多家半導體企業(yè)業(yè)績預增，市場投資熱情高漲

    6月30日，半導體板塊領漲。截至發(fā)稿，富滿電子、芯朋微、中來股份、明微電子均漲停(20%)，力芯微、圣邦股份、中穎電子等漲15.16%、14.71%和14.08%。半導體封測、長江存儲、中芯國際產業(yè)鏈等多個概念板塊大漲。

    6月29日晚間，多家半導體企業(yè)發(fā)布業(yè)績預增公告。通富微電預計今年上半年凈利潤同比增長232.00%–276.87%，芯源微預計同比增長398.59%-543.35%，明微電子預計同比增長832.38%-935.98%。

    市場調研機構Omdia在2021年第一季度發(fā)布的報告中稱，半導體總收入季度環(huán)比上升0.5%，達到1311億美元。通常情況下，第一季度是淡季，因為需求在之前的假日季節(jié)收尾后有所下降。從2003~2020年這段區(qū)間看，第一季度的長期平均表現比前一季度下降近5%。

    但新冠疫情打亂了市場動態(tài)。Omdia表示，在疫情的高峰期，由于難以估計未來的需求而導致芯片短缺，提升了許多半導體組件的平均銷售價格(ASP)。其結果是收入增長了0.5%，比歷史平均水平-4.7%強得多。

    從全年看，市場調研機構IC Insights預計，今年集成電路市場規(guī)模將增長24%。其中，模擬芯片市場在2020年增長8%，2021年市場規(guī)模將增長25%，出貨量將提升20%。由于模擬芯片市場供應緊張，IC Insights預計，今年模擬芯片平均售價將罕見地上漲4%，上一次模擬芯片平均售價上漲是2004年。

    中銀證券表示，芯片缺口持續(xù)擴大，全球半導體企業(yè)積極應對緊缺情況，擴產計劃陸續(xù)進行且有新增，國際主流半導體設備訂單交付期顯著拉長。隨著全球芯片的產業(yè)轉移，國產半導體設備及產業(yè)鏈迎來黃金發(fā)展時期。上游端芯片設計、設備零部件供應國產化均有較大進展，中游端制造廠獲得重要注資和強強聯手，下游正處于全球經濟數字化進程，終端應用多元化也將持續(xù)。疊加大量半導體企業(yè)借助IPO募資，國內半導體行業(yè)景氣度將持續(xù)。

    據不完全統(tǒng)計，截至6月27日，共有89家半導體企業(yè)擬IPO、開展上市輔導等，蘇州國芯科技、翱捷科技等2家順利過會。除了EDA廠商華大九天、概倫電子，甬矽電子、路維光電、屹唐半導體、賽微微、中微股份、龍騰半導體、長光華芯、芯龍半導體、峰岹科技、唯捷創(chuàng)芯等半導體企業(yè)在上周也獲受理。

    半導體在一級市場也持續(xù)吸金。據云岫資本統(tǒng)計，過去一年(2020年7月1日2021年6月20日)，市場上有534個半導體公司獲得融資，總融資金額達1536億;其中融資額超過5億的大項目數量是46個，數量上僅占8.6%，但總融資金額達992億，占據總融資金額的64.6%，龍頭效應明顯。龍頭公司往往集中在數據中心、汽車和半導體制造三大熱門賽道，以及設備材料、EDA/IP等領域。

    云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥表示，“過去一年的半導體創(chuàng)業(yè)投資熱潮中，涌現出很多融資額超過5億的大項目，這在過去的半導體發(fā)展歷史上十分罕見。”