繼今年3月獲第四屆“IC創(chuàng)新獎”產(chǎn)業(yè)鏈合作獎后,廈門市海滄區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)再傳捷報(bào)——在9日南京舉行的2021世界半導(dǎo)體大會上,海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園獲評“2020—2021中國十大集成電路高質(zhì)量發(fā)展特色園區(qū)”,成為全省唯一獲此殊榮的單位。
據(jù)悉,2021世界半導(dǎo)體大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省工信廳、南京江北新區(qū)主辦,賽迪顧問股份有限公司等單位承辦,是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的高端峰會之一。“2020—2021中國十大集成電路高質(zhì)量發(fā)展特色園區(qū)”頒獎是本次大會的重頭戲,該獎項(xiàng)由國家工信部直屬的中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院旗下賽迪顧問股份有限公司組織評選,園區(qū)集成電路產(chǎn)值、規(guī)模以及近年來的成長性是評選主要衡量指標(biāo),評選標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格、含金量高。
賽迪顧問副總裁李珂表示,海滄區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)定位明確,基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、項(xiàng)目引進(jìn)、產(chǎn)業(yè)集聚、人才集聚已經(jīng)取得了較好成果,在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中已經(jīng)形成了區(qū)域特色,為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),此次獲獎實(shí)至名歸。
海滄在2016年開始謀劃集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初,就將建設(shè)專業(yè)化、國際化的園區(qū)納入規(guī)劃之中,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要支撐。先后打造3.22平方公里的集成電路制造產(chǎn)業(yè)園、4.2萬平方米的廈門中心集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園以及8萬平方米服務(wù)小型制造項(xiàng)目孵化的中滄工業(yè)園;2020年開工建設(shè)的海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地,計(jì)劃于2021年底正式開園,建成后將成為國內(nèi)首個成規(guī)模的集成電路中試廠房園區(qū)、匹配和支撐海滄集成電路可持續(xù)發(fā)展的重要載體。
“2020年以來,海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園前期布局的一批重點(diǎn)龍頭制造項(xiàng)目已陸續(xù)投產(chǎn),園區(qū)設(shè)計(jì)企業(yè)不斷嶄露頭角,進(jìn)入良性發(fā)展軌道。2020年產(chǎn)值規(guī)模突破8億元,同比增長460%;2021年園區(qū)企業(yè)總營收預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升至40億~50億元,實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。”海滄信息產(chǎn)業(yè)公司總經(jīng)理張洪飛表示。
2016年以來,海滄區(qū)將集成電路作為主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行謀劃發(fā)展,堅(jiān)持“有所為、有所不為”,在產(chǎn)品導(dǎo)向芯片制造(特色工藝)、先進(jìn)封裝和集成電路設(shè)計(jì)等細(xì)分領(lǐng)域打造比較優(yōu)勢,不斷構(gòu)建區(qū)域完整集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。短短幾年內(nèi),海滄已培育引進(jìn)士蘭微、通富、云天、金柏等制造類項(xiàng)目12個、設(shè)計(jì)類項(xiàng)目31個,落地項(xiàng)目總投資超過350億元,涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),集聚產(chǎn)業(yè)人才近3000人。
2021年1—5月份,海滄集成電路產(chǎn)業(yè)總營收規(guī)模17.2億元,其中,8家規(guī)上集成電路企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3.6億元,同比增長382.9%。“力爭到2025年,海滄集成電路總產(chǎn)值不低于500億元,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超1000億元,建設(shè)成國家集成電路產(chǎn)業(yè)重要承載區(qū)和具有海滄特色集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),在國家打造世界級產(chǎn)業(yè)集群中作出海滄貢獻(xiàn)。”海滄區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。


2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



