行業(yè)技術(shù)最新發(fā)展動態(tài)

（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平

（3）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

（4）技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

第2章全球移動智能終端行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.1 全球移動智能終端行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1.1 全球移動智能終端行業(yè)發(fā)展概況

2.1.2 全球移動智能終端市場規(guī)模分析

（1）全球智能手機市場規(guī)模

（2）全球可穿戴設備規(guī)模

（3）全球虛擬現(xiàn)實設備規(guī)模

（4）全球平板電腦規(guī)模

（5）全球其他移動設備規(guī)模

2.1.3 全球移動智能終端競爭格局分析

（1）全球智能手機行業(yè)競爭格局

（2）全球可穿戴設備行業(yè)競爭格局

（3）全球虛擬現(xiàn)實行業(yè)競爭格局

（4）全球平板電腦行業(yè)競爭格局

（5）其他移動智能終端行業(yè)競爭格局

2.1.4 全球移動智能終端區(qū)域分布情況

2.2 主要國家移動智能終端行業(yè)發(fā)展分析

2.2.1 美國移動智能終端行業(yè)發(fā)展分析

（1）美國移動智能終端發(fā)展現(xiàn)狀

（2）美國移動智能終端市場規(guī)模分析

（3）美國移動智能終端企業(yè)競爭分析

（4）美國移動智能終端行業(yè)發(fā)展前景

2.2.2 亞洲移動智能終端行業(yè)發(fā)展分析

（1）亞洲移動智能終端發(fā)展現(xiàn)狀

（2）亞洲移動智能終端市場規(guī)模分析

（3）亞洲移動智能終端市場競爭分析

（4）亞洲移動智能終端行業(yè)發(fā)展前景

2.2.3 歐洲移動智能終端行業(yè)發(fā)展分析

（1）歐洲移動智能終端發(fā)展現(xiàn)狀

（2）歐洲移動智能終端市場規(guī)模分析

（3）歐洲移動智能終端企業(yè)競爭分析

（4）歐洲移動智能終端行業(yè)發(fā)展前景

2.3 全球主要移動智能終端企業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 蘋果

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)移動智能終端業(yè)務分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務布局

2.3.2 三星

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)移動智能終端業(yè)務分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務布局

2.3.3 LG

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)移動智能終端業(yè)務分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務布局

2.3.4 微軟

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡分布

（5）企業(yè)移動智能終端業(yè)務分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務布局

2.4 全球移動智能終端行業(yè)發(fā)展前景預測

2.4.1 全球移動智能終端行業(yè)發(fā)展趨勢

（1）新技術(shù)為智能終端賦能

（2）新型智能終端成為新亮點

（3）走向新商業(yè)生態(tài)競爭

2.4.2 全球移動智能終端市場前景預測

2.5 全球移動智能終端行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗借鑒

第3章中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展狀況分析

3.1 中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展狀況分析

3.1.1 中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展歷程分析

3.1.2 中國移動智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨深度調(diào)整和轉(zhuǎn)型

3.1.3 中國智能手機市場進入供應鏈競賽成熟期

（1）智能手機市場進入下滑階段

（2）操作系統(tǒng)穩(wěn)中求變

（3）上游產(chǎn)業(yè)鏈配套能力成為企業(yè)提升關(guān)鍵

3.1.4 中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

3.2 中國移動智能終端行業(yè)競爭狀態(tài)分析

3.2.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

3.2.2 行業(yè)潛在進入者威脅

3.2.3 行業(yè)替代品威脅分析

3.2.4 行業(yè)供應商議價能力分析

3.2.5 行業(yè)購買者議價能力分析

3.2.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)

3.3 移動智能終端行業(yè)的競爭格局分析

3.3.1 移動智能終端行業(yè)品牌競爭格局分析

（1）國產(chǎn)與非國產(chǎn)市場份額

（2）主要品牌市場份額

（3）主要機型存量市場份額

3.3.2 移動智能終端行業(yè)的區(qū)域競爭格局分析

（1）不同級別城市市場份額分析

（2）不同區(qū)域移動智能終端品牌偏好分析

3.4 移動智能終端發(fā)展面臨的問題

3.4.1 上游配套能力仍顯薄弱

3.4.2 終端知識產(chǎn)權(quán)進步明顯，但仍存在較大差距

3.4.3 終端安全形勢嚴峻，生物識別帶來全新挑戰(zhàn)

3.4.4布局和協(xié)同創(chuàng)新能力不足，制約核心技術(shù)體系化突破

3.4.5 智能硬件創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新環(huán)境產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化機制薄弱

3.4.6 終端代際更新催生海量電子垃圾

第4章移動智能終端行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈市場分析

4.1 移動智能終端行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況

4.1.1 移動智能終端多元化的產(chǎn)業(yè)鏈初步形成

4.1.2 移動智能終端產(chǎn)業(yè)上游格局相對穩(wěn)定

4.1.3 移動智能終端產(chǎn)業(yè)中游-產(chǎn)業(yè)價值呈現(xiàn)多期疊加的發(fā)展特征

4.1.4 移動智能終端產(chǎn)業(yè)下游呈垂直整合、長尾化發(fā)展態(tài)勢

4.2 中國應用軟件與互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展分析

4.2.1 應用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場現(xiàn)狀

4.2.2 應用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模

（1）互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務市場發(fā)展

（2）移動互聯(lián)網(wǎng)應用市場規(guī)模

4.2.3 應用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)競爭格局

（1）競爭主體分析

（2）競爭格局分析

4.2.4 應用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前景預測

4.2.5 應用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展對移動智能終端行業(yè)發(fā)展的影響分析

4.3 中國移動芯片市場發(fā)展分析

4.3.1 移動芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀

4.3.2 移動芯片行業(yè)市場規(guī)模

4.3.3 移動芯片行業(yè)競爭格局

（1）國內(nèi)移動芯片競爭特點

（2）國內(nèi)移動芯片競爭格局

4.3.4 移動芯片行業(yè)前景預測

4.3.5 移動芯片行業(yè)發(fā)展對移動智能終端行業(yè)發(fā)展的影響分析

4.4 中國元器件制造發(fā)展分析

4.4.1 元器件制造行業(yè)市場現(xiàn)狀

4.4.2 元器件制造行業(yè)市場規(guī)模

4.4.3 元器件制造行業(yè)競爭格局

4.4.4 元器件制造行業(yè)前景預測

4.4.5 元器件制造行業(yè)發(fā)展對移動智能終端行業(yè)發(fā)展的影響分析

4.5 中國移動智能重點操作系統(tǒng)市場分析

4.5.1 操作系統(tǒng)市場現(xiàn)狀

4.5.2 操作系統(tǒng)市場規(guī)模

4.5.3 操作系統(tǒng)競爭格局

4.5.4 操作系統(tǒng)前景預測

4.5.5 操作系統(tǒng)發(fā)展對智能終端設備行業(yè)發(fā)展的影響分析

第5章移動智能終端關(guān)鍵技術(shù)分析

5.1 智能終端軟件技術(shù)

5.1.1 中國智能終端操作系統(tǒng)發(fā)展分析

5.1.2 中國智能終端應用軟件發(fā)展分析

5.1.3 中國智能終端開發(fā)生態(tài)發(fā)展分析

5.2 智能終端芯片技術(shù)

5.2.1 中國智能終端芯片技術(shù)發(fā)展分析

（1）移動計算通信芯片技術(shù)升級

（2）移動存儲芯片主要存在MCP、eMMC和eMCP三種形態(tài)，eMMC占據(jù)市場主流

（3）移動傳感芯片加速向微型化、集成化、智能化演進

（4）觸控芯片與主控芯片、面板驅(qū)動芯片整合發(fā)展趨勢明顯

5.2.2 中國智能終端芯片技術(shù)發(fā)展機遇分析

（1）移動智能終端的發(fā)展釋放我國產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設計能力

（2）新應用加快產(chǎn)業(yè)裂變，為我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供機遇

5.2.3 中國智能終端芯片技術(shù)存在問題

（1）智能終端上游配套和技術(shù)創(chuàng)新能力仍存在較大提升空間

（2）滿足自主可控發(fā)展的上游產(chǎn)業(yè)鏈供給結(jié)構(gòu)仍需持續(xù)優(yōu)化

5.3 人機交互技術(shù)

5.3.1 人機交互技術(shù)簡介

5.3.2 中國人機交互技術(shù)的發(fā)展和應用

5.3.3 人機交互技術(shù)發(fā)展趨勢

5.4 智能移動重點其他關(guān)鍵技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

5.4.1 通用集成電路卡（UICC）

5.4.2 終端天線技術(shù)

5.4.3 導航定位

5.4.4 快速充電技術(shù)

5.4.5 機身材質(zhì)

5.4.6 攝像頭技術(shù)

（1）圖像傳感器引領(lǐng)手機攝像頭技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級

（2）后置雙攝像頭將逐步成為智能手機主流配置

第6章移動智能終端行業(yè)細分產(chǎn)品市場分析

6.1 移動智能終端細分產(chǎn)品發(fā)展概述

6.2 智能手機行業(yè)市場分析

6.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.2 行業(yè)市場規(guī)模分析

6.2.3 行業(yè)競爭格局分析

6.2.4 行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）用戶需求趨勢預測

（2）品牌競爭格局趨勢預測

（3）操作系統(tǒng)趨勢預測

（4）產(chǎn)品價格趨勢預測

（5）產(chǎn)品創(chuàng)新趨勢預測

6.2.5 行業(yè)發(fā)展前景分析

6.3 智能家居行業(yè)市場分析

6.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.2 行業(yè)市場規(guī)模分析

6.3.3 行業(yè)競爭格局分析

6.3.4 行業(yè)發(fā)展趨勢分析

6.3.5 行業(yè)發(fā)展前景分析

6.4 智能可穿戴設備市場分析

6.4.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.4.2 行業(yè)市場規(guī)模分析

6.4.3 行業(yè)競爭格局分析

6.4.4 行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）急救類應用發(fā)展趨勢預測

（2）安全類應用發(fā)展趨勢預測

（3）教育類應用發(fā)展趨勢預測

（4）娛樂類應用發(fā)展趨勢預測

（5）可穿戴式設備總體演進趨勢

6.4.5 行業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析

（1）產(chǎn)量迅速增長

（2）可穿戴設備的表現(xiàn)形式多樣

（3）在運動體育領(lǐng)域應用廣泛

（4）在醫(yī)療、健康保健領(lǐng)域逐漸形成應用體系

（5）可穿戴設備植入到衣褲、鞋襪等

（6）實現(xiàn)傳感器、處理器的小型化和軟體化

6.5 智能醫(yī)療設備市場分析

6.5.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.5.2 行業(yè)市場規(guī)模分析

6.5.3 行業(yè)競爭格局分析

6.5.4 行業(yè)發(fā)展趨勢分析

6.5.5 行業(yè)發(fā)展前景分析

（1）產(chǎn)量迅速增長

（2）NB-IoT + 物聯(lián)網(wǎng)芯片 = 移動醫(yī)療設備商用

（3）政策扶持，智能養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)開始發(fā)力

（4）醫(yī)療電子元件廠商成長空間大

第7章中國移動智能終端行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析

7.1 中國移動智能終端企業(yè)排行

7.2 移動智能終端領(lǐng)先企業(yè)業(yè)務布局分析

7.2.1 華為技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況分析

（2）企業(yè)業(yè)務產(chǎn)品分析

（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（4）企業(yè)移動智能終端業(yè)務布局

（5）企業(yè)的經(jīng)營優(yōu)劣勢

（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

7.2.2 美的集團股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況分析

（2）企業(yè)業(yè)務產(chǎn)品分析

（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（4）企業(yè)移動智能終端業(yè)務布局

（5）企業(yè)的經(jīng)營優(yōu)劣勢

（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

7.2.3 天津九安醫(yī)療電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況分析

（2）企業(yè)業(yè)務產(chǎn)品分析

（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（4）企業(yè)移動智能終端業(yè)務布局

（5）企業(yè)的經(jīng)營優(yōu)劣勢

（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

7.2.4 小米科技有限責任公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況分析

（2）企業(yè)業(yè)務產(chǎn)品分析

（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（4）企業(yè)移動智能終端業(yè)務布局

（5）企業(yè)的經(jīng)營優(yōu)劣勢

（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

7.2.5 美格智能技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況分析

（2）企業(yè)業(yè)務產(chǎn)品分析

（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（4）企業(yè)移動智能終端業(yè)務布局

（5）企業(yè)的經(jīng)營優(yōu)劣勢

（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

7.2.6 深圳市奮達科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況分析

（2）企業(yè)業(yè)務產(chǎn)品分析

（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（4）企業(yè)移動智能終端業(yè)務布局

（5）企業(yè)的經(jīng)營優(yōu)劣勢

（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

7.2.7 北京君正集成電路股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況分析

（2）企業(yè)業(yè)務產(chǎn)品分析

（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（4）企業(yè)移動智能終端業(yè)務布局

（5）企業(yè)的經(jīng)營優(yōu)劣勢

（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

7.2.8 深圳市匯頂科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況分析

（2）企業(yè)業(yè)務產(chǎn)品分析

（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（4）企業(yè)移動智能終端業(yè)務布局

（5）企業(yè)的經(jīng)營優(yōu)劣勢

（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

7.2.9 誠邁科技（南京）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況分析

（2）企業(yè)業(yè)務產(chǎn)品分析

（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（4）企業(yè)移動智能終端業(yè)務布局

（5）企業(yè)的經(jīng)營優(yōu)劣勢

（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

7.2.10 新開普電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況分析

（2）企業(yè)業(yè)務產(chǎn)品分析

（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（4）企業(yè)移動智能終端業(yè)務布局

（5）企業(yè)的經(jīng)營優(yōu)劣勢

（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

第8章移動智能終端行業(yè)發(fā)展前景預測與投資建議

8.1 移動智能終端行業(yè)發(fā)展前景預測

8.1.1 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素分析

（1）政策驅(qū)動

（2）技術(shù)驅(qū)動

8.1.2 行業(yè)市場前景預測

8.1.3 行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）以服務為核心的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢明顯

（2）企業(yè)競爭走向深層次

（3）國產(chǎn)品牌實力持續(xù)增強

8.2 移動智能終端行業(yè)投資潛力分析

8.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（1）智能可穿戴設備市場投資現(xiàn)狀分析

（2）手機市場投資現(xiàn)狀分析

8.2.2 行業(yè)進入壁壘分析

（1）政策壁壘

（2）技術(shù)壁壘

（3）規(guī)模壁壘

（4）貿(mào)易壁壘

（5）人才壁壘

8.2.3 行業(yè)投資風險預警

（1）政策風險

（2）技術(shù)風險

（3）競爭風險

（4）關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險

8.2.4 行業(yè)投資主體分析

（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成

（2）各主體投資切入方式

8.3 移動智能終端行業(yè)商業(yè)模式分析

8.3.1 移動智能終端行業(yè)的經(jīng)營模式

（1）模式一：進入主流智能終端廠商的供應鏈

（2）模式二：軟硬件一體化是大勢所趨

（3）模式三：一云多屏是大趨勢

（4）模式四：優(yōu)質(zhì)內(nèi)容/應用的價值越來越大

8.3.2 移動智能終端行業(yè)的盈利模式

8.4 移動智能終端行業(yè)投資機會與發(fā)展建議

8.4.1 行業(yè)投資價值分析

8.4.2 行業(yè)投資機會分析

（1）智能可穿戴的最大金礦在醫(yī)療健康領(lǐng)域

（2）可穿戴設備趨向軟硬件緊密結(jié)合

（3）手機端增值服務

（4）加強移動互聯(lián)網(wǎng)應用

（5）大力布局車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

8.4.3 行業(yè)投資策略與建議

（1）融合新興領(lǐng)域技術(shù)，開展前瞻性布局

（2）突破核心技術(shù)研發(fā)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供給結(jié)構(gòu)

（3）做好產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移準備，引導企業(yè)價值轉(zhuǎn)換

（4）深化專利布局，強化專利環(huán)境分析

5）重視移動智能終端信息和產(chǎn)品安全問題

圖表目錄

圖表1：中國移動智能終端的概念界定

圖表2：移動智能終端的特性簡析

圖表3：2020-2024年全球GDP運行趨勢（單位：%）

圖表4：2020-2024年中國GDP增長走勢圖（單位：億元，%）

圖表5：2020-2024年社會消費品零售總額（單位：億元，%）

圖表6：2020-2024年世界銀行和IMF對全球主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速預測（單位：%）

圖表7：2024年我國主要經(jīng)濟指標增長及預測（單位：%）

圖表8：中國移動智能終端相關(guān)標準匯總

圖表9：中國移動智能終端行業(yè)相關(guān)政策分析

圖表10：智能硬件重點發(fā)展產(chǎn)品

圖表11：三步走戰(zhàn)略目標內(nèi)容

圖表12：2020-2024年中國人口數(shù)量及增長情況（單位：億人，%）

圖表13：2020-2024年我國城鎮(zhèn)人口所占比例（單位：%）

圖表14：2024年我國人口年齡結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表15：2020-2024年中國居民人均消費支出額（單位：元）

圖表16：2020-2024年中國城鎮(zhèn)居民家庭人均可支配收入和農(nóng)村居民家庭人均純收入變動圖（單位：元，%）

圖表17：移動智能終端行業(yè)技術(shù)最新發(fā)展動態(tài)

圖表18：中國移動智能終端行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

圖表19：2020-2024年全球智能手機出貨量變化趨勢（單位：億臺，%）

圖表20：2020-2024年全球可穿戴設備出貨量及增長率（單位：萬部，%）

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