研判2025！中國車規(guī)級SOC芯片?行業(yè)產業(yè)鏈、發(fā)展現狀、細分市場、企業(yè)布局及發(fā)展趨勢分析：艙駕融合駛入快車道，多企業(yè)布局加速SOC芯片國產化替代[圖]

內容概要：車規(guī)級SoC芯片是汽車智能化的核心，涵蓋智能座艙與自動駕駛兩大領域，正隨汽車電子架構升級成為替代傳統(tǒng)ECU的關鍵。智能座艙市場高速增長，2021-2024年全球規(guī)模翻倍至706.3億美元，中國增速超31%，2024年座艙域控搭載率升至29.37%，下沉市場潛力凸顯；智能駕駛加速向L3級滲透，預計2025年滲透率顯著提升，L4級2027年達4.4%。技術路徑上，座艙SoC追求大算力與用戶體驗，自動駕駛SoC按算力分級覆蓋不同車型，大算力芯片支持高階功能，中、小算力芯片主攻中端及下沉市場。企業(yè)布局分化：新勢力車企（如特斯拉、蔚來）自研芯片掌握技術主導權，傳統(tǒng)車企（如吉利、北汽）通過合資合作快速切入；市場格局方面，智能座艙芯片外資仍占主導，但國產廠商市占率從不足3%躍升至10%；自動駕駛芯片市場海外主導地位松動，2024年英偉達裝機率升至39.8%，國產芯片（華為、地平線）加速替代。未來，隨著艙駕一體架構普及、國產化率突破70%，中國車規(guī)級SoC行業(yè)將形成技術降本與場景下沉的良性循環(huán)，支撐千億級市場擴張。

相關企業(yè)：高通（中國）控股有限公司、英偉達半導體科技（上海）有限公司、超威半導體（中國）有限公司、瑞薩電子（中國）有限公司、湖北芯擎科技有限公司、華為技術有限公司、三星（中國）半導體有限公司、北京芯馳半導體科技股份有限公司、聯發(fā)科軟件（上海）有限公司、北京地平線信息技術有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、安霸半導體技術（上海）有限公司、蔚來控股有限公司、廣東小鵬汽車科技集團有限公司、理想汽車、浙江零跑科技股份有限公司、浙江吉利控股集團有限公司、北京汽車股份有限公司、重慶長安汽車股份有限公司、長城汽車股份有限公司、上海汽車集團股份有限公司

關鍵詞：車規(guī)級SOC芯片?、智能座艙SOC、自動駕駛SOC、車規(guī)級SOC芯片發(fā)展政策、車規(guī)級SOC芯片行業(yè)產業(yè)鏈、車規(guī)級SOC芯片行業(yè)細分市場、車規(guī)級SOC芯片車企布局、車規(guī)級SOC芯片?行業(yè)競爭格局、車規(guī)級SOC芯片?發(fā)展趨勢

一、車規(guī)級SOC芯片?行業(yè)相關概述

車規(guī)級SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）是專為汽車電子系統(tǒng)設計的集成電路，通過將處理器、存儲器、接口、傳感器等功能單元集成于單一芯片，實現汽車智能化功能（如自動駕駛、智能座艙、車身控制等）。

車規(guī)級SOC芯片主要按功能分為兩大類：智能座艙SOC和自動駕駛SOC。前者側重于CPU/GPU算力和多媒體處理，用于驅動儀表盤、中控屏等交互界面，追求用戶體驗；后者側重于AI算力（TOPS）和功能安全等級（ASIL），用于處理傳感器數據、實現環(huán)境感知和決策控制，關乎行車安全。隨著技術發(fā)展，融合兩者功能的“艙駕一體”SOC正成為新趨勢。

傳統(tǒng)MCU（單片機）是一種集成了處理器核心、內存及I/O接口的單片集成電路，結構相對簡單。而SoC芯片則在此基礎上集成了更多如CPU、GPU、NPU等異構處理單元，其結構設計更復雜，具有高性能、低功耗、小尺寸和高可靠性的特點，因此能勝任多任務及復雜計算場景，廣泛應用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛和智能座艙等領域。

從內部結構看，MCU內部集成有處理器、存儲器、輸入/輸出接口和其他外設；SoC芯片為系統(tǒng)級芯片，相比MCU，內部集成更多的異構處理單元，結構設計更為復雜，處理和計算能力也更強。從硬件結構看，車規(guī)級SoC芯片內部通常也是處理器、存儲器、外設I/O等幾個部分，但較MCU更加復雜。

二、中國車規(guī)級SOC芯片?行業(yè)產業(yè)鏈

中國車規(guī)級SoC芯片產業(yè)鏈呈現清晰的上下游協同格局：上游主要為IP核、EDA工具和半導體材料設備，目前仍依賴進口，但國產廠商已在部分領域實現突破；中游芯片設計環(huán)節(jié)最為活躍，地平線、黑芝麻智能等企業(yè)已推出具備國際競爭力的產品，制造環(huán)節(jié)則依賴臺積電等代工廠；下游由Tier1供應商和主機廠主導，比亞迪、蔚來等車企通過戰(zhàn)略合作或自研方式深度參與芯片定義與應用。整個產業(yè)鏈在智能電動汽車市場強勁需求帶動下快速發(fā)展，但上游核心環(huán)節(jié)的自主可控仍是亟待突破的關鍵。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場產銷格局及投資機會研判報告》

三、中國車規(guī)級SOC芯片?行業(yè)細分市場分析

隨著電動化與智能化的深度融合，汽車電子電氣架構正由分布式向域集中和中央控制式演進，傳統(tǒng)ECU控制器也逐漸被更為復雜的SOC計算平臺所替代。由于不同功能域在復雜度、實時性及安全要求上存在差異，目前SOC芯片的應用主要集中在智能駕駛域和智能座艙域。與此同時，智駕與智艙功能呈現融合趨勢，艙泊一體、艙駕一體以及中央計算平臺等新興架構方向也正推動高性能SOC芯片成為關鍵支撐，以滿足集成化、高算力的系統(tǒng)需求。

智能座艙作為用戶可感知電動智能汽車的重要交互界面，憑借其高感知度成為車企競爭焦點。近年來在全球及中國市場均呈現高速增長態(tài)勢。2021至2024年，全球智能座艙市場規(guī)模從331.6億美元增至706.3億美元，年復合增長率達28.66%，預計2030年將達1484.1億美元。中國市場的表現尤為突出，同期規(guī)模從76.3億美元增長至173.8億美元，年復合增長率31.58%，高于全球水平，預計2030年將進一步攀升至548.1億美元。隨著行業(yè)競爭焦點逐漸轉向用戶可感知的智能化體驗，智能座艙配置已成為消費者購車關鍵指標和主機廠差異化競爭的核心。功能集成與體驗升級推動算力需求持續(xù)提升，高性能、高算力的座艙SoC芯片正日益成為剛需。

伴隨座艙域控技術快速向下沉市場滲透，2024年中國乘用車前裝座艙域控制器搭載量達673.19萬輛，搭載率從2023年的17.56%提升至29.37%。盡管25-30萬元和50萬元以上價位車型仍是標配主力（搭載率超70%），但10-25萬元價格區(qū)間呈現顯著增長，域控搭載率從2022年的9.01%躍升至28.42%，增長達2.58倍。該價位車型占整體市場約58%，而當前域控滲透率仍僅28.42%，在AI技術持續(xù)賦能和智能座艙進一步下沉的推動下，座艙域控制器及SoC芯片市場預計將迎來持續(xù)擴張。

智能駕駛作為汽車產業(yè)智能化變革的核心，正逐步從輔助駕駛（ADAS）向高階自動駕駛演進。所謂高階智能駕駛，通常指符合中國國家標準GB/T 40429-2021中3級以上或國際SAE標準L3-L5級別的系統(tǒng)，能夠在一定條件下完成全部動態(tài)駕駛任務。當前，L1-L2+級技術已較為成熟；L3級自動駕駛于2024年進入落地元年，以小鵬、理想等車企的城市NOA功能為代表，預計2025年起滲透率將顯著提升；而L4-L5級完全自動駕駛則處于區(qū)域性測試與商業(yè)化試點階段，據弗若斯特沙利文預測，2024-2027年全球L4級滲透率將從0.1%加速提升至4.4%。從企業(yè)進展來看，特斯拉FSD目前處于L2級，奔馳L3系統(tǒng)DRIVE PILOT已獲準在德國上路，Waymo則專注于L4無人出租車；國內如華為、小鵬、理想等車企多處于L2+階段，并計劃于2025-2026年實現L3功能落地，而小馬智行、百度Apollo等企業(yè)則聚焦L4級研發(fā)與應用。

與智能座艙SoC普遍追求大算力不同，智駕SoC芯片按AI算力可分為小、中、大三個級別，分別對應不同的自動駕駛方案和車型定位。大算力芯片（100+ TOPS）主要應用于25萬元以上車型，支持城市NOA、高階行泊一體甚至艙駕融合，能夠處理復雜城市場景和多傳感器融合，適用于L2+及以上高階功能；中算力芯片（20-100 TOPS）多用于高速NOA和輕量行泊一體方案，在英偉達Orin等大算力芯片迭代背景下，其性價比優(yōu)勢在中端市場逐步凸顯；小算力芯片（2.5-20 TOPS）則主打高性價比，主要搭載于10-15萬元車型，支持L0-L2級輔助駕駛及基礎行車與泊車功能，目前仍以占ADAS市場75%的前視一體機為主力形態(tài)，未來市場空間依然廣闊。

四、中國車規(guī)級SOC芯片?行業(yè)市場布局情況

車規(guī)級SoC芯片行業(yè)的發(fā)展與突破，對于汽車產業(yè)邁向智能化、電動化至關重要。當前，我國車規(guī)級SoC芯片企業(yè)的布局呈現出明顯的差異化路徑，主要可分為新勢力車企的自研模式和傳統(tǒng)車企的合資合作模式兩大類型。

新勢力車企普遍將自研SoC芯片作為核心戰(zhàn)略，以掌握智能駕駛技術主導權。特斯拉憑借全棧自研能力，2019年推出FSD芯片（144TOPS），2024年升級至FSD 2.0（算力提升5倍），并計劃2025年投產AI 5芯片（性能再提升10倍），持續(xù)引領技術迭代；蔚來2023年發(fā)布5納米神璣NX9031，2025年量產上車，單顆算力對標英偉達Thor-X，覆蓋全系車型；小鵬2024年“圖靈芯片”流片成功，采用24核CPU+大小核NPU架構，支持L4級自動駕駛；理想雖布局稍晚，但2023年起加速NPU架構研發(fā)，聚焦差異化優(yōu)勢；零跑則通過與大華戰(zhàn)略合作開發(fā)凌芯01，實現芯片架構與功能需求的協同創(chuàng)新。

傳統(tǒng)車企更傾向通過合資或戰(zhàn)略投資布局芯片領域，以彌補技術短板并快速切入市場。吉利2018年聯合安謀科技成立芯擎科技，覆蓋智能座艙、自動駕駛等多品類芯片；北汽2020年與Imagination合資成立核芯達，專注自動駕駛處理器與座艙語音芯片；長安與地平線合資成立長線智能，深耕ADAS業(yè)務；上汽、長城則通過戰(zhàn)略投資地平線、黑芝麻等頭部企業(yè)，強化供應鏈協同。例如：上汽投資地平線、黑芝麻、芯馳，長城聚焦地平線，形成覆蓋高、中、低端車型的生態(tài)布局。這種“技術合作+資本綁定”的模式，助力傳統(tǒng)車企在智能化轉型中實現風險共擔與資源互補。

五、中國車規(guī)級SOC芯片?行業(yè)競爭格局

當前，智能座艙芯片市場集中度較高，外資企業(yè)憑借深厚的技術積累與先發(fā)優(yōu)勢占據主導地位。2024年，高通、AMD和瑞薩三家外資企業(yè)共同占據85%的市場份額，其中高通以70%的市占率處于絕對領先地位。然而，在智能座艙SOC芯片技術迭代加速、以及終端市場持續(xù)向下沉區(qū)域滲透的背景下，近兩年國產芯片供應商迅速崛起，市占率從2023年的不足3%大幅提升至2024年的超過10%。尤其值得注意的是，芯擎科技成功超越英特爾、三星和德州儀器等國際巨頭，2024年排名躍升至全球第四，較2023年上升三個位次，市場份額從1.6%增長至4.8%，增幅高達300%，展現出國產芯片日益增強的市場競爭力。

自動駕駛SoC芯片行業(yè)技術壁壘高企，企業(yè)需投入大量研發(fā)資源且開發(fā)周期漫長，通常長達數年。目前市場主要由英偉達、特斯拉、Mobileye等海外企業(yè)主導，它們憑借先發(fā)優(yōu)勢與成熟產品占據絕大多數份額。2023年全年智駕SoC芯片中國市場裝機數據顯示，三家企業(yè)分別占比34.4%、32.6%和5.7%。自2024年起，市場格局逐步走向多元化。英偉達的裝機率提升至39.8%，特斯拉則回落至25.1%。與此同時，國產芯片表現亮眼，華為昇騰610和地平線J5的裝機率分別躍升至9.5%和5.1%。隨著不同價位車型對智駕芯片的需求日趨分化，市場已告別以往英偉達“一枝獨秀”的局面。地平線、黑芝麻智能等國內企業(yè)正積極推動國產替代進程，覆蓋多個價格帶的市場正呈現出百花齊放的新競爭態(tài)勢。

六、中國車規(guī)級SOC芯片?行業(yè)發(fā)展趨勢分析

中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)正朝著高算力、低功耗與國產化深度融合的方向加速演進，技術端以1000TOPS以上算力、7nm/5nm先進制程及異構計算架構為核心突破點，支撐高階智駕向10萬元級車型下沉；生態(tài)端通過“芯片+算法+工具鏈”全棧布局與車企深度協同，推動國產化率從55%向70%以上躍升，并依托專利壁壘與供應鏈自主可控構建全球競爭力；市場端則受益于L2級及以上智能汽車滲透率突破93.5%（2028年）的規(guī)模效應，形成“技術迭代降本-應用場景下沉-車路云協同賦能”的閉環(huán)，最終實現艙駕一體中央計算架構普及與千億級市場規(guī)模擴張。具體發(fā)展趨勢如下：

1、技術迭代加速，高算力與低功耗成核心驅動力

隨著智能駕駛向L3級及以上高階功能演進，車規(guī)級SoC芯片算力需求呈指數級增長。2025年，地平線征程6系列、黑芝麻武當C1200等國產芯片算力已突破500TOPS，未來兩年將向1000TOPS以上邁進，以支持Transformer+BEV架構的端到端大模型運行。同時，先進制程（如7nm/5nm）和異構計算架構（CPU+ASIC）的普及將顯著降低功耗，提升能效比。例如，征程6系列通過BPU納什架構優(yōu)化，能效比達150TOPS/W，較前代提升40%，為高階智駕下沉至10萬元級車型提供技術支撐。此外，艙駕一體SoC的量產（如英偉達Thor、高通8775）將推動硬件成本降低20%-30%，加速中央計算架構落地。

2、國產化替代提速，生態(tài)協同構建競爭壁壘

政策與市場雙重驅動下，國產車規(guī)級SoC芯片市占率有望從2024年的55%提升至2028年的70%以上。頭部企業(yè)通過“芯片+算法+工具鏈”全棧布局構建生態(tài)優(yōu)勢：地平線征程系列芯片搭載“天工開物”開發(fā)平臺，縮短車企開發(fā)周期6個月以上；華為昇騰610與HMS for Car深度整合，支持快速算法迭代。同時，車企與芯片廠商的協同創(chuàng)新加速，如比亞迪與地平線合作開發(fā)征程6系列，長城汽車與四維圖新聯合研發(fā)AC8025AE艙駕一體芯片，推動國產化率突破70%。未來，本土廠商將通過專利布局（如地平線BPU、黑芝麻NPU）和供應鏈整合（如中芯國際28nm產線）提升全球競爭力。

3、應用場景下沉，技術普惠與規(guī)模效應并行

高階智駕功能正從25萬元以上車型向10-15萬元主流市場滲透。2025年，比亞迪推動“智駕平權”，其10萬元級車型搭載城市NOA功能，帶動中算力芯片（20-100TOPS）需求激增。地平線征程5、黑芝麻A1000L等芯片通過算力分時復用技術，支持高速NOA、記憶泊車等功能，成本較行業(yè)平均水平降低20%。此外，車路云協同（C-V2X）的普及將進一步釋放SoC芯片潛力，如四維圖新HD Lite輕量化地圖結合端到端感知模型，使15萬元級車型具備復雜路況泛化能力。預計到2028年，中國L2級及以上智能汽車銷量將突破2720萬輛，帶動SoC芯片市場規(guī)模超1000億元，形成“技術迭代-成本下降-市場擴容”的良性循環(huán)。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.anotherchristian.com）發(fā)布的《中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場產銷格局及投資機會研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。