一、概述
MEMS是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng),其內部結構一般在微米甚至納米量級。受物聯(lián)網.5G、人工智能等技術的推動,傳感器向著MEMS化、智能化、網絡化、集成化的方向加速發(fā)展。
MEMS技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域,幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域,如電子技術、機械技術、物理學、化學、生物醫(yī)學、材料科學、能源科學等,與傳統(tǒng)機械系統(tǒng)相比具備許多優(yōu)勢。用MEMS工藝制造傳感器、執(zhí)行器或者微結構,具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生產等特點,產能高,良品率中高,MEMS技術的出現(xiàn)極大地滿足了市場對傳感器小體積、高性能的要求,正在逐漸取代傳統(tǒng)機械傳感器。
MEMS技術的特點
資料來源:智研咨詢整理
MEMS傳感器的門類品種繁多,分類方法也很多。按其工作原理,可分為物理型、化學型和生物型三類,。按照被測的量又可分為加速度、角速度、壓力、位移、流量、電量、磁場、紅外、溫度、氣體成分、濕度、pH值、離子濃度、生物濃度、觸覺等類型的傳感器。其中每種MEMS傳感器又有多種細分方法。如微加速度計,按檢測質量的運動方式劃分,有角振動式和線振動式加速度計;按檢測質量支承方式劃分,有扭擺式、懸臂梁式和彈簧支承方式,按信號檢測方式劃分,有電容式、電阻式和隧道電流式;按控制方式劃分,有開環(huán)和閉環(huán)式。
MEMS傳感器的分類
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二、發(fā)展現(xiàn)狀
1、市場規(guī)模
中央和地方各級政府的大力支持與行業(yè)資本投資5G領域,2020年中國5G投資規(guī)模達10093億元,已經在中國形成了充滿活力的5G產業(yè)環(huán)境,而中國消費者擁抱新科技的積極態(tài)度,為5G的推廣應用提供了廣闊的空間。
2020-2025年中國5G投資規(guī)模預測
資料來源:賽迪、智研咨詢整理
相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國MEMS產業(yè)發(fā)展動態(tài)及市場規(guī)模預測報告》
5G加速正驅動萬物連接時代加速走來,物聯(lián)網成為所有行業(yè)期待的下一個“風口”;目前,全球物聯(lián)網市場規(guī)模呈現(xiàn)快速增長的趨勢,而中國的市場增速明顯高于全球,不僅在2017年市場規(guī)模首次突破萬億元,而且增速高達24.8%,已經成為全球最活躍的物聯(lián)網應用市場。
2017-2021年全球及中國物聯(lián)網市場規(guī)模統(tǒng)計及預測
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2020年中國MEMS市場規(guī)模達705.4億元,較2019年增加了107.60億元,同比增長18.00%,場增速高于傳感器市場增速,未來隨著工業(yè)互聯(lián)網、智能制造、人工智能等戰(zhàn)略的實施,加上各級政府將加速推動智慧城市建設、智能制造、智慧醫(yī)療發(fā)展,將為MEMS市場及企業(yè)帶來更好的發(fā)展機遇,企業(yè)也正逐步向創(chuàng)新化、智能化、規(guī)?;姆较蚩焖侔l(fā)展。隨著5G和物聯(lián)網應用的不;斷深入推進以及人工智能技術的不斷成熟,物聯(lián)網在傳統(tǒng)工業(yè)領域的融合應用持續(xù)深化,系統(tǒng)集成應用仍將是MEMS發(fā)展最大的驅動力,規(guī)模和占比持續(xù)增加。
2016-2022年中國MEMS市場規(guī)模統(tǒng)計
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從市場規(guī)模結構來看,2020年系統(tǒng)集成應用占中國MEMS市場規(guī)模的51%,與2019年持平;設備和材料占中國MEMS市場規(guī)模的8%,較2019年減少了1%;封測占中國MEMS市場規(guī)模的12%,較2019年增長了1%;IDM占中國MEMS市場規(guī)模的2%,與2019年持平;制造+設計占中國MEMS市場規(guī)模的27%,與2019年持平。
2017-2022年中國MEMS市場規(guī)模結構
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受益于國內5G產業(yè)的迅速發(fā)展,射頻MEMS器件市場最大,2019年網絡通信仍然是MEMS最大的市場,占比達到31.34%,盡管手機、汽車出貨量有所下降,但MEMS廠商也仍然有所增長,這得益于物聯(lián)網市場在國內的不斷發(fā)展,MEMS產品的滲透率進一步提升,此外得益于5G產業(yè)的迅速發(fā)展,射頻MEMS產品占比最大,達到25.9%。
2019年中國MEMS市場結構
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2、投融資情況
隨著中國MEMS市場的高速發(fā)展,吸引了一大批投資者的青睞,2019年中國MEMS行業(yè)投融資事件數量達112件,較2018年增加了41件,同比增長57.75%,從細分領域來看,MEMS+AI.射頻MEMS、光電MEMS.生物MEMS4等4大領域投融資案例數量最多。
2017-2019年中國MEMS行業(yè)投融資事件數量統(tǒng)計
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隨著中國MEMS行業(yè)投融資事件數量的增加,投融資金額也隨之增長,2019年中國MEMS行業(yè)投融資金額達113億元,較2018年增加了58億元,同比增長105.45%,從近三年的投融資案例金額來看,基本上星現(xiàn)出逐年上漲的態(tài)勢,尤其是2019年投融資金額大幅上漲,是2018年全年的二倍左右。從細分領域來看,MEMS+AI、射頻MEMS.光電MEMS、生物MEMS、MEMS設計服務等5大領域投融資金額最多。
2017-2019年中國MEMS行業(yè)投融資金額統(tǒng)計
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從投融資輪次分布來看,2019年中國MEMS行業(yè)A輪融資數量達到28件,同比增長11件,其他輪次的投融資案例數量則均以股權融資為主。
2017-2019年中國MEMS行業(yè)投融資輪次分布
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從近三年的投融資發(fā)生區(qū)域來看,北京、廣東、上海、浙江和江蘇的投融資案例數量排在前五位,而陜西則在2019年超過四川排到了第六位,2019年北京MEMS行業(yè)共發(fā)生23起投融資時間,較2018年增加了8起;廣東MEMS行業(yè)共發(fā)生17起投融資時間,較2018年增加了6起;上海MEMS行業(yè)共發(fā)生19起投融資時間,較2018年增加了7起;浙江MEMS行業(yè)共發(fā)生10起投融資時間,較2018年增加了4起;江蘇MEMS行業(yè)共發(fā)生25起投融資時間,較2018年增加了9起;陜西MEMS行業(yè)共發(fā)生6起投融資時間,較2018年增加了4起;四川MEMS行業(yè)共發(fā)生3起投融資時間,較2018年增加了1起。
2017-2019年中國MEMS行業(yè)投融資地區(qū)分布
資料來源:賽迪、智研咨詢整理
三、發(fā)展前景
國家扶持的機遇,國家對MEMS產業(yè)的支持力度將不斷加大未來十年是中國MEMS產業(yè)的黃金十年,MEMS封裝是決定MEMS器件性能的重要環(huán)節(jié),需要同時實現(xiàn)芯片保護、外界信號交互等多種功能。封裝工藝好壞,很大程度上決定了MEMS產品的性能和成本?;谛虏牧系腗EMS器件,大幅提高硅基MEMS產品性能、降低成本是未來MEMS產業(yè)的巨大市場機會。同時,將多種單一功能傳感器組合成多功能合一的傳感器模組,再通過集成微控制器、微處理器等芯片的傳感器集成技術,也是MEMS產業(yè)新的市場機會。
中國MEMS產業(yè)發(fā)展前景展望
資料來源:智研咨詢整理
以上數據及信息可參考智研咨詢(www.anotherchristian.com)發(fā)布的《2022-2028年中國MEMS行業(yè)市場專項調研及投資前景研究報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構,提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。


2025-2031年中國MEMS行業(yè)市場專項調研及投資前景研究報告
《2025-2031年中國MEMS行業(yè)市場專項調研及投資前景研究報告》共十四章,包含2025-2031年MEMS行業(yè)投資機會與風險,MEMS行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結論及投資建議等內容。



