高通將5G擴(kuò)展到驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)

    高通(Qualcomm)宣布，公司計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至高通驍龍4系，以規(guī)?；丶铀?G在全球的商用化進(jìn)程。與其他驍龍移動(dòng)平臺(tái)秉承的理念一致，全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力，從而支持5G的快速普及。目前，來自非洲、亞洲、歐洲、北美、大洋洲/澳大利亞和南美的超過35個(gè)國(guó)家/地區(qū)已經(jīng)部署了超過80個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。

    Qualcomm Incorporated總裁安蒙(Cristiano Amon)表示：“高通將繼續(xù)為5G的規(guī)模化商用鋪平道路。通過將5G擴(kuò)展至驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)，我們預(yù)計(jì)5G將能夠惠及不同區(qū)域的近35億智能手機(jī)用戶。驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)將為更廣泛的消費(fèi)者帶來各種主要的中高端特性，超越海量市場(chǎng)對(duì)于該層級(jí)產(chǎn)品的預(yù)期，從而實(shí)現(xiàn)我們讓所有智能手機(jī)用戶都能使用上5G技術(shù)的愿景。”

    目前，高通的5G移動(dòng)平臺(tái)包括：

    · 驍龍8系：驍龍865 Plus、驍龍865和驍龍855

    · 驍龍7系：驍龍768G、驍龍765和765G

    · 驍龍6系：驍龍690

    有關(guān)驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)的更多信息將于晚些時(shí)候公布。搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年第一季度面市。