半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁 大陸增幅最高

    由于積極擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸2020年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，增幅最高。

    2021年3月22日，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總體規(guī)模為553億美元，較上年增長(zhǎng)4.9%，超過(guò)2018年市場(chǎng)高點(diǎn)529億美元。

    半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與封測(cè)材料。2020年，半導(dǎo)體制造材料與封測(cè)材料銷售額分別為349億美元和204億美元，分別增長(zhǎng)6.5%和2.3%。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。2020年，光刻膠和配套化學(xué)品、濕法化學(xué)藥品和CMP材料在晶圓制造材料增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，封裝材料由有機(jī)載板和鍵合線市場(chǎng)增長(zhǎng)推動(dòng)。

    按地域看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為123.8億美元，繼續(xù)位居全球第一；中國(guó)大陸超過(guò)韓國(guó)，達(dá)97.63億美元，躍居全球第二；增長(zhǎng)率方面，中國(guó)大陸市場(chǎng)增長(zhǎng)12.0%，是全球增幅最高的市場(chǎng)。韓國(guó)、日本增幅分別為3.9%和3.1%；受疫情影響，北美和歐洲分別下滑0.6%和7.3%。

    “從需求和量而言，中國(guó)大陸是全球增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。在整個(gè)芯片加工過(guò)程中，摩爾定律基本上越來(lái)越接近物理極限，但需求還在那里，芯片需要不斷演進(jìn)，要求運(yùn)算更快、功耗更低。未來(lái)需要材料領(lǐng)域的創(chuàng)新和突破，幫助摩爾定律繼續(xù)推進(jìn)。”在SEMICON China 2021期間，默克中國(guó)總裁兼電子科技中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理安高博(Allan Gabor)表示。

    SEMI此前預(yù)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將可達(dá)到565億美元。中國(guó)大陸將突破100億美元大關(guān)，達(dá)到104億美元，居全球第二，并且繼續(xù)擴(kuò)大與第三名韓國(guó)優(yōu)勢(shì)。

    受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速，以及下游芯片廠商需求增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商增長(zhǎng)明顯。近期，不少半導(dǎo)體企業(yè)披露的2020年業(yè)績(jī)體現(xiàn)了這一趨勢(shì)。

    半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料包括硅片（37％）、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學(xué)品、電子氣體、 CMP 拋光材料、以及靶材等；芯片封裝材料包括封裝基板（39％）、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等。