趨勢(shì)研判！2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)規(guī)模、重點(diǎn)企業(yè)及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析：被廣泛應(yīng)用于各種物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中，市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)[圖]

內(nèi)容概要：物聯(lián)網(wǎng)芯片是指專門用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的集成電路芯片，是連接物理設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)之一。物聯(lián)網(wǎng)作為我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成。2024年，我國(guó)IoT連接設(shè)備數(shù)151.1億臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模43070億元；預(yù)計(jì)2025年，我國(guó)IoT連接設(shè)備數(shù)約173.4億臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模約50608億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)快速發(fā)展，被廣泛認(rèn)為是繼互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)之后又一次全球性的信息產(chǎn)業(yè)的重大變革。我國(guó)是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的巨大市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)芯片兼容多模協(xié)議的方法是使其技術(shù)落地的一種重要方式。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，2024年，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3230.25億元，預(yù)計(jì)2025年約為3795.6億元。隨著5G、AI等技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，物聯(lián)網(wǎng)芯片被廣泛應(yīng)用于各種物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中，行業(yè)前景廣闊。

上市企業(yè)：泰凌微[688591]、士蘭微[600460]、瑞芯微[603893]、北京君正[300223]、安凱微[688620]

相關(guān)企業(yè)：華為技術(shù)有限公司、昇騰技術(shù)(深圳)有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司、紫光展銳（上海）科技股份有限公司、中芯國(guó)際、中環(huán)股份、南大光電、北方華創(chuàng)、芯源微、電科裝備、阿里云智能、中移物聯(lián)網(wǎng)、海爾智能、小米

關(guān)鍵詞：物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模、IoT連接設(shè)備數(shù)、物聯(lián)網(wǎng)芯產(chǎn)業(yè)鏈、物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模、物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)定義及分類

物聯(lián)網(wǎng)芯片是指專門用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的集成電路芯片。它們是物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備(如傳感器、執(zhí)行器、可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、工業(yè)監(jiān)控設(shè)備等)的核心硬件組件，是連接物理設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)之一。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分為安全芯片、移動(dòng)支付芯片、通訊射頻芯片、身份識(shí)別芯片等類型。

二、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

物聯(lián)網(wǎng)，又稱傳感網(wǎng)，指的是將各種信息傳感設(shè)備，如射頻識(shí)別（RFID）裝置、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等種種裝置與互聯(lián)網(wǎng)連接起來(lái)并形成一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別和可管理的網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)作為我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成。近年來(lái)，得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoW)上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開(kāi)花，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)取得了顯著的發(fā)展，成為全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要參與者之一。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年，我國(guó)IoT連接設(shè)備數(shù)從2019年的24.3億臺(tái)增長(zhǎng)至151.1億臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模從2019年的17556億元增長(zhǎng)至43070億元；預(yù)計(jì)2025年，我國(guó)IoT連接設(shè)備數(shù)約為173.4億臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模約為50608億元。物聯(lián)網(wǎng)是全球未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)之一，隨著其應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)前景廣闊。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間的穩(wěn)定通信依賴于高性能通信芯片組，芯片技術(shù)的集成化發(fā)展趨勢(shì)使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠集成更多功能。芯片作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心，對(duì)于國(guó)家安全、經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有舉足輕重的地位。隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片國(guó)產(chǎn)化已成為提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全的關(guān)鍵。近年來(lái)，在國(guó)家積極“擴(kuò)內(nèi)需、促銷費(fèi)、穩(wěn)增長(zhǎng)”，大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，加強(qiáng)科技自主創(chuàng)新，“強(qiáng)鏈延鏈補(bǔ)鏈”、加快數(shù)字中國(guó)建設(shè)、持續(xù)推進(jìn)“人工智能+”行動(dòng)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展等一系列政策的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代的進(jìn)程明顯加快，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)保持較高的發(fā)展速度。2024年我國(guó)芯片產(chǎn)量4514.2億塊，較2023年增長(zhǎng)22.2%，產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高。

近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)快速發(fā)展，被廣泛認(rèn)為是繼互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)之后又一次全球性的信息產(chǎn)業(yè)的重大變革。我國(guó)是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的巨大市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)芯片兼容多模協(xié)議的方法是使其技術(shù)落地的一種重要方式。從物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)來(lái)看，隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，高復(fù)雜度設(shè)備（如智能家居、工業(yè)網(wǎng)關(guān)）芯片成本占比約5%-15%，在通常情況下，規(guī)模部署場(chǎng)景使用到的芯片是片標(biāo)準(zhǔn)化和批量采購(gòu)，占比約在10%以下。同時(shí)，伴隨著中國(guó)“芯”生力量的異軍突起，芯片國(guó)產(chǎn)化加速發(fā)展，芯片成本占比減少。據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，2024年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模紙卷這3230.25億元，預(yù)計(jì)2025年約為3795.6億元。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》

三、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

1、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及硅片、耙材、光掩膜、光刻膠、拋光材料、封裝材料等原材料，以及硅片晶爐、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、涂膠顯示影機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、拋光設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等相關(guān)設(shè)備；行業(yè)中游為物聯(lián)網(wǎng)芯片制造，主要涉及芯片設(shè)備、芯片制造、封裝測(cè)試、校組廠商、終端設(shè)備制造商、系統(tǒng)集成商與應(yīng)用服務(wù)商；行業(yè)下游應(yīng)用于智能城市、智能家居、智能安防、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子與車聯(lián)網(wǎng)及新興領(lǐng)域。

2、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游-涂膠顯影設(shè)備

在芯片制造中,涂膠和顯影是一種先涂膠再顯影的工藝,主要應(yīng)用于芯片制造的圖形化結(jié)構(gòu)。國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備企業(yè)在核心零部件，如高端傳感器、精密機(jī)械部件等方面，對(duì)國(guó)外供應(yīng)商的依賴程度較高。近幾年，國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在技術(shù)上取得進(jìn)展，涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)值快速增長(zhǎng)，從2017年的1.65億元增長(zhǎng)到了2024年的18.26億元，預(yù)計(jì)2025年涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)值有望增長(zhǎng)至21.6億元。

3、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游-智能手環(huán)

智能手環(huán)結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，可以作為智能家居的控制終端。智能手環(huán)集成了傳統(tǒng)硬件技術(shù)、新型人機(jī)交互技術(shù)以及云應(yīng)用服務(wù)與大數(shù)據(jù)等多種關(guān)鍵技術(shù)，是當(dāng)前一種時(shí)尚消費(fèi)電子產(chǎn)品。近幾年來(lái)，隨著人們對(duì)健康管理意識(shí)的不斷增強(qiáng)，智能可穿戴行業(yè)發(fā)展蓬勃，其中手環(huán)因?yàn)槠渑宕鞣奖?，功能?jiǎn)單及價(jià)格相對(duì)親民發(fā)展迅速，被人們廣泛接受。同時(shí)，隨著技術(shù)不斷創(chuàng)進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品性能、提升用戶體驗(yàn)，智能手環(huán)市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年全球智能手環(huán)出貨量達(dá)3729萬(wàn)臺(tái)，中國(guó)智能手環(huán)出貨量約1799萬(wàn)臺(tái)；預(yù)計(jì)2025年，全球智能手環(huán)出貨量有望達(dá)到4280萬(wàn)臺(tái)，中國(guó)智能手環(huán)出貨量有望達(dá)到2180萬(wàn)臺(tái)。

四、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、主要企業(yè)

我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局表現(xiàn)為國(guó)際巨頭主導(dǎo)高端領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)拓展中低端市場(chǎng)。國(guó)際巨頭如高通、英特爾等憑借深厚技術(shù)積累和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)高端市場(chǎng)，在高性能處理器、基帶芯片等領(lǐng)域占據(jù)較大份額。目前，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)高性能處理器、基帶芯片等高端領(lǐng)域由高通、英特爾等國(guó)際巨頭主導(dǎo)，中低端市場(chǎng)主要由國(guó)內(nèi)本土企業(yè)為主。國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片本土企業(yè)主要有華為技術(shù)有限公司、昇騰技術(shù)(深圳)有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司、泰凌微電子（上海）股份有限公司、紫光展銳（上海）科技股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、福建=瑞芯微電子股份有限公司、北京君正集成電路股份有限公司、廣州安凱微電子股份有限公司等。

2、代表企業(yè)

1）、杭州士蘭微電子股份有限公司

士蘭微是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。士蘭微已擁有一支超過(guò)700人的集成電路芯片設(shè)計(jì)研發(fā)隊(duì)伍、超過(guò)3600人的芯片工藝、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用支持隊(duì)伍。得益于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，士蘭微電子已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體（IDM）的企業(yè)之一，其技術(shù)水平、營(yíng)業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)在國(guó)內(nèi)同行中均名列前茅。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2024年，士蘭微電子集成電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入41.05億元，營(yíng)業(yè)成本28.45億元，毛利率為30.7%。

2）、泰凌微電子（上海）股份有限公司

泰凌微電子是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，專注于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)與突破。主要業(yè)務(wù)是低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無(wú)線通訊芯片產(chǎn)品；在私有2.4G芯片、無(wú)線音頻芯片也有長(zhǎng)期的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局。泰凌微的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電腦外設(shè)、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。通過(guò)多年的持續(xù)攻關(guān)和研發(fā)積累，泰凌微電子已成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2024年，泰凌微電子集成電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.44億元，營(yíng)業(yè)成本4.36億元，毛利率為48.34%。

六、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

物聯(lián)網(wǎng)芯片通常集成了微處理器、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)接口等功能模塊，能夠收集、處理、傳輸和控制物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了物理世界與數(shù)字世界的互通。這些芯片被廣泛應(yīng)用于各種物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中，物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)前景廣闊。隨著5G、AI等技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，物聯(lián)網(wǎng)芯片的性能和質(zhì)量也將不斷提升，低功耗成為物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)重要發(fā)展方向。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.anotherchristian.com）發(fā)布的《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。