2021-2027年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景展望報(bào)告

第一章芯片行業(yè)的總體概述

1.1　基本概念

1.2　制作過(guò)程

1.2.1　原料晶圓

1.2.2　晶圓涂膜

1.2.3　光刻顯影

1.2.4　摻加雜質(zhì)

1.2.5　晶圓測(cè)試

1.2.6　芯片封裝

1.2.7　測(cè)試包裝

第二章2016-2020年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1　2016-2020年世界芯片市場(chǎng)綜述

2.1.1　市場(chǎng)特點(diǎn)分析

2.1.2　全球市場(chǎng)規(guī)模

2.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.2　2016-2020年美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.2.1　市場(chǎng)發(fā)展格局

2.2.2　行業(yè)并購(gòu)情況

2.2.3　類(lèi)腦芯片發(fā)展

2.2.4　技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài)

2.3　2016-2020年日本芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.3.1　產(chǎn)業(yè)訂單規(guī)模

2.3.2　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.3.3　芯片工廠布局

2.3.4　日本產(chǎn)業(yè)模式

2.3.5　產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)態(tài)

2.4　2016-2020年韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

2.4.2　市場(chǎng)格局分析

2.4.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.4.4　市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略

2.5　2016-2020年印度芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.5.1　芯片設(shè)計(jì)發(fā)展形勢(shì)

2.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析

2.5.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策分析

2.5.4　未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析

2.6　其他國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.6.1　英國(guó)

2.6.2　德國(guó)

第三章2016-2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　政策環(huán)境分析

3.1.1　智能制造政策

3.1.2　集成電路政策

3.1.3　智能傳感器政策

3.1.4　“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

3.2.1　國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況

3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況

3.2.3　固定資產(chǎn)投資情況

3.2.4　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì)

3.2.5　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

3.3　社會(huì)環(huán)境分析

3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

3.3.2　智能芯片不斷發(fā)展

3.3.3　科技人才隊(duì)伍壯大

3.3.4　萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)需求

3.4　技術(shù)環(huán)境分析

3.4.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

3.4.2　無(wú)線芯片技術(shù)

3.4.3　技術(shù)發(fā)展方向

第四章2016-2020年年中國(guó)芯片所屬產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1　2016-2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

芯片的制造是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，因?yàn)橥顿Y巨大而技術(shù)復(fù)雜，近年來(lái)，在政策和資金的雙重刺激下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔?chē)道。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)17.8%，達(dá)到8911億元人民幣。

2019-2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額

資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)集成電路行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)年度報(bào)告、智研咨詢(xún)整理

4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

4.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義

4.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

4.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

4.1.5　產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

4.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)

4.2　2016-2020年中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析

4.2.1　廠商經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀

4.2.2　區(qū)域布局狀況

4.2.3　市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

4.3　2016-2020年中國(guó)量子芯片發(fā)展進(jìn)程

4.3.1　產(chǎn)品發(fā)展歷程

4.3.2　市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

4.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

4.3.4　未來(lái)發(fā)展前景

4.4　2016-2020年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)

4.4.1　湖南

4.4.2　上海

4.4.3　北京

4.4.4　深圳

4.4.5　晉江

4.4.6　西安

4.5　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析

4.5.1　市場(chǎng)壟斷困境

4.5.2　過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口

4.5.3　技術(shù)短板問(wèn)題

4.6　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析

4.6.1　突破壟斷策略

4.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策

4.6.3　加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)

第五章2016-2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析

5.1　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

5.1.2　行業(yè)發(fā)展意義

5.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)

5.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

5.1.5　產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀

5.1.6　產(chǎn)業(yè)投資基金

5.2　2016-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.2.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.3　市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模

5.2.4　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

5.3　2016-2020年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.3.1　晶圓加工技術(shù)

5.3.2　晶圓制造工藝

5.3.3　晶圓工廠分布

5.3.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

5.3.5　行業(yè)發(fā)展展望

第六章芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

6.1　高通（Gualcomm）

6.1.1　企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

6.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.1.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2　博通有限公司

6.2.1　企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

6.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.2.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.3　英偉達(dá)（NVIDIA Corporation）

6.3.1　企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

6.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.3.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.4　美國(guó)超微公司（AMD）

6.4.1　企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

6.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.4.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.5　Marvell

6.5.1　企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

6.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.5.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.6　賽靈思（Xilinx）

6.6.1　企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

6.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.6.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.7　Cirrus logic

6.7.1　企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

6.7.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.7.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.8　聯(lián)發(fā)科

6.8.1　企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

6.8.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.8.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.9　展訊

6.9.1　企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

6.9.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.9.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.10　其他企業(yè)

6.10.1　海思

6.10.2　瑞星

6.10.3　Dialog

第七章晶圓代工行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

7.1　格羅方德

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　經(jīng)營(yíng)狀況

7.2　三星（Samsung）

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　經(jīng)營(yíng)狀況

7.3　Tower　jazz

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　經(jīng)營(yíng)狀況

7.4　富士通

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　經(jīng)營(yíng)狀況

7.5　臺(tái)積電

7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2　經(jīng)營(yíng)狀況

7.6　聯(lián)電

7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2　經(jīng)營(yíng)狀況

7.7　力晶

7.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.7.2　經(jīng)營(yíng)狀況

7.8　中芯

7.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.8.2　經(jīng)營(yíng)狀況

7.9　華虹

7.9.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.9.2　經(jīng)營(yíng)狀況

第八章2016-2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中游市場(chǎng)發(fā)展分析

8.1　2016-2020年中國(guó)芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析

8.1.1　封裝技術(shù)介紹

8.1.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

8.1.3　國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局

8.1.4　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

8.2　2016-2020年中國(guó)芯片測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

8.2.1　芯片測(cè)試原理

8.2.2　測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃

8.2.3　主要測(cè)試分類(lèi)

8.2.4　發(fā)展面臨問(wèn)題

8.3　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展方向分析

8.3.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

8.3.2　集中度持續(xù)提升

8.3.3　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇

8.3.4　產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級(jí)

第九章芯片封裝測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

9.1　Amkor

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　經(jīng)營(yíng)狀況

9.2　日月光

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　經(jīng)營(yíng)狀況

9.3　矽品

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　經(jīng)營(yíng)狀況

9.4　南茂

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　經(jīng)營(yíng)狀況

9.5　長(zhǎng)電科技

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　經(jīng)營(yíng)狀況

9.6　天水華天

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　經(jīng)營(yíng)狀況

9.7　通富微電

9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2　經(jīng)營(yíng)狀況

9.8　士蘭微

9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.8.2　經(jīng)營(yíng)狀況

9.9　其他企業(yè)

9.9.1　頎邦

9.9.2　UTAC

9.9.3　J-Device

第十章2016-2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析

10.1　LED

10.1.1　芯片產(chǎn)值規(guī)模

10.1.2　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

10.1.3　封裝技術(shù)難點(diǎn)

10.1.4　行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

10.1.5　LED產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

10.2　物聯(lián)網(wǎng)

10.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈的地位

10.2.2　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

10.2.3　細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

10.2.4　物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片

10.2.5　國(guó)產(chǎn)化的困境

10.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

10.3　無(wú)人機(jī)

10.3.1　無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

10.3.2　中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

10.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

10.3.4　主流主控芯片

10.3.5　芯片應(yīng)用領(lǐng)域

10.3.6　市場(chǎng)前景趨勢(shì)

10.4　北斗系統(tǒng)

10.4.1　北斗芯片概述

10.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

10.4.3　芯片產(chǎn)銷(xiāo)狀況

10.4.4　芯片研發(fā)進(jìn)展

10.4.5　資本助力發(fā)展

10.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

10.5　智能穿戴

10.5.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

10.5.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

10.5.3　核心應(yīng)用芯片

10.5.4　芯片廠商對(duì)比

10.5.5　行業(yè)發(fā)展方向

10.5.6　商業(yè)模式探索

10.6　智能手機(jī)

10.6.1　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

10.6.2　手機(jī)芯片銷(xiāo)量

10.6.3　無(wú)線充電芯片

10.6.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

10.6.5　產(chǎn)品性能情況

10.7　汽車(chē)電子

10.7.1　行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

10.7.2　芯片制造標(biāo)準(zhǔn)

10.7.3　車(chē)用芯片市場(chǎng)

10.7.4　車(chē)用芯片格局

10.7.5　汽車(chē)電子滲透率

10.7.6　未來(lái)發(fā)展前景

10.8　生物醫(yī)藥

10.8.1　基因芯片介紹

10.8.2　主要技術(shù)流程

10.8.3　技術(shù)應(yīng)用情況

10.8.4　重點(diǎn)企業(yè)分析

10.8.5　生物研究的應(yīng)用

10.8.6　發(fā)展問(wèn)題及前景

第十一章2016-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.1　2016-2020年集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析

11.1.1　全球市場(chǎng)規(guī)模

11.1.2　全球收入規(guī)模

11.1.3　中國(guó)銷(xiāo)售規(guī)模

11.1.4　中國(guó)進(jìn)口規(guī)模

11.1.5　中國(guó)出口規(guī)模

11.2　2016-2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

11.2.1　進(jìn)入壁壘提高

11.2.2　上游壟斷加劇

11.2.3　內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)激烈

11.3　提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力方法

11.3.1　提高扶持資金集中運(yùn)用率

11.3.2　制定融資投資制度

11.3.3　提高政府采購(gòu)力度

11.3.4　建立技術(shù)中介服務(wù)制度

11.3.5　人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)

11.4　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問(wèn)題及對(duì)策

11.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題

11.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

11.4.3　“十三五”發(fā)展建議

11.5　集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析

11.5.1　全球市場(chǎng)趨勢(shì)

11.5.2　國(guó)內(nèi)行業(yè)趨勢(shì)

11.5.3　行業(yè)機(jī)遇分析

11.5.4　行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

第十二章2021-2027年中國(guó)芯片行業(yè)投資分析(ZY TL)

12.1　投資機(jī)遇及方向分析

12.1.1　投資價(jià)值較高

12.1.2　戰(zhàn)略資金支持

12.1.3　投資需求上升

12.1.4　投資大周期開(kāi)啟

12.1.5　大基金投資方向

12.2　行業(yè)投資分析

12.2.1　投資研發(fā)加快

12.2.2　融資動(dòng)態(tài)分析

12.2.3　階段投資邏輯

12.2.4　國(guó)有資本為重

12.3　行業(yè)并購(gòu)分析

12.3.1　全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)規(guī)模

12.3.2　全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

12.3.3　國(guó)內(nèi)并購(gòu)動(dòng)態(tài)分析

12.4　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

12.4.1　貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)

12.4.2　貿(mào)易合作風(fēng)險(xiǎn)

12.4.3　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

12.4.4　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

12.4.5　環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)

12.4.6　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)

12.5　融資策略分析

12.5.1　項(xiàng)目包裝融資

12.5.2　高新技術(shù)融資

12.5.3　BOT項(xiàng)目融資

12.5.4　IFC國(guó)際融資

12.5.5　專(zhuān)項(xiàng)資金融資

第十三章中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景展望(ZY TL)

13.1　中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析

13.1.1　中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

13.1.2　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)變動(dòng)帶來(lái)機(jī)遇

13.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

13.2　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望

13.2.1　芯片材料

13.2.2　芯片設(shè)計(jì)

13.2.3　芯片制造

13.2.4　芯片封測(cè)

部分圖表目錄：

圖表：日本綜合電機(jī)企業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組

圖表：東芝公司半導(dǎo)體事業(yè)改革框架

圖表：智能制造系統(tǒng)架構(gòu)

圖表：智能制造系統(tǒng)層級(jí)

圖表：MES制造執(zhí)行與反饋流程

圖表：云平臺(tái)體系架構(gòu)

圖表：《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)

圖表：《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》發(fā)展目標(biāo)

圖表：2016-2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度

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