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2025年中國PCB單面板行業(yè)發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、重點企業(yè)分析及未來趨勢研判:新一代信息技術(shù)快速演進(jìn),推動PCB單面板需求不斷增加[圖]

內(nèi)容概況:PCB單面板作為印制電路板的基礎(chǔ)類型,采用單層覆銅結(jié)構(gòu)設(shè)計,具有生產(chǎn)工藝簡單、成本效益顯著,開發(fā)周期短等核心優(yōu)勢。當(dāng)前,PCB單面板主要應(yīng)用于通訊電子、消費電子及計算機(jī)等領(lǐng)域,其需求占整體應(yīng)用市場規(guī)模的比例接近70%。近年來,在信息技術(shù)快速發(fā)展的推動下,中國PCB單面板行業(yè)在性能提升和成本優(yōu)化方面取得顯著突破,傳輸速率提升30%以上,單位生產(chǎn)成本下降15-20%,顯著增強(qiáng)了市場競爭力。從市場規(guī)模來看,中國PCB單面板市場規(guī)模從2016年的94.95億元增長至2023年的155.7億元,年復(fù)合增長率為7.32%,2024年中國PCB單面板行業(yè)市場規(guī)模約為163.1億元。未來,隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn),硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系加速重構(gòu),正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革,未來將有力拉動PCB單面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。


相關(guān)上市企業(yè):世運(yùn)電路(603920)、深南電路(002916)、興森科技(002436)、廣合科技(001389)、景旺電子(603228)、嘉元科技(688388)、諾德股份(600110)、銅冠銅箔(301217)、鵬鼎控股(002938)、滬電股份(002463)等。


相關(guān)企業(yè):深圳嘉立創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司、廣東超華科技股份有限公司、永捷電子科技(天津)股份有限公司、杭州新三聯(lián)電子有限公司、佛山市順德區(qū)駿達(dá)電子有限公司、常州海弘電子有限公司、深圳市新宇騰躍電子有限公司、江蘇迪飛達(dá)電子有限公司、深圳市華鼎智聯(lián)科技有限公司等。


關(guān)鍵詞:PCB單面板、市場規(guī)模、PCB、細(xì)分市場結(jié)構(gòu)、全球


一、PCB單面板行業(yè)概述


PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。印制電路板(PCB)的分類方式多種多樣,可以從不同的角度對其進(jìn)行劃分。其中,根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù),PCB可分為單面板、雙面板、多層板以及新型多層板。根據(jù)板材材質(zhì)分類,PCB又可分為剛性板、撓性板以及剛撓結(jié)合板。根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)對PCB進(jìn)行分類,包括厚銅板、高頻板、高速板、金屬基板以及其他特殊結(jié)構(gòu)的印制電路板。

PCB按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類


PCB單面板是印制電路板的一種。只有PCB板的一面有線路(可以有孔,也可以無孔),另一面為基材或直接絕緣油墨覆蓋,無任何線路并且置于強(qiáng)光下整板透光(除去個別板材與工藝特殊要求)。橫切面只有有線路的一面含有銅箔。

PCB單面板示意圖


二、PCB單面板行業(yè)發(fā)展歷程


從發(fā)展歷程來看,中國PCB單面板經(jīng)歷了四個階段。20世紀(jì)70年代,中國開始引入PCB制造技術(shù),主要以單面板為主,生產(chǎn)技術(shù)較為落后,依賴手工或半自動化生產(chǎn)。80年代,隨著改革開放的推進(jìn),部分外資企業(yè)進(jìn)入中國市場,帶來更先進(jìn)的PCB制造技術(shù),國內(nèi)企業(yè)開始逐步學(xué)習(xí)并改進(jìn)生產(chǎn)工藝。單面板主要應(yīng)用于收音機(jī)、電視機(jī)、家用電器等消費電子產(chǎn)品,市場需求較小,產(chǎn)業(yè)規(guī)模有限。20世紀(jì)90年代,中國電子制造業(yè)加速發(fā)展,外資PCB企業(yè)(如日本、臺灣廠商)紛紛在中國設(shè)廠,推動單面板生產(chǎn)技術(shù)的提升。國內(nèi)企業(yè)如生益科技、滬電股份等開始崛起,逐步掌握成熟的單面板制造工藝,并擴(kuò)大產(chǎn)能。單面板廣泛應(yīng)用于家電、通信設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域,市場需求快速增長。進(jìn)入21世紀(jì),隨著多層板、HDI板等高端PCB產(chǎn)品的興起,單面板的市場份額受到一定擠壓,但在低端消費電子、LED照明、電源設(shè)備等領(lǐng)域仍保持穩(wěn)定需求。國內(nèi)PCB行業(yè)向高精度、高密度方向發(fā)展,單面板的生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化,自動化程度提高,成本控制能力增強(qiáng)。2020年以來,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興行業(yè)的發(fā)展,單面板在部分中低端應(yīng)用(如電源模塊、LED驅(qū)動、家電控制板等)仍有一定市場,但高端需求逐漸減少。國內(nèi)PCB企業(yè)加速自動化、智能化改造,提高單面板的生產(chǎn)效率和良品率,部分企業(yè)向高附加值產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。

PCB單面板行業(yè)發(fā)展歷程


三、PCB單面板行業(yè)政策


作為PCB(印制電路板)行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域之一,單面板憑借其成本低、工藝成熟等優(yōu)勢,在消費電子、電源設(shè)備、LED照明等中低端應(yīng)用場景中仍占據(jù)重要地位。近年來,國家出臺了一系列支持PCB行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策,在推動行業(yè)整體技術(shù)升級的同時,也為單面板的智能化、綠色化發(fā)展提供了政策引導(dǎo)和市場機(jī)遇。例如,2023年6月,青海省工業(yè)和信息化廳印發(fā)《青海省工業(yè)領(lǐng)域碳達(dá)峰實施方案》,提出要加快推廣多晶硅閉環(huán)制造工藝、先進(jìn)拉晶技術(shù)、節(jié)能光纖預(yù)制及拉絲技術(shù)、印制電路板清潔生產(chǎn)技術(shù)等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。2024年4月,重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《關(guān)于做好2024年市級重點項目實施有關(guān)工作的通知》,提出2024年市級重點項目包括兩江奧特斯重慶四期半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線擴(kuò)建項目,主要是建設(shè)半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線和系統(tǒng)級封裝印制電路板生產(chǎn)線。

中國PCB單面板行業(yè)相關(guān)政策


四、PCB單面板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


PCB單面板產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及設(shè)備,其中,原材料主要包括銅箔、基板材、玻纖布、木漿紙、合成樹脂、油墨、蝕刻液等。上游產(chǎn)業(yè)的供給變化以及價格變動對于PCB單面板的生產(chǎn)成本和產(chǎn)能規(guī)模將會造成直接影響。原材料供給充足、價格下降有利于PCB單面板生產(chǎn)成本降低,緩解PCB單面板生產(chǎn)企業(yè)成本壓力,刺激PCB單面板生產(chǎn)企業(yè)將資金更多地投入中高端、高端產(chǎn)品的研發(fā),促進(jìn)行業(yè)整體升級。產(chǎn)業(yè)鏈中游為PCB單面板的生產(chǎn)制造。產(chǎn)業(yè)鏈下游為PCB單面板的應(yīng)用,主要包括計算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制、消費電子、汽車電子、醫(yī)療等。

PCB單面板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國PCB單面板行業(yè)競爭策略研究及未來前景展望報告


五、PCB單面板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁,作為“電子產(chǎn)品之母”,廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件,印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下,作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。從全球市場規(guī)模來看,2023年由于宏觀經(jīng)濟(jì)及電子行業(yè)的不景氣,導(dǎo)致全球PCB行業(yè)市場規(guī)模明顯下滑,行業(yè)利潤率也隨之下滑。2024年以來,受益于AI服務(wù)器、5G、云計算、汽車等下游需求的持續(xù)走強(qiáng),PCB行業(yè)加速復(fù)蘇,呈現(xiàn)出“淡季不淡”、行業(yè)發(fā)展趨勢向好的特征。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模約為880億美元,同比增長12.3%。未來,全球PCB市場將保持溫和增長,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。

2019-2024年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計情況


作為全球PCB市場的重要組成部分,中國PCB市場在經(jīng)歷了三年的增速下滑后,2024年市場重回雙位數(shù)增長,市場規(guī)模突破4000億元。未來中國PCB行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。隨著電子制造業(yè)產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移、技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用拓展,PCB市場將朝著更高密度、更高精度、更薄型化的方向發(fā)展。同時,環(huán)保政策的推動和消費者對環(huán)保產(chǎn)品的需求增加,也將促使綠色環(huán)保的PCB產(chǎn)品成為市場的發(fā)展趨勢。從PCB細(xì)分市場結(jié)構(gòu)來看,多層板依然占據(jù)中國PCB市場最大市場份額,市場規(guī)模超過1600億元,占比超過45%。隨著終端應(yīng)用市場不斷迭代升級,HDI板的市場需求日益崛起,市場規(guī)模在細(xì)分市場排名第二,占比為14.8%;單/雙面板作為傳統(tǒng)細(xì)分市場,依然占有14.2%的市場份額;柔性板和封裝載板應(yīng)用范圍日益廣闊,分別占比14.0%和11.8%。

2019-2024年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模及細(xì)分市場結(jié)構(gòu)


PCB單面板作為印制電路板的基礎(chǔ)類型,采用單層覆銅結(jié)構(gòu)設(shè)計,具有生產(chǎn)工藝簡單、成本效益顯著,開發(fā)周期短等核心優(yōu)勢。當(dāng)前,PCB單面板主要應(yīng)用于通訊電子、消費電子及計算機(jī)等領(lǐng)域,其需求占整體應(yīng)用市場規(guī)模的比例接近70%。近年來,在信息技術(shù)快速發(fā)展的推動下,中國PCB單面板行業(yè)在性能提升和成本優(yōu)化方面取得顯著突破,傳輸速率提升30%以上,單位生產(chǎn)成本下降15-20%,顯著增強(qiáng)了市場競爭力。從市場規(guī)模來看,中國PCB單面板市場規(guī)模從2016年的94.95億元增長至2023年的155.7億元,年復(fù)合增長率為7.32%,2024年中國PCB單面板行業(yè)市場規(guī)模約為163.1億元。未來,隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn),硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系加速重構(gòu),正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革,未來將有力拉動PCB單面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2016-2024年中國PCB單面板行業(yè)市場規(guī)模


六、PCB單面板行業(yè)企業(yè)格局和重點企業(yè)分析


中國PCB單面板行業(yè)高度分散,生產(chǎn)商眾多,但尚未出現(xiàn)市場主導(dǎo)者,大部分企業(yè)屬于低營收能力的小型生產(chǎn)商,整個行業(yè)呈現(xiàn)出高度分散的競爭格局。當(dāng)前,中國PCB單面板行業(yè)代表企業(yè)包括世運(yùn)電路、深南電路、興森科技、廣合科技、景旺電子、超華科技、嘉立創(chuàng)、永捷電子科技、新三聯(lián)、駿達(dá)電子、海弘電子、新宇騰躍、迪飛達(dá)、華鼎智聯(lián)等。

中國PCB單面板行業(yè)代表企業(yè)及相關(guān)介紹


1、廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司


廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為各類印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司產(chǎn)品涉及四大類:高多層硬板,高精密互連HDI,軟板(FPC)、軟硬結(jié)合板(含HDI)和金屬基板。廣泛應(yīng)用于汽車電子、服務(wù)器、高端消費電子、風(fēng)光儲、計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、工業(yè)控制、通信及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。公司自成立以來一直從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品未發(fā)生重大變化。目前,公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域中,汽車電子份額占比最高,特別是新能源汽車電子近年業(yè)務(wù)快速增長,很好地為公司業(yè)績提供了支撐;在鞏固優(yōu)勢業(yè)務(wù)地位的同時公司也在大力拓展人工智能、低空飛行、風(fēng)力、光伏及儲能等相關(guān)產(chǎn)品的PCB業(yè)務(wù),并已取得了較好的進(jìn)展。數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,世運(yùn)電路印刷線路板營業(yè)收入為22.53億元,同比增長8.74%。

2020-2024年上半年世運(yùn)電路印刷線路板營業(yè)收入


2、深南電路股份有限公司


深南電路股份有限公司始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項主營業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司以互聯(lián)為核心,在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時,大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。公司業(yè)務(wù)覆蓋1級到3級封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力,通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務(wù),能夠為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。數(shù)據(jù)顯示,2024年深南電路印制電路板營業(yè)收入為104.94億元,同比增長29.99%。

2020-2024年深南電路印制電路板營業(yè)收入


七、PCB單面板行業(yè)發(fā)展趨勢


1、高端化與細(xì)分市場深耕


盡管PCB行業(yè)整體向高多層板、HDI板等高端產(chǎn)品發(fā)展,但單面板憑借其成本優(yōu)勢和工藝成熟度,仍將在特定細(xì)分市場保持穩(wěn)定需求。未來,單面板企業(yè)將重點布局汽車電子(如車燈控制、電源模塊)、智能家居(如家電控制板)、工業(yè)控制(如傳感器基板)等對成本敏感但可靠性要求較高的領(lǐng)域。同時,隨著5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及,低復(fù)雜度、大批量的單面板需求可能迎來新一輪增長。企業(yè)需通過材料優(yōu)化(如高導(dǎo)熱基板)和工藝改進(jìn)(如高精度蝕刻)提升產(chǎn)品性能,滿足高端細(xì)分市場的技術(shù)要求。部分領(lǐng)先企業(yè)已開始研發(fā)柔性單面板等創(chuàng)新產(chǎn)品,以拓展新的應(yīng)用場景。


2、智能制造與自動化升級


在勞動力成本上升和“中國制造2025”政策推動下,單面板生產(chǎn)的自動化、數(shù)字化改造將成為必然趨勢。傳統(tǒng)單面板生產(chǎn)依賴人工操作的環(huán)節(jié)(如蝕刻、檢驗)將逐步被智能裝備替代,例如引入自動光學(xué)檢測(AOI)、智能倉儲物流系統(tǒng)等。數(shù)字化工廠管理系統(tǒng)(MES)的普及將實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實時監(jiān)控與分析,提高良品率和設(shè)備利用率。此外,人工智能技術(shù)可能在工藝參數(shù)優(yōu)化、缺陷檢測等領(lǐng)域發(fā)揮作用,進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。中小型企業(yè)可能通過采購標(biāo)準(zhǔn)化智能設(shè)備實現(xiàn)漸進(jìn)式升級,而頭部企業(yè)將向“黑燈工廠”方向探索,全面提升競爭力。


3、綠色制造與可持續(xù)發(fā)展


隨著“雙碳”目標(biāo)推進(jìn)和環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán),單面板行業(yè)將加速向綠色生產(chǎn)轉(zhuǎn)型。在材料端,無鹵素基板、水性油墨等環(huán)保材料的滲透率將持續(xù)提升;在工藝端,企業(yè)需優(yōu)化廢水廢氣處理技術(shù),降低VOCs排放,并探索蝕刻液循環(huán)利用等綠色工藝。歐盟RoHS指令和中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法規(guī)將推動行業(yè)淘汰含鉛、鎘等有害物質(zhì)的傳統(tǒng)工藝。部分領(lǐng)先企業(yè)已開始布局光伏供電、余熱回收等節(jié)能措施,以降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的碳排放。未來,環(huán)保合規(guī)能力將成為行業(yè)準(zhǔn)入的重要門檻,同時綠色制造也可能成為企業(yè)新的競爭優(yōu)勢,幫助獲取國際高端客戶訂單。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.anotherchristian.com)發(fā)布的《中國PCB單面板行業(yè)競爭策略研究及未來前景展望報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY401
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2025-2031年中國PCB單面板行業(yè)競爭策略研究及未來前景展望報告
2025-2031年中國PCB單面板行業(yè)競爭策略研究及未來前景展望報告

《2025-2031年中國PCB單面板行業(yè)競爭策略研究及未來前景展望報告》共十章,包含中國PCB單面板行業(yè)重點企業(yè)分析,中國PCB單面板行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險分析,2025-2031年P(guān)CB單面板行業(yè)投資前景分析等內(nèi)容。

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